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泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
0.0137MHz~125.000MHz 泰艺晶振,石英晶体振荡器,OC晶振 7.0*5.0*1.3mm
ConnorWinfield晶振,小体积温补振荡器,TX193晶振
温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,输出频率6.4MHz到40MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
6.400MHz~40.000MHz ConnorWinfield晶振,小体积温补振荡器,TX193晶振 5.0*3.2*2.1mm
ConnorWinfield晶振,TCXO振荡器,TX176晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
6.400MHz~50.000MHz ConnorWinfield晶振,TCXO振荡器,TX176晶振 7.0*5.0*2.0mm
Connor-Winfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振
14*9mm体积的有源晶振电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
12.800MHz~155.520MHz Connor-Winfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振 14.10*9.02*5.33mm
SiTime晶振,陶瓷面有源晶振,SiT8002AA晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
1.000MHz~125.000MHz SiTime晶振,陶瓷面有源晶振,SiT8002AA晶振 2.5*2.0*0.85mm
SiTime晶振,温补晶振,SiT1552晶振
1508mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
32.768KHz SiTime晶振,温补晶振,SiT1552晶振 1.54*0.84mm
SiTime晶振,有源晶振,SiT1533晶振
2012mm体积的石英晶体振荡器,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
32.768KHz SiTime晶振,有源晶振,SiT1533晶振 2.0*1.2*0.55mm
SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
32.768KHz SiTime晶振,32.768K有源晶振,SiT1532晶振 1.54*0.8mm
Pletronics晶振,5032有源晶振,LV55D晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
80.000MHz~325.000MHz Pletronics晶振,5032有源晶振,LV55D晶振 5.0*3.2*1.35mm
Pletronics晶振,3225贴片振荡器,LV44F晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
13.500MHz~170.000MHz Pletronics晶振,3225贴片振荡器,LV44F晶振 3.2*2.5*1.0mm
Pletronics晶振,石英晶体振荡器,HC77D晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

13.000MHz~220.000MHz Pletronics晶振,石英晶体振荡器,HC77D晶振 7.0*5.0*1.70mm
Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
13.000MHz~220.000MHz Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振 5.0*3.2*1.35mm
瑞康晶振,进口TCXO晶振,CFPT9300晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅.
1.250MHz~52.000MHz 瑞康晶振,进口TCXO晶振,CFPT9300晶振 5.0*3.2*1.7mm
瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
1.000MHz~80.000MHz 瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振 14.70*9.2mm
瑞康晶振,压控温补晶体振荡器,CFPT9000晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

1.200MHz~40.000MHz 瑞康晶振,压控温补晶体振荡器,CFPT9000晶振 7.0*5.0*2.25mm
Greenray晶振,恒温晶振,YH1300晶振
产品广泛应用于程控交换机,军民用通讯电台,无线电通信设备,光纤通信,军民用雷达,卫星导航,直放站,频率计,计量测试仪器等领域,并可根据客户要求的技术指标量身订制.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,恒温晶振,YH1300晶振 20.32mm*12.70mm
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1243晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1243晶振 22.86*17.78mm
Greenray晶振,美国进口晶振,T1220晶振
温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,美国进口晶振,T1220晶振 12.70*20.32mm
Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振
TCXO温补晶振温度稳定度可达±0,5PPM,在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作.
100.000MHz~800.000MHz Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振 14.22*9.14mm
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1170晶振
温补型石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的TCXO振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
10.000MHz~300MHz Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1170晶振 20.5mm*20.5mm
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