智能穿戴晶振,可穿戴智能晶体,进口温补晶振

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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶体 4025mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	12.000MHz~52.000MHz		4.02.50.8mm
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,水晶振动子 1.00.8mm体积非常小的贴片石英晶振*器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.	48.000MHz~120.000MHz		1.00.80.13mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,小体积石英晶体小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,这款贴片晶振适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.21.00.3mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.000MHz~96.000MHz		1.21.00.3mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.000MHz~52.000MHz		1.61.20.33mm
TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	150~700MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	50~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	60~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振小型表面贴片晶振型,是标准的OSC振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应25.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	25~200MHZ		5.0*3.0mm
TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	150~700MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,石英晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	50~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,AW晶振,AW-11.2896MBE-T晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	4~54MHZ		2.5*2.0mm
TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1~106.25MHZ		3.2*2.5mm
TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	4~54MHZ		2.5*2.0mm
TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	4~54MHZ		2.0*1.6mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.8~50MHZ		5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应50.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	50~135MHZ		5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1.5~54MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	1.5~125MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.5~50MHZ		2.0*1.6mm
京瓷晶振,温补晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	13~52MHZ		2.5*2.0mm
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	13~52MHZ		2.0*1.6mm
京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.368~52MHZ		1.6*1.2mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100~500MHZ		5.0*3.2mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 5032mm体积的贴片振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1~81MHZ		5.0*3.2mm

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