ACT英国晶振,90H32时钟振荡器,HC00003BBIHEPL-PF[32.768kHz]有源晶振
频率:32.768kHz,10.0kHz~100.0kHz
尺寸:3.2*2.5mm
ACT英国晶振,90H32时钟振荡器,HC00003BBIHEPL-PF[32.768kHz]有源晶振,ACT艾西迪晶振与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为石英晶振,TCXO有源晶振和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术。
无论您需要新技术,如M-SAC增强型振荡器,还是简单的基本石英晶振,艾西迪晶振的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案,并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。凭借30多年的频率控制专业知识,我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。
ACT英国晶振,90H32时钟振荡器,HC00003BBIHEPL-PF[32.768kHz]有源晶振,32.768K晶振,时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency range | F_nom | 32.768kHz, 10.0kHz ~ 100.0kHz | |
| Supply voltage | Vcc | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
±10% tolerance, 5.0V available with only frequency 32.768kHz |
| Supply voltage vs Frequency sensitivity | ±1.0ppm max | ||
| Frequency stability | F_stb | ±25.0ppm, ±50.0ppm , ±100.0ppm | |
| Aging | F_age | ±3.0ppm max for 1?? year | Thereafter ±2.0ppm max/per year |
| Operating temperature range (°C) | Topr | ‐10°C ~ +70°C, ‐40°C ~ +85°C | |
| Storage temperature (°C) | Tstg | ‐55°C ~ +125°C | |
| Output waveform | HCMOS | ||
| Output load | 15pF typical | ||
| Output voltage high | Voh | 90% Vcc min | |
| Output voltage low | Voh | 10% Vcc max | |
| Rise time | Tr | Table 1 | Measured between 10% to 90% of Vcc |
| Fall time Tf Table 1 | Tr | Table 1 | |
| Duty cycle | 45%/55% | ||
| Current consumption | Icc | Table 1 | |
| Start‐up time | T_str | 5.0msec max, 0.8msec typical | |
| Tristate | Pad 1 enable high | ||
| Enable/disable time | Enable : 1msec max ; Disable : 0.1μsec max | ||
| Moisture sensitive level | MSL | 1 | |
| ESD sensitive device | Yes |

抗冲击
晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。ACT英国晶振,90H32时钟振荡器,HC00003BBIHEPL-PF[32.768kHz]有源晶振.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英贴片晶振晶体性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片石英晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏进口有源晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司
联系人:茹红青
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