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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162

KDS-1

    日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.KDS集团公司在2008年发布,研发并且已经出样的小型贴片有源晶振【TCXO】,产品应用到GPS设备,小型高精度SMD温补晶振DSB321SDA/DSB221SDA,同时发布可以接受订单.
     KDS晶振性能稳定,精度高,体积小,在恶劣环境也能正常工作,TCXO温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM.在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作. 从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.

JLX-1

KDS-2

    KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振.贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
    KDS石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。

JLX-2

RB-1

KDS晶振

符号

DST310S晶体

基本信息对照表

Crystal标准频率

f_nom

32.768kHz


储存温度

T_stg

-40℃~+85

裸存

工作温度

T_use

-40~+85

KDS晶振特定的温度

激励功率

DL

0.2μW (1.0μW Max.)

如你有最大激励功率为1.0μW 需求,请联系我们金洛电子

精度

f_— l

±20 ppm

如有需要更高的精度可以特定.

拐点温度

Ti

+25°C ±5°C


负载电容

CL

7pF/9pF/12.5pF

可按客户需求指定

串联电阻(ESR

R1

70kΩ Max.

70kΩ ~ 45kΩ

频率老化

f_age

±3×10-6/year Max.

+25, 第一年

JLX-3

RB-3

DST310SWCT

JLX-4

RB-4

抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如32.768K晶振从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果进口晶振已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。DST310S晶振,金属壳二脚贴片晶振,32.768K石英晶体谐振器

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用高精度晶振即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

JLX-5

RB-5

设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明3215晶体谐振器所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

sjzrhl_1

2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加3215贴片晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

sjzrhl_2

3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致3215封装晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。DST310S晶振,金属壳二脚贴片晶振,32.768K石英晶体谐振器

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频率和负载电容特征图器

sjzrhl_4

振荡回路参数设置参考

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RB-6

wxewm

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