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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16.000MHz~80.000MHz NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体 2.5*2.0*0.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振 3.2*1.5*0.8mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~114.285MHz TXC晶振,贴片晶振,7M晶振 3.2*2.5*0.7mm
鸿星晶振,贴片晶振,HCX-7SB晶振,台湾进口晶体

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8.000MHz~100.000MHz 鸿星晶振,贴片晶振,HCX-7SB晶振,台湾进口晶体 7.0*5.0*1.1mm
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,石英水晶振荡子

体积的变小也试产品带来了更高的的稳定性能,接缝密封有源晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.

1.000MHz~100.000MHz KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,石英水晶振荡子 1.0*0.8*0.22mm
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,水晶振动子

1.0*0.8mm体积非常小的贴片石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.

48.000MHz~120.000MHz KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,水晶振动子 1.0*0.8*0.13mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体
小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,这款贴片晶振适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.000MHz~96.000MHz KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体 1.2*1.0*0.3mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,贴片石英晶体谐振器

产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

24.000MHz~54.000MHz KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,贴片石英晶体谐振器 1.6*1.2*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.000MHz~52.000MHz KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振 1.6*1.2*0.33mm
TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
50~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
60~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
60~220MHZ TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
100~700MHZ TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
1~59MHZ TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的OSC振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应25.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
25~200MHZ TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振 5.0*3.0mm
TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振
智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,石英晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
50~200MHZ TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
25~200MHZ TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振
压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BF晶振,BF-125.000MBE-T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品进口晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
50~160MHZ TXC晶振,有源晶振,BF晶振,BF-125.000MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
50~700MHZ TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BA晶振,BA-25.000MBE-T晶振
压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
25~200MHZ TXC晶振,有源晶振,BA晶振,BA-25.000MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,AW晶振,AW-11.2896MBE-T晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
4~54MHZ TXC晶振,有源晶振,AW晶振,AW-11.2896MBE-T晶振 2.5*2.0mm
TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
1~106.25MHZ TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振 3.2*2.5mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额. 【更多详情】

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