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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振KDS晶振TXC晶振温补晶振32.768K石英晶体振荡器微晶晶振

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十年官方晶振市场热销产品推荐提供合适的晶振产品解决方案THE PERFECT SOLUTION

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金洛鑫电子为家智能家居企业解决晶振停振问题

金洛鑫电子为家智能家居企业解决晶振停振问题

熟悉电子和智能行业的人都知道,有一种电子元器件是智能产品重要的配件,它的名字叫做——晶振.深圳市金洛鑫电子有限公司是国内有名的晶振厂家之一,主要生产各类石英晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,3*8,2*6,32.768K等晶体元器件,在智能家居发展之初,我司刘总独具慧眼看好这个行业,并把未来主要的晶体生产方向往智能家居企业靠拢.如今智能家居这个领域做得越来越大,应用金洛鑫电子石英晶振的厂家也越来越多,证明我司选择的目标方向是正确的.

  • 深圳石英晶振厂家为智能音箱行业提供可行性晶体方案

    深圳石英晶振厂家为智能音箱行业提供可行性晶体方案

    没多久金洛鑫电子就按照我们的要求和问题推举了几个款型,说是智能设备比较常用的,各拿了一些样品免费赠送给我们做测试,一共有三款,2520 12M3225 32M的是日本KDS晶振品牌的,另一款32.768K2012晶振是日本另一个制造商爱普生晶振的.我们用了差不多半个月的时间做研发测试,期间遇到的问题,比如负载电容与外围电容匹配,都全部找金洛鑫电子询问,最终都帮我们处理了.
  • 我们是智能手机与台本品牌代工厂

    我们是智能手机与台本品牌代工厂

    在龙华我们有1500平方的大型工厂,承接三星,苹果,华为,小米,魅族,联想,华硕,戴尔等品牌的产品部件的加工.开厂已有15年之久,对于晶振需求量越来越大,为了每个月可以按时完成产量,每一种要用的电子元器件供应商保持在三家或以上.主要使用日本进口的3215晶振,3225晶振,2520晶振,石英晶体振荡器,温补晶振甚至是恒温晶振都有用到.
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JINLUOXIN INTRODUCTION金洛鑫电子简介

| 生产厂家展示

金洛鑫电子:

    金洛鑫电子:在多年的努力发展,现已成为中国(晶振厂家)压电石英晶体行业具有不小规模的大型企业,工厂主要生产:晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,声表面滤波器,声表面谐振器,陶瓷晶振,陶瓷滤波器,陶瓷雾化片,微孔雾化片,32.768K,时钟晶体,石英晶体谐振器.温补晶振等, 工厂在2010年初从韩国,日本,引进进晶振生产设备,及晶体自动检测设备,大大的提高了生产水平以及生产总量,使产品合格率得到很大的提升。使以下产品:有源晶振,石英晶体振荡器,压控晶体振荡器,石英晶振,陶瓷振动子,陶瓷振子,进口晶振,压控温补振荡器,VC-TCXO压控温补晶振等系列产品.工厂年产2亿颗晶体,大部分成品贴片晶振用于出口,%30用于内销,主要客户群:触摸笔记本,智能手机,卫星导航,智能穿戴等时计电子数码产品。

    公司在2011年跟日本进口贴片晶振的几个海外品牌签订了代理合作关系,爱普生晶振(EPSONcrystal)大真空晶体(KDS晶振)西铁城晶振(CITIZENcrystal)精工晶体(SEIKOcrystal)村田陶瓷振荡子(muRatacrystal)等进口晶振系列.金洛建有1万多平方米的全封闭净化晶体生产车间,严格且执行力强的管理团队,有经验的研发工程师,以及1千多名素质良好,熟悉生产流程的好员工。并且在2011年顺利通过了ISO9001:2000的质量管理体系, 公司以人为本,诚信合作,品质至上为企业经营方针,为我国的石英晶体生产行业作出一份贡献。

PRODUCT SUPERIORITY金洛鑫进口晶振市场热销品牌介绍

  • 鸿星晶振是...

    鸿星晶振公司在国内和外国都是顶顶有名的一家电子元器件制造商,开始的时候并不生产石英晶体和石英晶体振荡器,1979年创办时,只做电容和电阻,是从1991年开始才投入到晶振科研开发和生产当中,这么多年过去了,鸿星量产的高品质,低成本的石英晶体谐振器和有源晶振品质和公司服务深入人心.
  • 微晶晶振瑞...

    瑞士微晶晶振公司创办至今不长不短的40年,已通过自主设计,研发出许多款石英晶振,在SMD晶振横行的时代也成了微晶注重的模块,主要的贴片晶振型号有CM9V-T1A晶振,CM8V-T1A晶振,CM7V-T1A晶振,CC5V-T1A晶振,CC4V-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振,CC2A-T1AH晶振,VCXO2E晶振等产品,目前这些晶振料号在大陆地区也是最受欢迎的,因为都是常用的尺寸和参数,具有多用途特.
  • CTS晶振历史...

    CTS晶振产品种类多元化,不算上停产的产品至少还有几百款型号,其中比较常用的是GA324晶振,406晶振,402晶振,407晶振,416晶振,425晶振,ATS晶振,443晶振,445晶振,520晶振,525晶振,532晶振和578晶振等产品,无论是有源晶振还无源晶体,外观再小再薄也可以保持高的精度,材质纯,完整生产工艺,检验及格出厂等优良特性和流程.
  • TXC晶振台湾...

    TXC晶振公司生产的晶体元器件皆属于良品,足以与日本品牌的石英晶振相提并论.质量求生,诚信求存是TXC晶振的经营主旨;品质高,耐高温,抗冲击,价格好是用户对TXC晶振的评价.台湾晶技有如此之高的成就,离不开集团上下员工及管理层人员万众一心的努力做好品牌,做好晶振.目前TXC集团还在美洲,欧洲和亚洲其他地区设立生产与销售据点,进军海外市场.
  • 爱普生晶振...

    爱普生晶振截止2017年,长期占据世界晶振厂家较前的排名,因此国内许多生产厂家在选购晶体元器件时,都要求只要爱普生公司生产的贴片晶振,不愿接受别的品牌.论晶振的种类,数量和出口数额只有KDS品牌可以与之相提并论,在业界里的影响力令几十艳羡.
  • KDS晶振发展...

    KDS晶振是日本本土规模比较大的晶振制造商,为什么这么说呢?因为大真空株式会社旗下的晶振产品种类多,型号可选择性强,无论是32.768K表晶,贴片晶振,石英晶振,压控晶振,温补晶振,压控温补晶振还是声表面滤波器都有,产品多达几百钟.并且品质与口碑是大家津津乐道的,KDS晶振在欧洲,美洲,亚洲,非洲和中东等地区有不小的影响力,也是大家比较熟悉的日本进口晶振品牌.
  • W H Y ?

    为什么大部分人

    都青睐金洛鑫晶振

金洛鑫专注于晶振品牌排行CRYSTAL BRAND RANKINGS

晶振产品应用个个行业领域 晶振产品应用个个行业领域 晶振产品应用个个行业领域

热销产品应用领域介绍

智能穿戴 车载安防 通讯网络 智能玩具

  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品~60贴片晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410008晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从73.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品~60贴片晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410008晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
  • EPSON晶体,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振

    EPSON晶体,有源晶振,S...

    有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,无源SMD晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,进口SMD晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,进口无源晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,进口石英晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CSM5晶振,进口晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,石英晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,32.768K晶振

    Cardinal晶振,贴片晶振...

    32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
  • Crystek晶振,石英晶振,CYxx晶振,石英进口晶振

    Crystek晶振,石英晶振...

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
  • Crystek晶振,石英晶振,CYSxx晶振,石英无源晶振

    Crystek晶振,石英晶振...

    引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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