| 标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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16.000MHz~80.000MHz |
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2.5*2.0*0.5mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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32.768KHz |
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3.2*1.5mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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32.768KHZ |
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1.6*1.0mm |
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3
工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3" |
32.768KHz |
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7.0*1.5*1.4mm |
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.8mm |
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.
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16.000MHz~54.000MHz |
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2.5*2.0*1.0mm |
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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16.000MHz~54.000MHz |
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2.0*1.6*0.5mm |
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瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.9mm |
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瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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16.000MHz~70.000MHz |
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3.5*2.2*0.9mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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10.000MHz~114.285MHz |
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3.2*2.5*0.7mm |
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瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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32.768KHz |
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2.0*6.0mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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8.000MHz~125.000MHz |
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5.0*3.2*0.9mm |
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瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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10.000MHz~70.000MHz |
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5.0*3.2*1.2mm |
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Q24FA20H0068700,EPSON日产晶振,智能手机晶振
Q24FA20H0068700,EPSON日产晶振,智能手机晶振,属于FA-20H系列SMD石英晶体谐振器,标称频率12MHz.2520超薄4pin封装节省手机内部布局空间,温度波动下维持优异频率稳定特性,年老化率低至±1ppm.电气参数:±10ppm频率公差,10pF负载电容,工作温度-40℃~+85℃,严苛品控保证大批量来料参数离散度低.适配轻薄智能手机结构设计,标准编带包装,完美适配产线高速贴片机.参数一致性高,回流焊耐受性良好,除智能手机外,也兼容蓝牙模块,便携智能终端,稳定供给基带与无线通信基准时钟,减少信号时序偏差. |
12M |
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2520 |
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SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振
SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振,3225(3.2×2.5mm)贴片封装,3.3V标准供电,25MHz基准频点.依托爱普生核心石英技术,参数一致性高,频率偏差管控严格,适配无铅回流焊工艺,兼容自动化SMT贴片生产.引脚定义通用,可便捷替换同规格有源晶振,降低PCB改版成本.输出波形干净,简化整机EMC调试,广泛应用智能传感器,安防摄像头,便携式检测设备.金洛鑫一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.
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25M |
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3225 |
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1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振
1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振 深圳市金洛鑫电子主营原厂KDS时序元器件,工业自动化控制器优选1XSR033333AB低功耗晶体搭配DSO751SRAB贴片振荡器,欢迎致电0755-27837162询价试样.工业车间温差,电机电磁干扰极易造成普通晶振频偏,引发控制指令延迟,通讯掉线,KDS这套组合针对性强化稳定性.1XSR033333AB匹配3.3V工业标准供电,静态功耗大幅降低,适合电池供电型便携工控采集终端,DSO751SRAB有源振荡波形对称度高,时钟信号干净无杂波,保障Modbus,工业千兆以太网晶振时序同步.符合RoHS无铅标准,适配自动化SMT贴片,广泛用于运动控制器,温控仪表,数据采集单元.我司原厂直供现货充足,承接小批量试产与长期大单,配套完整COC出厂认证,缩短工控设备研发周期.
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12.5829M |
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7.3X4.9mm |
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1XSR012582AB,GPS定位模块晶振,DSO751SRAB贴片晶振
1XSR012582AB,GPS定位模块晶振,DSO751SRAB贴片晶振
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12.5829M |
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7.3X4.9mm |
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1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,高清视频设备晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,高清视频设备晶振
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16.667M |
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7.3X4.9mm |
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Q13FC1350000500,爱普生无源谐振器,32.768kHz贴片晶振
Q13FC1350000500,爱普生无源谐振器,32.768kHz贴片晶振,3215无源贴片谐振器,物联网,智能穿戴行业通用标准计时物料,原厂全新卷带现货长期储备,交付时效稳定.标准负载电容,±10ppm常温精度适配市面绝大多数低功耗MCU与RTC芯片,替换兼容性强,缩短研发换料周期.-40℃至85℃宽温搭配气密金属封装,大幅减少设备因潮湿,温差产生的计时失效故障.适配智能水表,运动手环,TWS蓝牙耳机,室内温湿度传感器等设备,一站式解决小型硬件时钟选型需求. |
32.768kHz |
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3215mm |
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,ABRACON艾博康晶振,车载晶振
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,ABRACON艾博康晶振,车载晶振,5032标准化封装兼顾散热能力与安装通用性,40MHz基准时钟支撑车载影音,车联网数据交互双链路时序供给.2.25-3.63V电压适配绝大多数车载稳压电路,上电起振速度快,车辆启动瞬间快速建立稳定时钟,蓝牙,车载4G网络瞬时连接无延迟.-55℃至125℃全域稳定运行,长途行驶机舱持续高温下频率漂移控制严格,±20ppm稳定度满足车载以太网同步传输标准. |
8.0MHz |
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3225晶振 |
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ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振
ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振,2.25-3.63V工作电压,无需外部匹配电容,简化硬件电路设计,缩短研发周期.±20ppm高精度,全温区间频率漂移控制优异,长时间行车不会出现时钟偏移,通信失锁.陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝车内水汽粉尘,耐受颠簸路况持续振动.广泛用于车载中控,胎压监测,车载蓝牙模组,OBD诊断设备. |
8.0MHz |
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3225晶振 |
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ABM10-24.000MHZ-D30-T3,Abracon无源贴片晶振,智能家居设备晶振
ABM10-24.000MHZ-D30-T3,Abracon无源贴片晶振,智能家居设备晶振,24MHz晶振可为全屋智能设备射频与主控系统提供纯净时钟信号.精密晶体加工工艺控制频偏误差极小,温漂数值低,居家复杂温湿度环境下持续维持精准时序,保障远程控制,数据上报实时不延迟.小型化封装精简PCB布线空间,助力厂商打造迷你智能传感配件,陶瓷气密外壳隔绝水汽粉尘,防潮耐用,适配厨卫,阳台等潮湿区域智能设备.广泛落地智能门锁,无线温控面板,家居安防摄像头,小型物联网中继模块. |
24 MHz |
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2520mm |
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IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振
IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振,3.2×2.5mm标准贴片金属气密封装,内置智能温度补偿电路,可自动抵消高低温带来的频率漂移,全温域稳定度可达±0.5ppm级别,远优于普通无源晶振与普通有源振荡器.标称27.456MHz标准射频频点,适配无线数传,专网电台,卫星定位模组射频锁相环路,输出削峰正弦波,供电兼容3.3V主流电路,相位噪声性能优异,1kHz偏移噪声极低,有效降低通信误码,定位漂移问题. |
27.456M |
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3225mm |
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DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振
DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.
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24.000M |
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2520mm |
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KX-3HT-14.7456MHZ,GEYER石英晶振,HC-49/U3H插件晶振
KX-3HT-14.7456MHZ,GEYER石英晶振,HC-49/U3H插件晶振,HC49U厚实封装防潮耐温差,适配室内外昼夜温度变化环境,14.7456MHz时钟保障遥控收发,报警信号时序精准,减少设备失灵概率.适配通讯,工控,安防,消费,电子应用晶振多领域. |
30.000MHZ |
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11.35 | 4.65 | 3.6 mm |
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Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振
Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强. |
16.000MHZ |
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3225mm |
资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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JLX-PD
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