石英晶体振荡器,进口有源晶振,OSC振荡器

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ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振 ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振,以48.000MHz精准频率为核心,专为定时装置的计时功能优化设计,封装尺寸符合2520小型贴装晶振行业标准,兼顾小型化与性能稳定性.产品采用先进的石英晶体切割与封装工艺,具备低功耗,低相位噪声特性,可有效降低定时装置的运行功耗,同时提升计时信号的纯净度.	48.000M		2520mm
ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振 ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振,凭借48.000MHz精准频率输出与卓越的温补性能脱颖而出.该产品内置高精度温度补偿电路,可在宽温度范围内维持频率的高稳定性,G50等级的稳定度指标确保了时钟信号的精准度,有效避免因频率漂移导致的系统故障.其紧凑的结构设计适配小型化电子设备,同时具备低功耗,抗干扰能力强等优势,广泛应用于5G通信终端,车载电子,医疗设备,智能家居控制系统等高端领域,为设备的高效稳定运行赋能.	48.000M		2520mm
TG2520CEN48.0000M-KFGNNM,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振 TG2520CEN48.0000M-KFGNNM笔记本电脑晶振,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振,凭借品牌核心晶振技术,实现48.0000MHz精准频率输出,为智能电表的计量数据采集,信号传输提供稳定时钟基准.产品采用高可靠性封装设计,具备优异的抗温漂性能,在智能电表长期运行的宽温工作环境中,可有效抵御温度波动对频率精度的影响,确保计量数据的准确性与一致性,是智能电表核心控制单元的关键配套元器件.	48.000M		2520mm
SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振 SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振,40.0000MHz固定频率输出,为工业级嵌入式系统,工业计算机应用晶振主板等核心硬件提供稳定时钟信号.产品通过严格的工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,抗电压波动等优势,可适配工业生产线,智能仓储设备等复杂电磁环境场景,其快速启动特性能够缩短设备开机响应时间,提升工业设备的启停效率,助力工业生产流程的高效推进.	40 MHz		7050mm
O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振 O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振,14.74560MHz频率为通信协议解析,时序控制等场景提供精准时钟基准,3.3V低功耗供电设计契合便携电子设备的续航需求.产品采用小型化封装,节省PCB板空间,同时具备宽工作温度范围和优异的防潮,防腐蚀性能,适配室内外多种工作环境,广泛应用于智能家居,可穿戴设备,工业传感器等终端产品.	14.7456MHz		5032mm
SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS导航系统晶振,卫星通信设备晶振 SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS定位导航晶振,卫星通信设备晶振,频率稳定度可达±50ppm以内,能有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保导航系统在高速移动,复杂地形下仍能实现厘米级定位.同时,产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,PCB贴片封装增强了与主板的连接稳定性,适配自动驾驶车载导航,无人机定位导航等高精度应用场景,为智能导航设备提供可靠时钟保障.	48MHZ		7050MM
SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振 SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.	60MHZ		7050MM
SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振 SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件.	108MHz		3225mm
SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振 SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域.	100.0MHz		3225mm
1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.	26.000MHZ		2520mm
ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振 ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.	20.000MHZ		2520mm
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振 X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.	32.000MHZ		2016mm
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振 LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类低功耗设备的设计需求.无论是蓝牙网关,智能门锁,便携式医疗监测仪,还是物联网节点,低功耗MCU配套设备,该晶振都能通过低功耗特性延长设备续航时间,适配电池供电场景的长期使用需求.	125M		7050mm
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.	100.0MHz		3225mm
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振 ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.	10.000M		2520mm
CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振 CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.	133.33M		7050mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振 QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.	156.25M		7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振 QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.	125M		7050mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振 SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.	80M		7050mm
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振 ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.	25MHz		2520晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.	26M		3225mm
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振 SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.	25.1658M		7050mm
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振 SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.	33.33333M		3225mm
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振 GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.	16.000MHz		7050mm
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振 TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.	19.2M		3225mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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