有源晶振,KDS有源晶振,石英振荡器

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FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振 FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振,作为百利通旗下的标准化产品,FK0180005有源贴片晶振通过严格的质量管控与可靠性测试,平均无故障工作时间(MTBF)达100000小时以上,能满足硬盘驱动器对长期稳定运行的需求.晶振采用高品质晶振半导体材料与封装工艺,具备优异的抗潮湿,抗腐蚀性能,可适应数据中心,工业存储等复杂使用环境,避免因外部环境因素导致的时钟失效,保障硬盘数据存储的安全性与连续性.	1.843 MHz		3.20mm x 2.50mm
NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器 NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器,采用3225标准石英贴片封装,体积小巧(3.2mm×2.5mm),完美适配专业视频设备内部高密度电路布局.相比传统大尺寸晶振,3225封装可节省40%以上的PCB空间,为视频设备小型化设计(如便携式专业摄像机,紧凑型视频编码器)提供支持,同时,石英材质具备优异的温度稳定性与机械强度,在设备移动或振动环境下(如户外拍摄场景),仍能保持频率输出稳定,避免因封装形变影响视频时序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振 FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振,针对USB蓝牙接口的数据传输特性,FJ2700024Q晶振具备优异的频率精度与信号完整性,能为USB数据交互,蓝牙无线通信提供精准时序基准.在便携式多媒体播放器通过USB连接充电或传输文件时,可保障数据传输的高效与稳定,蓝牙连接播放音频时,能减少信号延迟与干扰,确保音频传输的流畅性,有效提升USB蓝牙接口的工作性能,满足用户对设备连接稳定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振 HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振,专为服务器系统与汽车设备研发的通用型晶振,凭借出色的兼容性,既能满足服务器对时钟信号的高精度,低抖动需求,保障数据运算与网络传输的时序同步,又能适配汽车电子严苛的工作环境,为车载控制系统,信息娱乐模块提供稳定时钟支撑.其成熟的制造工艺与严格的品控标准,让产品在两类高要求场景中均能实现长效稳定运行,是跨领域设备时钟单元的优质选择.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振,针对智能手机对通信信号稳定性的严苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振凭借TCXO技术,将频率稳定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用环境下的温度波动(支持-30℃~+85℃宽温域),确保5G/4G信号接收与传输的连贯性.2520四脚贴片封装不仅简化了主板焊接工艺,还提升了元件与电路板的连接稳定性,适配主流智能手机的射频模块与基带芯片,为高清通话,高速数据传输提供可靠频率基准.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振,凭借数十年晶振研发经验,将工业级品质标准融入TXEAPDSANF-19.200000产品设计中.该晶振不仅具备VCTCXO晶振技术带来的宽温域(通常支持-40℃~+85℃)频率稳定能力,还通过严苛的环境适应性测试,可抵御振动,冲击等复杂工况影响.19.200000MHz的标准频率完美匹配GPS导航系统的时钟需求,同时兼容多种电路设计,为工业级导航设备,智能穿戴定位模块等提供长期稳定的频率基准,降低设备故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振,该晶振具备通用型特性,可灵活适配多种电子设备场景.无论是消费电子领域的智能家居控制器,还是工业级晶振领域的小型检测仪器,亦或是通信领域的信号中继模块,514BCA000112AAG都能凭借稳定的性能满足不同设备的时钟需求.无需针对特定场景进行定制化调整,大幅降低了设备制造商的选型难度与适配成本,为多领域产品研发提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器 ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器,作为ECS-3963系列的高性能代表型号,其输出频率精准锁定500MHz,能为高速通信设备,工业自动化控制模块等对时钟频率要求严苛的场景,提供稳定且低抖动的"时间基准".采用标准化封装设计,适配自动化贴片焊接工艺,可大幅提升生产效率.核心亮点在于兼顾宽温适应性与低功耗,即便在温度剧烈波动的户外设备或汽车电子场景中,仍能保持信号稳定,同时支持3.3V标准供电,工作电流低至2.5mA,有效降低设备整体能耗,是兼顾高性能与低功耗需求的理想选择.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振 ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振,以极端环境适应性为核心亮点,通过特殊的晶体切割工艺与耐高温封装材料,实现-55℃~150℃的超宽工作温度范围,远超普通工业级晶振标准.5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装兼顾小型化与散热效率,内部填充惰性气体的密封结构可防止高温氧化,延长使用寿命.选用高纯度石英晶体,确保在温度剧烈变化时频率漂移控制在最小范围,为航空航天,汽车动力系统等高温场景提供可靠的时间基准.	4 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供电电压,5032石英晶振 ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供电电压,5032石英晶振,作为ECS3518系列的核心型号,其凭借灵活的频率配置(覆盖多档常用频率),广泛应用于消费电子,工业控制等领域.采用成熟的石英晶体振荡技术,频率偏差控制在严苛范围内,确保设备时序同步精准.兼容多种供电方案,搭配紧凑的5032石英晶体封装,能轻松集成到高密度PCB板中,满足小型化设备的设计需求,同时通过严格的环境可靠性测试,在温湿度变化较大的环境下仍保持稳定性能.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振 ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.	16 MHz		7.00mm x 5.00mm
DSC1001BI1-027.0000,闭路电视晶振,移动设备应用晶振,Microchip晶振 DSC1001BI1-027.0000,闭路电视晶振,移动设备应用晶振,Microchip晶振,在CCTV摄像头,硬盘录像机(DVR),网络视频录像机(NVR)等设备中,27.0000MHz的频率可精准匹配视频信号采集与编码的时钟需求,保障视频画面的流畅性与清晰度,避免因时钟偏差导致的画面卡顿,帧率不稳定等问题;其抗电磁干扰(EMI)能力较强,能有效抵抗闭路电视系统中电源模块,传输线路产生的电磁噪声,确保时钟信号不受干扰,进而保证视频数据传输与存储的完整性;同时,该晶振的长期稳定性出色,可支持CCTV设备24小时不间断运行,减少因晶振故障导致的监控中断风险,为安防监控场景提供持续可靠的时钟支撑.	27MHz		5.00mm x 3.20mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振,该晶振采用行业通用的3225封装(尺寸约3.2mm×2.5mm),具备显著的空间优势:相较于更大尺寸的晶振,3225封装可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配存储区域网络设备,小型通信模块等高密度PCB设计场景,助力设备向小型化,集成化方向发展.同时,3225封装的机械结构稳定,具备良好的抗跌落与抗振动性能,能在设备组装与运输过程中有效保护晶振核心部件,降低物理损伤风险,保障产品良率与使用寿命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振,作为工业级晶振产品,DSC1101DL5-052.8000在恶劣环境适应性上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至105℃,可轻松应对工业场景中高低温交替,湿度波动等复杂环境;频率稳定性极高,在全温工作范围内频率偏差可控制在±50ppm以内,满足工业自动化设备,工业控制终端等对时钟信号精度的严苛要求.此外,产品还具备优异的抗振动与抗冲击性能,能承受工业现场常见的机械振动与冲击干扰,确保设备长期稳定运行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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