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ConnorWinfield晶振,小体积温补振荡器,TX193晶振
温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,输出频率6.4MHz到40MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
6.400MHz~40.000MHz ConnorWinfield晶振,小体积温补振荡器,TX193晶振 5.0*3.2*2.1mm
ConnorWinfield晶振,TCXO振荡器,TX176晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
6.400MHz~50.000MHz ConnorWinfield晶振,TCXO振荡器,TX176晶振 7.0*5.0*2.0mm
Connor-Winfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振
14*9mm体积的有源晶振电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
12.800MHz~155.520MHz Connor-Winfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振 14.10*9.02*5.33mm
SiTime晶振,温补晶振,SiT1552晶振
1508mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
32.768KHz SiTime晶振,温补晶振,SiT1552晶振 1.54*0.84mm
瑞康晶振,进口TCXO晶振,CFPT9300晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅.
1.250MHz~52.000MHz 瑞康晶振,进口TCXO晶振,CFPT9300晶振 5.0*3.2*1.7mm
瑞康晶振,压控温补晶体振荡器,CFPT9000晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

1.200MHz~40.000MHz 瑞康晶振,压控温补晶体振荡器,CFPT9000晶振 7.0*5.0*2.25mm
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1243晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1243晶振 22.86*17.78mm
Greenray晶振,美国进口晶振,T1220晶振
温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,美国进口晶振,T1220晶振 12.70*20.32mm
Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振
TCXO温补晶振温度稳定度可达±0,5PPM,在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作.
100.000MHz~800.000MHz Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振 14.22*9.14mm
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1170晶振
温补型石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的TCXO振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
10.000MHz~300MHz Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1170晶振 20.5mm*20.5mm
Greenray晶振,有源晶振,T120晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
10.000MHz~100.000MHz Greenray晶振,有源晶振,T120晶振 17.78mm*17.78mm
Greenray晶振,温补晶体振荡器,T90晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,温补晶体振荡器,T90晶振 9.14*7.49mm
Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合ROHS指令.
10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振 7.0*5.0*2.54mm
Greenray晶振,温补晶振,T52晶振
5032mm体积的温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
10.000MHz~52.000MHz Greenray晶振,温补晶振,T52晶振 5.0*3.2mm
温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振
KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
10.000MHz~30.000MHz 温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振 5.0*3.2*1.35mm
温补晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振
贴片式温补振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
9.600MHz~52.000MHz 温补晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振 3.2*2.5*0.9mm
温补晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装.
9.600MHz~52.000MHz 温补晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振 2.5*2.0*0.8mm
温补晶振,石英晶振,DSB211SCB晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
12.288MHz~52.000MHz 温补晶振,石英晶振,DSB211SCB晶振 2.0*1.6*0.63mm
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