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加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

7.372~80MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,无源贴片晶振 8.0*4.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

7.372~80MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振 6.0*3.5mm
加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,台湾进口贴片晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

3.0~75MHZ 加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,台湾进口贴片晶振 11*8.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

10~48MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,无源石英晶振 3.2*2.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
10~54MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振 3.2*2.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,台产进口晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

9.6~50MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,台产进口晶振 5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~50MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振 5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,进口晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

8~80MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,进口晶振 5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口贴片晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.  

10~50MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口贴片晶振 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~54MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,石英贴片晶振 2.5*2.0*0.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~54MHZ 加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,无源贴片晶振 2.5*2.0*0.5mm
加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
20.000MHz~50.000MHz 加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振 2.05*1.65*0.45mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
12.000MHz~54.000MHz 加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振 2.5*2.0*0.75mm
加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16.000MHz~66.000MHz 加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振 2.05*1.65*0.45mm
加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振
体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择.
24.000MHz~54.000MHz 加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振 1.65*1.25*0.4mm
加高晶振,49S型插件晶振,AT-49晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
3.000MHz~75.000MHz 加高晶振,49S型插件晶振,AT-49晶振 11.5*5.0mm
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