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EPSON晶体,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本贴片晶振应用,符合RoHS/无铅.
80~200MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振
压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
80~170MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振
5032mm体积的贴片振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1~81MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 5.0*3.2mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
80~175MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
50~230MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
50~230MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
73.5*700MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
73.5~700MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
73.5~700MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振 5.0*3.2mm
EPSON晶体,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
73.5~700MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振 3.2*2.5mm
EPSON晶体,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从73.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
73.5~700MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振 3.2*2.5mm
EPSON晶体,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
1~75MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
80~170MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2.5~50MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
2.5~50MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振 5.0*3.2mm
EPSON晶体,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1~75MHZ EPSON晶体,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振 5.0*3.2mm
爱普生晶振,差分晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的高频点.特别是“SAW单元很低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围.
100.000MHz 爱普生晶振,差分晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振 5.0*3.2*1.0mm
TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X20005001晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

20.000MHz TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X20005001晶振 3.2*2.5*1.0mm
TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26001005晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


26.000MHz TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26001005晶振 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振

有源贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

20.000MHz 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振 5.0*3.2*1.45mm
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