贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振 ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.	13.52313MHz		5032mm
636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振 636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.	48.000MHZ		5032mm
636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.	24.576MHz		5032mm
O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器 O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器,25MHz标准频率,3.3V压电晶振,HCMOS输出.采用低噪声晶体+优化电路,相位噪声优异,周期抖动极小,频谱纯净.频率精度高,温漂小,长期稳定性强,保障测量与信号处理精准度.宽温,高绝缘,抗干扰,长寿命,适配医疗影像,光谱分析,示波器,信号源等严苛设备.低功耗,小体积,助力精密仪器小型化,低噪声,高稳定设计.	25M		7.5 x 5.0 mm
Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振 Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.	25.000MHZ		2520mm
O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振 O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振,面向低功耗IoT,5G小基站,WiFi6/7,蓝牙,工业无线等高集成场景.贴片封装适配高密度PCB.3.3V低电压供电,静态电流小,配合STP停止功能显著降低系统功耗.频率稳定度±25ppm级,快速起振,低相噪,低杂散,保障无线同步与高速传输质量.宽温,高抗震,长寿命,EMI屏蔽优良.适合物联网网关,CPE,车载T-BOX,工业无线模块,智能医疗设备等长期稳定运行场景.	125MHz		7.5 x 5.0 mm
Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振 Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振,产品具备优良的宽温特性,在高低温变化下仍能维持精准频率输出,抗震抗冲击性能突出,适配车载复杂工况.5.0×3.2mm标准化封装易于布局,支持车载电子常用焊接工艺,可靠性与耐用性出众.低功耗设计降低系统能耗,高绝缘特性提升电路安全性.适用于车载中控,车联网模块,传感器单元,车载导航等系统,为汽车电子提供稳定精准的频率控制与时序保障.	25.000MHZ		5032mm
Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振 Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振,作为JXS22系列核心型号,精准匹配蓝牙,Wi-Fi,ZigBee等2.4GHz频段应用.依托Jauch七十余年石英技术积淀,产品实现优异频率稳定性与低相位噪声,有效抑制温度漂移与电磁干扰.超薄0.55mm高度设计,完美适配智能手机,TWS耳机,可穿戴设备等轻薄化产品,兼顾低功耗与高可靠性.无铅环保制程,3000G抗震能力,保障消费电子长期稳定运行,是无线终端与IoT设备的理想时钟选择.	24.000MHZ		2520mm
SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振 SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.	100.0MHz		5032mm
ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振 ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振,8MHz频率覆盖消费电子与工控设备主流需求.标准化5032封装兼容性强,无需修改PCB即可直接替换,降低开发成本.进口品质管控确保批次一致性优良,良率高,适合大批量规模化生产.低功耗特性适配电池供电设备,延长续航时间.无铅环保设计符合全球市场准入标准,广泛用于路由器,机顶盒,小家电,安防摄像头,是平衡品质与成本的理想时钟方案.	8MHz		5032mm
ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振 ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.	25.000MHZ		3225mm
Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振 Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.	10.000MHZ		11.7 x 7.8*3.6mm
Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,1612晶振 Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,超小型1612晶振,25MHz频率满足蓝牙+高速传输需求,±10/20ppm高精度在剧烈运动振动下仍保持频稳,避免断连卡顿.1612超薄封装贴合耳机轻量化设计,陶瓷密封壳体抗摔,抗汗水,抗油污.宽温工作特性适配户外高温,低温环境,低功耗延长运动续航.广泛用于运动耳机,骑行耳麦,防水蓝牙耳机,提升设备耐用性与连接稳定性.	25.000M		1612mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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