贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振 ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振,宽温工作范围覆盖-50℃至+125℃,解决了传统晶振在极端温度下易失效的痛点,尤其适用于户外监控设备,石油勘探仪器,地热监测设备等特殊场景.频率精度可达±30ppm以上,负载电容20pf标准化设计,外围电路简单易搭建,无需额外供电,为无源晶振典型优势,搭配ECS品牌成熟的技术支持,为客户提供从产品选型到应用调试的全流程保障.	8MHz		11.35mm x 4.65mm
ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振 ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振,具备±10ppm超高频率公差,7pF负载电容匹配低功耗晶振电路设计,-40℃~+85℃宽温工作范围可适应工业级环境,ECX-31B采用3.2×1.5×0.9mm超小SMD封装,金属外壳加持提升抗冲击性能,±20ppm频率温度特性确保复杂环境下的计时稳定性.两款产品均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接,广泛应用于物联网传感器,便携式医疗设备等低功耗电子系统.	32.768KHZ		3215mm
VTD3-J0BC-10M0000000,Microchip微芯晶振,TCXO有源晶振 VTD3-J0BC-10M0000000,Microchip微芯晶振,TCXO有源晶振,10MHz标准频率完美匹配4G/5G通信模块,卫星导航接收机,高端测试仪器等场景的时序需求.产品符合RoHS环保标准,采用坚固密封封装设计,能有效抵御外界应力与湿气影响,在恶劣工业环境与户外设备中仍保持稳定性能.其兼具微调功能,支持±5ppm至±15ppm的频率拉偏范围,可通过100kΩ阻抗的控制电压实现精准频率校准,适配复杂系统的同步需求.	10.000MHZ		9.6*11.5mm
ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振 ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振,具备优异的抗冲击与抗电磁干扰能力,适配不同主控芯片的电路设计需求,广泛应用于汽车电子,工业传感器等复杂环境,±20ppm精准频率公差可满足USB通信,单片机系统的时钟同步要求.从-40℃低温启动到85℃高温运行,两款晶振始终保持稳定振荡,配合ECS完善的品质验证体系,为产品全生命周期提供可靠时序保障.	19.6608M		3225mm
AB26TRQ-32.768KHZ-T,ABRACON圆柱晶振,32.768K插件晶振 AB26TRQ-32.768KHZ-T,ABRACON圆柱晶振,32.768K插件晶振,采用无源音叉晶振设计,无需额外供电即可实现稳定振荡,有效简化电路设计并降低系统功耗.插件式圆柱结构设计使其具备优异的抗冲击与抗振动性能,同时兼容自动化插件生产流程,大幅提升量产效率.广泛适用于实时时钟(RTC)模块,微控制器时钟源,温度计等低功耗电子设备,为设备的长期稳定运行提供坚实时间保障.	32.768KHZ		5.21.451.45mm
SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振 SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振,以25.000MHz稳定频率为核心,搭配18pF标准负载电容,等效串联电阻(ESR)低至80Ω,起振迅速且信号完整性佳.4引脚SMD贴片封装工艺,安装便捷且机械稳定性强,能轻松融入高密度布线的电子系统.依托Suntsu成熟的频率控制技术,长期工作稳定性卓越,可广泛应用于台式计算机应用晶振,笔记本主板及各类高速调制解调器,为设备的高效运行筑牢频率根基.	25.000MHZ		2520mm
Q38,40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,表面贴装石英晶振,Jauch贴片晶振 Q38,40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF欧美进口晶振,表面贴装石英晶振,Jauch贴片晶振,以高品质石英晶体为核心,凭借先进的光刻工艺与严格的生产管控,实现了卓越的性能表现.该产品频率为38.4MHz,频率稳定性±10ppm,工作温度范围覆盖主流工业及消费电子应用场景,负载电容10pF的参数配置可直接适配多数常规电路设计.	38.400MHZ		2016mm
ECS-80-18-20BQ-DS,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振 ECS-80-18-20BQ-DS传感器应用晶振,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振,产品采用7.0×5.0×1.3mm紧凑SMD封装,适配SMT自动化贴装工艺,可在-40℃至125℃的宽温范围内稳定工作,能轻松应对工业控制,汽车电子等复杂工况.其端接类型为SMD/SMT,封装采用卷盘式设计,便于批量生产部署,同时凭借优异的电气性能,为各类电子设备的时钟基准模块提供可靠支撑.	8MHz		7050mm
ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振 ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振,完美适配射频通信,高速存储等高频应用场景.依托Abracon严苛的工业级品质管控体系,器件可在-40℃至+85℃极端温度范围内稳定工作,兼具抗潮湿,抗振动等环境适应性,为工业控制,高端测试仪器提供持续时钟保障.	280MHz		972.24mm
ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振 ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.	19.200MHZ		2016mm
ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振 ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振,38.400MHz固定输出频率,支持削波正弦波信号输出,适配多种电路驱动需求.核心优势在于其卓越的温度补偿能力,可将频率漂移控制在±0.5ppm以内,即使在极端温湿度环境下仍能稳定运行.产品兼具低功耗与高抗干扰性,适用于汽车电子ADAS系统,卫星导航接收机,光纤通信设备等对时频精度要求严苛的场景.	38.400MHZ		2016mm
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振 LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.	125MHz		7050mm
Q38.40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch石英晶振,38.4MHz晶振 Q38.40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch石英晶振,38.4MHz晶振,完美匹配串口通信,数据传输,微控制器计时等核心应用场景.产品采用JXS21晶振系列成熟封装,适配多种PCB布局需求,T1规格与LF低噪设计确保信号纯净,可稳定应用于智能终端,工业控制模块,汽车电子等关键领域.	38.4MHz		2016mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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