8.0*3.8晶振,8038晶体,8038贴片晶振

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8038贴片晶振,G43270018,G4黑色面晶振,32.768K晶体,DIODES谐振器 8038贴片晶振,G43270018,G4黑色面晶振,32.768K晶体,DIODES谐振器该晶振能够精准输出32.768KHz的频率，作为32.768K晶体，它利用高品质的晶体材料和先进的制造工艺，通过石英的压电效应产生稳定且精准的振荡，为对时间精度要求极高的电路提供可靠的时钟信号。其内部结构经过精心设计，有效降低了信号抖动和相位噪声，确保了频率输出的高度稳定性。	32.768kHz		7.90mm x 3.70mm
ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振 ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS25系列，编码为：ELS25-32.768kHz-6-2-T，频率：32.768KHz，负载电容：6pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，时钟晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯晶振，时钟晶振，仪器仪表晶振，测试设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振等应用。	32.768KHz		8.0x3.8x2.5mm
Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振 Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，223系列晶振，223-000306-20-LF-TR晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。	32.768KHz		8038mm
FOX陶瓷晶体,FKFSR高品质音叉晶振,FKFSREIHM0.032768-T3无人机晶振 FKFSREIBM0.032768-T3环保晶体,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高温晶振,美国FOX晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，6G信号放大器晶振，移动网络晶振，时钟晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，环保晶振，FKFSR晶振，石英晶体，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，无人机晶振，高精度晶振，四脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，环保无铅晶振，超小型晶振，SMD晶振，进口晶振。	32.768KHZ		8.7*3.8mm
FKFSREIBM0.032768-T3环保晶体,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高温晶振 FKFSREIBM0.032768-T3环保晶体,福克斯32.768K晶振,FKFSR耐高温晶振,美国FOX晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，6G信号放大器晶振，移动网络晶振，时钟晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，环保晶振，FKFSR晶振，石英晶体，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，无人机晶振，高精度晶振，四脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，环保无铅晶振，超小型晶振，SMD晶振，进口晶振。	32.768KHZ		8.7*3.8mm
CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz,CM200S32.768KDZFT晶振,8038mm晶振,日本西铁城晶振,无源晶振,32.768K晶振,石英SMD晶振,负载12.5pf ,精度20ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,低老化晶振,实时时钟晶振,数字水表晶振,多媒体影音设备晶振,家用电视机顶盒晶振.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz CM200S32.768KDZFT-8038mm-西铁城无源晶振-32.768KHz,CM200S32.768KDZFT晶振,8038mm晶振,日本西铁城晶振,无源晶振,32.768KHz晶振,石英SMD晶振,负载12.5pf ,精度20ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,低老化晶振,实时时钟晶振,数字水表晶振,多媒体影音设备晶振,家用电视机顶盒晶振.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
CM200C32768AZFT-32.768KHz-12.5pf-8038mm CM200C32768AZFT-32.768KHz-12.5pf-8038mm,日本CITIZEN晶振,CM200C32768AZFT晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pf,8038mm晶振,进口贴片晶振,耐高温晶振,石英晶体谐振器,便携式设备晶振,通信设备晶振,时钟钟表晶振,数字电表晶振,家用电器晶振.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
NEL晶振,NMP3晶振,NMP3-32.768-X-10-AA-12.5pF晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Transko晶振,CS83晶振,CS83-A-32.768K-6-TR晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K贴片晶振贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF-32.768kHz晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
IQD晶振,85SMX晶振,32.768kHz-85SMX-20晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.7*3.8mm
ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,进口石英晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,石英进口晶振贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
AEL晶振,贴片晶振,60609晶振,32.768K晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ECS晶体,贴片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,时钟晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz		8.73.72.5mm
Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	530.000KHz~2.100MHz		8.383.941.78mm
Statek晶振,贴片晶振,CX1VHT晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10.000KHz~600.000KHz		8.383.941.78mm
泰艺晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		7.01.50.5mm,8.03.82.54mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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