| 标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
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SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振
SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振,3225(3.2×2.5mm)贴片封装,3.3V标准供电,25MHz基准频点.依托爱普生核心石英技术,参数一致性高,频率偏差管控严格,适配无铅回流焊工艺,兼容自动化SMT贴片生产.引脚定义通用,可便捷替换同规格有源晶振,降低PCB改版成本.输出波形干净,简化整机EMC调试,广泛应用智能传感器,安防摄像头,便携式检测设备.金洛鑫一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.
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25M |
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3225 |
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1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振
1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振 深圳市金洛鑫电子主营原厂KDS时序元器件,工业自动化控制器优选1XSR033333AB低功耗晶体搭配DSO751SRAB贴片振荡器,欢迎致电0755-27837162询价试样.工业车间温差,电机电磁干扰极易造成普通晶振频偏,引发控制指令延迟,通讯掉线,KDS这套组合针对性强化稳定性.1XSR033333AB匹配3.3V工业标准供电,静态功耗大幅降低,适合电池供电型便携工控采集终端,DSO751SRAB有源振荡波形对称度高,时钟信号干净无杂波,保障Modbus,工业千兆以太网晶振时序同步.符合RoHS无铅标准,适配自动化SMT贴片,广泛用于运动控制器,温控仪表,数据采集单元.我司原厂直供现货充足,承接小批量试产与长期大单,配套完整COC出厂认证,缩短工控设备研发周期.
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12.5829M |
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7.3X4.9mm |
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1XSR012582AB,GPS定位模块晶振,DSO751SRAB贴片晶振
1XSR012582AB,GPS定位模块晶振,DSO751SRAB贴片晶振
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12.5829M |
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7.3X4.9mm |
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1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,高清视频设备晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,高清视频设备晶振
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16.667M |
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7.3X4.9mm |
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,ABRACON艾博康晶振,车载晶振
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,ABRACON艾博康晶振,车载晶振,5032标准化封装兼顾散热能力与安装通用性,40MHz基准时钟支撑车载影音,车联网数据交互双链路时序供给.2.25-3.63V电压适配绝大多数车载稳压电路,上电起振速度快,车辆启动瞬间快速建立稳定时钟,蓝牙,车载4G网络瞬时连接无延迟.-55℃至125℃全域稳定运行,长途行驶机舱持续高温下频率漂移控制严格,±20ppm稳定度满足车载以太网同步传输标准. |
8.0MHz |
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3225晶振 |
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ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振
ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振,2.25-3.63V工作电压,无需外部匹配电容,简化硬件电路设计,缩短研发周期.±20ppm高精度,全温区间频率漂移控制优异,长时间行车不会出现时钟偏移,通信失锁.陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝车内水汽粉尘,耐受颠簸路况持续振动.广泛用于车载中控,胎压监测,车载蓝牙模组,OBD诊断设备. |
8.0MHz |
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3225晶振 |
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ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振
ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振,以48.000MHz精准频率为核心,专为定时装置的计时功能优化设计,封装尺寸符合2520小型贴装晶振行业标准,兼顾小型化与性能稳定性.产品采用先进的石英晶体切割与封装工艺,具备低功耗,低相位噪声特性,可有效降低定时装置的运行功耗,同时提升计时信号的纯净度. |
48.000M |
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2520mm |
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ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振
ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振,凭借48.000MHz精准频率输出与卓越的温补性能脱颖而出.该产品内置高精度温度补偿电路,可在宽温度范围内维持频率的高稳定性,G50等级的稳定度指标确保了时钟信号的精准度,有效避免因频率漂移导致的系统故障.其紧凑的结构设计适配小型化电子设备,同时具备低功耗,抗干扰能力强等优势,广泛应用于5G通信终端,车载电子,医疗设备,智能家居控制系统等高端领域,为设备的高效稳定运行赋能. |
48.000M |
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2520mm |
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TG2520CEN48.0000M-KFGNNM,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振
TG2520CEN48.0000M-KFGNNM笔记本电脑晶振,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振,凭借品牌核心晶振技术,实现48.0000MHz精准频率输出,为智能电表的计量数据采集,信号传输提供稳定时钟基准.产品采用高可靠性封装设计,具备优异的抗温漂性能,在智能电表长期运行的宽温工作环境中,可有效抵御温度波动对频率精度的影响,确保计量数据的准确性与一致性,是智能电表核心控制单元的关键配套元器件. |
48.000M |
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2520mm |
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SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振
SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振,40.0000MHz固定频率输出,为工业级嵌入式系统,工业计算机应用晶振主板等核心硬件提供稳定时钟信号.产品通过严格的工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,抗电压波动等优势,可适配工业生产线,智能仓储设备等复杂电磁环境场景,其快速启动特性能够缩短设备开机响应时间,提升工业设备的启停效率,助力工业生产流程的高效推进. |
40 MHz |
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7050mm |
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ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振
ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件. |
25.000M |
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7050mm |
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XLH738025.000000X,Renesas瑞萨晶振,超精密晶体振荡器
XLH738025.000000X,Renesas晶振,超精密晶体振荡器,产品额定频率25.000000MHz,具备极小的频率老化率,长期工作稳定性出色,同时采用防潮,抗振动的封装设计,适应复杂恶劣的工作环境.在电路设计上,其具备低启动电流特性,可降低设备整体功耗,无论是消费电子还是工业级应用,都能为设备提供精准,稳定的时钟信号支持,彰显瑞萨高品质时序器件的技术实力. |
25.000M |
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7.5*5.2mm |
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O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振
O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振,14.74560MHz频率为通信协议解析,时序控制等场景提供精准时钟基准,3.3V低功耗供电设计契合便携电子设备的续航需求.产品采用小型化封装,节省PCB板空间,同时具备宽工作温度范围和优异的防潮,防腐蚀性能,适配室内外多种工作环境,广泛应用于智能家居,可穿戴设备,工业传感器等终端产品. |
14.7456MHz |
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5032mm |
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SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS导航系统晶振,卫星通信设备晶振
SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS定位导航晶振,卫星通信设备晶振,频率稳定度可达±50ppm以内,能有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保导航系统在高速移动,复杂地形下仍能实现厘米级定位.同时,产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,PCB贴片封装增强了与主板的连接稳定性,适配自动驾驶车载导航,无人机定位导航等高精度应用场景,为智能导航设备提供可靠时钟保障. |
48MHZ |
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7050MM |
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SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振
SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景. |
60MHZ |
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7050MM |
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SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振
SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件. |
108MHz |
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3225mm |
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SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振
SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域. |
100.0MHz |
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3225mm |
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1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振
1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件. |
26.000MHZ |
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2520mm |
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ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振
ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.
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20.000MHZ |
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2520mm |
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X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.
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32.000MHZ |
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2016mm |
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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类低功耗设备的设计需求.无论是蓝牙网关,智能门锁,便携式医疗监测仪,还是物联网节点,低功耗MCU配套设备,该晶振都能通过低功耗特性延长设备续航时间,适配电池供电场景的长期使用需求.
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125M |
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7050mm |
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.
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33.333M |
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2016mm |
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.
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100.0MHz |
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3225mm |
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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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25.000M |
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7050mm |
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ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.
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10.000M |
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2520mm |
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CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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133.33M |
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7050mm |
资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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