标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振
Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振,Fortiming晶振,TCTS进口晶振,有源晶振,TCTS-24M576-BVI025B晶振,TCXO晶振,18.3×11.7mm晶振,温补晶体振荡器,四脚插件晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,无铅环保晶振,无线局域网晶振,数字视频广播晶振,工业控制系统晶振,光终端设备晶振. |
24.576MHz | 18.3x 11.7mm | |
TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振
TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振,欧美晶振,富通晶振,TCLS石英振荡器,有源晶振,TCLS-19M440-CV025晶振,VC-TCXO晶振,11.4×9.6mm晶振,四脚贴片晶振,频率19.44MHz,电压3.0V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-30~80°C,无铅环保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G无线模块晶振,数字设备晶振,高速转换器晶振,户外电子产品晶振. |
19.44MHz | 11.4x 9.6mm | |
TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振
TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振,Fortiming晶振,TC75有源晶振,进口晶振,TC75-16M800-BV020B晶振,TCXO晶振,7050mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率16.8MHz,电压3.3V,频率稳定性2ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低功耗晶振,无铅环保晶振,6G路由器晶振,无线通信晶振,数字式摄像机存储晶振,网络交换机晶振. |
16.8MHz | 7.0x 5.0×1.9mm | |
Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模块晶振
Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模块晶振,Anderson晶振,AE 302有源晶振,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000晶振,TCXO晶振,温补晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率27.12MHz,电压5.0V,频率稳定性5.0ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,低功耗晶振,耐高温晶振,6G模块晶振,卫星通信地面设备晶振, 数字地面电视广播设备晶振,无线接入点晶振. |
27.12MHZ | 5.0×3.2×1.1mm | |
302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振
302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振,Anderson晶振,AE 302温补晶体振荡器,有源晶振,302-322-02-2-4085-3R3-12M800000晶振,贴片石英晶振,3225mm晶振,四脚贴片晶振,频率12.8MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,6G无线通信晶振,嵌入式设备晶振,工业控制器晶振,全球定位系统晶振. |
12.8MHZ | 3.2×2.5×1.0mm | |
TX20-33-LN1u0-20.000MHz,小体积晶振,6G无线通信晶振 | 20MHZ | 2.0×1.6mm | |
ACT有源晶振,TX32CC温补晶体振荡器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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8.192~40MHZ | 3.2*2.5mm | |
TPL75有源温补振荡器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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12~80MHZ | 7.0*5.0mm | |
ACT英国晶振,TFCT75压控温补晶体振荡器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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3~200MHZ | 7.0*5.0mm | |
TDLV75差分晶振,ACT有源振荡器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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12~800MHZ | 7.0*5.0mm | |
ACT晶振,TCT75-4低抖动振荡器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.25~40MHZ | 7.0*5.0mm | |
TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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6.4~40MHZ | 5.0*3.2mm | |
ACT英国晶振,TCSW75LC石英晶体振荡器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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10~40MHZ | 7.0*5.0mm | |
TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10~52MHZ | 5.0*3.2mm | |
艾西迪晶振,TCSW32石英振荡器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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8.192~40MHZ | 3.2*2.5mm | |
TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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13~55MHZ | 2.5*2.0mm | |
艾西迪高品质晶振,TX20SE温度补偿晶体振荡器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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13~55MHZ | 2.0*1.6mm | |
TCME32温补晶振,艾西迪欧美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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32.768KHZ | 3.2*2.5mm | |
9214LPJ时钟振荡器,艾西迪晶振,RLQ2600BBISMPL-PF[26MHz]有源晶体
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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13.5~200MHZ | 3.2*2.5mm | |
WI2WI晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-CN3RX晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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32.768KHZ | 3.2*2.5mm | |
WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~52MHZ | 5.0*3.2mm | |
WI2WI晶振,TC03晶振,TCT3-26000X-WND2RX晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~52MHZ | 3.2*2.5mm | |
WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~52MHZ | 2.5*2.0mm | |
京瓷晶振,温补晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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10~40MHZ | 7.0*5.0mm | |
京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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13~52MHZ | 2.5*2.0mm | |
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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13~52MHZ | 2.0*1.6mm |
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金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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