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AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振

AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振,凭借4.00MHz标准时钟频率,完美匹配主流遥控芯片与微处理器晶振的时序要求.产品具备低功耗,低相位噪声的技术优势,可有效降低设备能耗,提升信号传输的纯净度,减少指令误码率.其紧凑的封装设计便于嵌入式安装,适配小型化遥控器,便携式智能设备的微处理器时钟模块,是兼顾性能与实用性的高性价比晶振解决方案.


4M AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振 3X6mm
ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.


16.000MHz ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振 3225mm
ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振

ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振,以48.000MHz精准频率为核心,专为定时装置的计时功能优化设计,封装尺寸符合2520小型贴装晶振行业标准,兼顾小型化与性能稳定性.产品采用先进的石英晶体切割与封装工艺,具备低功耗,低相位噪声特性,可有效降低定时装置的运行功耗,同时提升计时信号的纯净度.


48.000M ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振 2520mm
ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振

ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振,凭借48.000MHz精准频率输出与卓越的温补性能脱颖而出.该产品内置高精度温度补偿电路,可在宽温度范围内维持频率的高稳定性,G50等级的稳定度指标确保了时钟信号的精准度,有效避免因频率漂移导致的系统故障.其紧凑的结构设计适配小型化电子设备,同时具备低功耗,抗干扰能力强等优势,广泛应用于5G通信终端,车载电子,医疗设备,智能家居控制系统等高端领域,为设备的高效稳定运行赋能.


48.000M ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振 2520mm
ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振

ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.


25.000M ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振 7050mm
ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器

ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器,凭借160.000MHz精准输出频率与卓越的压控调节性能,成为高端电子设备的核心时钟组件.产品支持宽供电电压范围,兼容性强,可轻松集成于各类嵌入式系统中,同时具备极低的相位抖动特性,能有效减少时钟信号对数据传输质量的干扰,提升系统整体性能.其严格遵循工业级可靠性标准,经过严苛的环境测试与寿命测试,在高湿度,多干扰的复杂工况下仍可稳定工作,为通信,航空航天等关键领域提供高可靠的时钟保障.


160M ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器 14.30mm x 5.50*8.70mm
ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振

ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ,32.0000MHz标准频率输出,±10ppm高精度频率公差,可满足通信,消费电子等领域对时钟信号的严苛要求.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温范围内(-40℃~85℃)保持稳定频率输出,引脚采用D1X-T3规格设计,焊接性能优良,接触电阻小,信号传输损耗低,为设备稳定运行提供可靠保障.

32.000MHZ ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 1612mm
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.
16.000M ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振 3225mm
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振,面向车载以太网网关,CAN总线网关等车载通信枢纽,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon车规晶振以24MHz频点和HCMOS兼容输出,实现多总线数据的精准同步传输.其2016有源贴片封装适配网关主板高密度布局,车规级品质可抵御车内复杂电磁环境和长期振动工况,保障网关在高速数据交互场景下的时序稳定性,提升车载多系统通信的协同效率与数据准确率.
24.000MHZ ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振 2016mm
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器,面向智能家电,数码相框,电子温湿度计等消费电子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215无源谐振器是ABRACON艾博康为其定制的高性价比计时器件.32.768KHz的标准频点完美适配设备时钟显示与定时功能,3215封装的紧凑尺寸契合消费电子小型化,集成化的设计趋势,同时具备出色的频率精度,确保设备时间显示无偏差,为消费电子的日常使用提供稳定可靠的计时保障.
32.768 kHz ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器 3215mm
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
156.25M AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振 2520mm
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.
24.576MHZ ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振 2520mm
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器,以高精度频率输出为核心优势.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶体加工与校准技术,将频率偏差控制在严苛范围内,确保8.000MHz频率信号的精准性与一致性,满足设备对时钟信号精度的严格要求.
8MHz ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器 5032mm
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.
16MHZ ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振 3225mm
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振,针对便携式电子设备与低功耗晶振系统,ABM7-27.000MHZ-D2Y-T陶瓷晶振优化了功耗设计,待机功耗低,可显著延长设备续航时间.其陶瓷材质采用高纯度氧化铝陶瓷基底,结合Abracon专利的密封工艺,防潮性能达IP65级别,且具备抗振动,抗冲击特性,在工业控制,汽车电子等复杂环境中仍能保持长期稳定运行.
27M ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振 6035MM
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.
40.000MHZ ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振 2016mm
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
16.384MHz ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振 11.4*4.7*4.2mm
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振,12MHz精准频率及工业级稳定性,广泛覆盖工业控制,汽车电子,消费电子三大核心领域:在PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,在车载信息娱乐系统中,抵御-40℃~+85℃温变,保障音频,视频信号的稳定传输,在智能穿戴设备中,以低功耗特性延长设备续航,同时通过高稳定时钟信号提升心率监测,定位等功能的准确性.此外,该型号还适配医疗监护仪,智能家居控制器等对晶振尺寸,精度,功耗有综合要求的场景.
12M ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振 3225晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.
50M ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振 7050mm
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振,凭借优异的兼容性和适应性,广泛应用于各类工业场景.在工业自动化领域,可作为PLC(可编程逻辑控制器),DCS(集散控制系统)的核心时钟部件,保障设备逻辑控制与数据采集的同步性,在智能制造领域,适配工业机器人,智能产线传感器的时序需求,助力设备精准执行操作,在能源电力领域,可用于电力监控设备,智能电表等,确保电力数据计量与传输的准确性.
50MHz ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振 7050mm
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.
16.000MHZ ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振 5032mm
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.
32.000MHZ ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振 5032mm
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,凭借26MHz高频输出,宽温特性及品牌可靠性,精准覆盖多类电子场景:在工业控制领域,可作为PLC,变频器,工业6G路由器晶振的时钟源,能应对工厂高温,低温等极端环境,保障设备数据采集与指令传输的同步性;在通信设备领域,适配无线AP,蓝牙模块,ZigBee网关,26MHz频率可满足中低速无线通信的信号调制需求,抗干扰设计能减少通信过程中的信号丢包,提升通信稳定性;在消费电子领域,可用于智能家居控制器,便携式小家电,低功耗设计与灵活的安装方式,能适配设备紧凑空间与电池供电需求,延长设备续航时间.
26.000MHZ ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振 1612mm
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振,作为专为车载场景设计的耐高温晶振,其可在-40℃~+125℃的极端温度范围内稳定工作,远超普通工业级晶振的温度上限,能轻松应对汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.在该温度区间内,频率稳定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高温导致的时钟信号漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差,车身控制失灵等问题,保障行车安全.
4.9152M ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振 11.4*4.7*4.2mm
ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振,作为美国进口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托欧美成熟的频率控制元件研发体系,从原材料筛选到生产检测均遵循国际高标准.内部采用高纯度石英晶片,经过精密切割与镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷或金属材质,能有效隔绝湿度,粉尘,电磁干扰等外界因素对内部元件的影响.此外,产品通过多项国际认证(如RoHS,CE),在电气性能,使用寿命,环保合规性等方面均达到全球市场准入标准,品质可靠性远高于普通国产晶振.
32.768kHZ ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振 3.20mm x 1.50mm
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振,超高性能漫游器常工作于工业电磁干扰密集区或户外复杂电磁环境,对晶振的抗干扰能力要求极高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM专利的多层电磁屏蔽技术,外壳采用镍铜合金复合屏蔽结构,屏蔽效能可达40dB以上,同时内部振荡电路采用低噪声设计,相位噪声控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工业车间场景中,即使周围存在变频器,大功率电机等强电磁干扰源,该晶振仍能保持21MHz频率输出的纯净度,避免干扰导致的时钟信号"抖动";在户外场景中,可抵御手机基站,无线电台等射频信号干扰,确保漫游器物联网模块的通信时序稳定,防止数据传输出现误码或中断,保障漫游器与后台控制系统的实时数据交互.
21 MHz AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振 2.50mm x 2.00mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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