车载安防晶振,智能汽车电子晶振,汽车级SMD晶振

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FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振 FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振,针对USB蓝牙接口的数据传输特性,FJ2700024Q晶振具备优异的频率精度与信号完整性,能为USB数据交互,蓝牙无线通信提供精准时序基准.在便携式多媒体播放器通过USB连接充电或传输文件时,可保障数据传输的高效与稳定,蓝牙连接播放音频时,能减少信号延迟与干扰,确保音频传输的流畅性,有效提升USB蓝牙接口的工作性能,满足用户对设备连接稳定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振 HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振,专为服务器系统与汽车设备研发的通用型晶振,凭借出色的兼容性,既能满足服务器对时钟信号的高精度,低抖动需求,保障数据运算与网络传输的时序同步,又能适配汽车电子严苛的工作环境,为车载控制系统,信息娱乐模块提供稳定时钟支撑.其成熟的制造工艺与严格的品控标准,让产品在两类高要求场景中均能实现长效稳定运行,是跨领域设备时钟单元的优质选择.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振,采用全金属密封封装设计,相较于塑料封装晶振,具备更强的抗物理冲击,防腐蚀与电磁屏蔽能力.金属外壳能有效隔绝灰尘,湿气及化学污染物,在工业车间(粉尘较多),户外设备箱(雨雪环境)等场景中,可满足IP54级防护需求,避免内部晶体单元因环境侵蚀导致性能衰减.同时,金属材质的电磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工业电机,高频设备产生的电磁干扰,确保19.20MHz时钟信号纯净输出,尤其适配对稳定性要求高的工业控制,户外通信设备.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器 T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振 T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.	10.0MHz		3 4.8 mm x 2 0.2 mm
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振 BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.	125MHz		6035 mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.	20MHz		5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振 KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.	26MHz		3.20mm x 2.50mm
XR25H1I026.000080Q,汽车电子晶振,XRQ无源晶振,2520谐振器,百利通亚陶晶振 XR25H1I026.000080Q,汽车电子晶振,XRQ无源晶振,2520谐振器,百利通亚陶晶振这是一款XRQ无源晶振，无需外部电源激励，依靠自身高品质的晶体结构就能产生稳定的振荡，极大简化了汽车电子电路设计，降低了功耗。采用2520谐振器封装，尺寸为2.5mm×2.0mm，这种小巧的封装形式不仅节省电路板空间，便于在汽车电子设备紧凑的内部空间中集成，还适合自动化生产，提高生产效率。它能精准输出26.0000MHz的频率，利用先进的制造工艺和优质的晶体材料，有效降低信号抖动和相位噪声，为汽车电子系统提供高精度的时钟信号。	26MHz		2.50mm x 2.00mm
GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520贴片晶振,进口TCXO振荡器,低功耗晶振 GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520贴片晶振,进口TCXO振荡器,低功耗晶振 GTXO - 253T 是 Golledge 出品的进口 2520 贴片有源晶振，属于 TCXO 振荡器。它能输出精准稳定的时钟信号，凭借先进的温度补偿技术，可有效应对温度变化，确保频率稳定。低功耗特性使其在运行过程中能耗更低，能延长设备续航、减少发热。适用于物联网设备、可穿戴设备等对空间和功耗有严格要求的电子设备，是提升设备性能和节能的理想选择。	10.0 ~ 52.0MHz		2.5 x 2.0 x 0.8 mm
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生产的DSB221SDN系列晶振，为2.5*2.0mm贴片晶振，该晶振体积小型，厚度薄，具备低损耗、低电压、低耗能、低抖动、低差损、低电平、低功耗、低电源电压等特点。该系列晶振最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，多用途的高稳定的频率温度特性晶振。编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，尺寸是2520mm，为大真空TCXO晶振。	16.368MHz		2.5*2.0mm
2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振 2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振，有源晶振，高品质石英晶振，贴片晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码为：OS22-3-6-16M-B50-1-TR，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容：15pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，石英晶体振荡器，SMD贴片晶振，该产品具备良好的耐环境特性，即使在恶劣环境下也能稳定持续的为产品工作，符合欧盟ROHS环保标准，时常被应用于智能穿戴，蓝牙耳机和无人机产品中。	16 MHz		2.5x2.0mm
BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振 BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四脚贴片晶振，美国进口贴片晶振，欧美石英晶振，无源谐振器，编码为：BC39EFD120-10.000000，频率：10 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar无源谐振器，SMD贴片晶体，无源晶振，进口石英贴片晶体，3225mm石英晶振，该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式，被使用到通讯设备晶振，消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。	10 MHz		3.2x2.5mm
GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体 GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体，SMD有源晶振，GED石英贴片晶振，进口有源振荡器，普通有源振荡器，编码为：SMD2200.3C–35.328MHz，频率：35.328 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm，六脚贴片晶体，进口晶振，该晶振即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200标准的，此晶振不仅可以用在智能手机，家电遥控器等高端设备产品上，同时也可以应用在摄像头，无线路由器等方面，让设备性能更稳定，使用效果更好，周期更长。	35.328 MHz		7.5x5.0mm
2520石英晶体,进口振荡器,MTI-milliren晶振,407温补有源晶振 2520石英晶体,进口振荡器,MTI-milliren晶振,407温补有源晶振，进口有源晶振，高品质石英晶振，温度补偿晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码型号为：407，频率：52 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，SMD贴片晶振，温补晶体振荡器，该晶振产品为2520mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，最适合于GPS,以及卫星通讯系统和智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振。	52 MHz		2.5x2.0mm
SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器 SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器，四脚贴片晶振，有源石英贴片晶振，欧美有源振荡器，石英晶振，编码为：SX2CB15F50E100MHz，频率：100 MHz，频率稳定为：±50ppm，电源电压为：1.5V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，高精度石英晶振，荷兰FCD-Tech晶振，SMD贴片晶体，进口有源晶振，该晶振产品具备高精度和高质量的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，被广泛应用到电视机机顶盒晶振，指纹打卡机晶振和投影仪晶振等产品中。	100 MHz		2.5x2.0mm
AXTAXL晶振,有源晶体,AXE5032P石英晶体,贴片晶体 AXTAXL晶振,有源晶体,AXE5032P石英晶体,贴片晶体，高品质有源振荡器，进口有源振荡器，高精度石英晶体，编码为：AXE5032P，频率：100 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，贴片晶振，SMD时钟晶体振荡器，低功耗石英晶振，因产品本身体积小，SMD编带型包装方式，可应用于高性能自动贴片进行焊接，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品，环保性能符合ROHS/无铅标准。	100 MHz		5.0x3.2mm
TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振 TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振，四脚贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定性为:±30ppm，频率公差为:±30ppm，负载电容为:20PF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作温度为：--10C~+60C贴片晶振，3215mm石英晶振，超轻薄型贴片晶振，该贴片石英晶振产品外观使用金属材料封装的，具有超高稳定性,高可靠性的特点，充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装，时常有应用于基站晶振，电脑主机晶振和的儿童电子书晶振等产品。	12 MHz		3.2x2.5mm
插件谐振器,石英晶振,TST嘉硕谐振器,TZ0924A插件晶体插件谐振器,石英晶振,TST嘉硕谐振器,TZ0924A插件晶体，高质量石英晶体，台湾无源谐振器，无源插件晶振，TST插件晶振，编码为：TZ0924A，频率：32.768 KHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5 pF，工作温度范围：-30℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。	32.768 KHz		8.0x3.0mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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