温补晶振,TCXO晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器

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ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器 RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.	30 MHz		3.20mm x 2.50mm
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器 O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.	10MHz		2.50mm x 2.00mm
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振 O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振,针对无线设备依赖电池供电,需极致低功耗的特性,其超薄设计(0.6mm厚度)能适配柔性PCB板弯曲场景,如可穿戴无线健康监测设备的弧形机身,避免因封装厚度导致的结构设计受限.同时,该封装兼容高速SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.8%以上,可满足无线设备大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与不良率.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振,采用全金属密封封装设计,相较于塑料封装晶振,具备更强的抗物理冲击,防腐蚀与电磁屏蔽能力.金属外壳能有效隔绝灰尘,湿气及化学污染物,在工业车间(粉尘较多),户外设备箱(雨雪环境)等场景中,可满足IP54级防护需求,避免内部晶体单元因环境侵蚀导致性能衰减.同时,金属材质的电磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工业电机,高频设备产生的电磁干扰,确保19.20MHz时钟信号纯净输出,尤其适配对稳定性要求高的工业控制,户外通信设备.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振 CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振,作为西铁城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮点在于低电压驱动特性,支持1.8V~3.3V宽电压范围供电,完美契合蜂窝电话设备(如4G/5G手机,物联网蜂窝终端)的低功耗供电架构.相比传统需5V驱动的晶振,其低电压设计可直接匹配手机主板的锂电池供电逻辑,无需额外电压转换模块,既简化电路设计,又减少电能损耗,为蜂窝设备的续航优化提供关键支持.	13 MHz		5.00mm x 3.20mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器 T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振 T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.	10.0MHz		3 4.8 mm x 2 0.2 mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振 T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振,核心输出频率稳定在100.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足系统低功耗运行需求.其采用LG封装形式,具备紧凑的结构设计,可灵活集成于射频遥测设备的狭小电路板空间,同时依托Greenray晶振成熟的晶振制造工艺,初始频率偏差控制在极低范围,为射频信号的精准传输提供基础频率保障,是遥测系统中频率基准的可靠选择.	100.0MHz		17.27 x 17.27mm
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振 CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,可在-40℃~85℃宽温区间内稳定工作,频率稳定度控制在±5ppm以内,能抵御电网户外设备面临的高温暴晒,低温严寒等极端环境,CMOS输出的高驱动能力可确保时钟信号在长距离传输(如从配电房到变电站)中不失真,为智能电网的远程监控,故障诊断设备提供持续稳定的时钟基准,减少因环境变化导致的设备停机风险,提升电网运行可靠性.	100MHz		3.20mm x 2.50mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振,具备出色的抗干扰能力.在电磁环境复杂的测试场景(如多设备同时运行的实验室)中,其能抵御外界电磁辐射,电源噪声的干扰,16.0MHz频率输出始终保持稳定；同时快速起振特性(起振时间＜5ms)可让测试设备开机后迅速进入工作状态,减少等待时间,提升测试效率,是工业级测试设备的可靠时钟部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿	40MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振,作为Cardinal旗下针对严苛场景开发的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封装实现工业级可靠性,可稳定应用于GPS晶振全球定位系统及各类工业设备.产品具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力与宽温工作范围(-40℃~85℃),能抵御工业环境中的电压波动,温度骤变等干扰,为GPS基站,地质勘探定位设备提供持续稳定的时钟信号,避免因晶振性能波动导致的定位漂移,保障数据采集与位置追踪的准确性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm
TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振,作为典型的5032石英振荡器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的贴片封装设计,在尺寸上实现"性能与空间"的平衡:相较于更大尺寸的振荡器,其体积更小巧,可灵活嵌入PCB板密集布局中,为路由器,工业网关等设备的小型化设计节省空间;同时,贴片式结构完全兼容全自动SMT贴装工艺,焊盘布局符合行业通用标准,能减少人工干预带来的误差,提升批量生产效率.此外,封装外壳采用高强度陶瓷材质,具备良好的抗振动,抗冲击性能,有效降低外部机械干扰对振荡器性能的影响.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心竞争力源于TCXO温补晶振技术:内置高精度温度补偿电路,通过实时采样环境温度并动态修正频率偏差,在-40℃至+85℃的宽温范围内,可将频率稳定度控制在±1ppm以内(具体以产品规格书为准).相较于普通晶振,其能有效抵御温度骤变,高低温极端环境对频率的干扰,即使在户外物联网设备,车载电子等复杂温度场景中,仍能持续输出12.800MHz的稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输错误或设备运行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振,作为搭载专业技术的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M凭借成熟的频率控制技术,在性能与功耗平衡上表现突出.其标称频率精准设定为12.800MHz,既能满足电子设备对时钟信号的稳定需求,又依托低功耗设计,有效降低设备能耗.同时,产品遵循严格的生产标准,从核心元件选型到成品检测均经过多轮严苛验证,为后续应用场景提供坚实的性能基础,是低功耗电子领域的优质频率控制选择.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振,作为Transko旗下TX3系列的高性能温补晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承载了品牌30余年频率控制领域的技术沉淀.该晶振不仅通过ISO9001质量认证,更以25.000MHz标称频率为核心输出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装,在保证高精度频率信号的同时,满足小型化电子设备的空间需求,是Transko针对无线通讯,消费电子领域推出的标杆级温补晶振产品.	25.000M		5032 mm
M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振 M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比＞85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异	52.0000MHz		2.5 x 3.2 mm
M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl无线基站晶振 M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl无线基站晶振,M60532GSN12.0000MHz依托MtronPTl温补晶振(麦特伦皮)在无线通信计时领域的技术积累,成为兼具12.0000MHz精准频率,TCXO温补晶振有源特性与5032封装的无线基站专用晶振.在基站的MassiveMIMO(大规模天线)系统中,其TCXO的高精度频率输出能确保多天线通道间的时序同步,减少通道间的相位差(控制在±1°以内),提升信号波束赋形的精准度,增强基站的覆盖能力与抗干扰性能.	12MHz		5.00mm x 3.20mm
M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麦特伦皮,M6029晶振 M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麦特伦皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麦特伦皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精准频率和削峰正弦波输出为核心优势.其削峰正弦波信号具备低噪声,高纯度特性,在工业自动化设备的信号传输中,能有效减少干扰,确保数据采集与控制指令的精准同步.作为M6029系列的代表产品,它延续了品牌严苛的品控标准,支持稳定的频率输出,适配各类对时钟信号质量要求较高的场景,如智能仪表,工业通信模块等,为设备高效运行提供可靠时基.	26MHz		5x7 mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.	20MHz		5032mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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