智能穿戴晶振,可穿戴智能晶体,进口温补晶振

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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振 FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振,针对USB蓝牙接口的数据传输特性,FJ2700024Q晶振具备优异的频率精度与信号完整性,能为USB数据交互,蓝牙无线通信提供精准时序基准.在便携式多媒体播放器通过USB连接充电或传输文件时,可保障数据传输的高效与稳定,蓝牙连接播放音频时,能减少信号延迟与干扰,确保音频传输的流畅性,有效提升USB蓝牙接口的工作性能,满足用户对设备连接稳定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振,针对智能手机对通信信号稳定性的严苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振凭借TCXO技术,将频率稳定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用环境下的温度波动(支持-30℃~+85℃宽温域),确保5G/4G信号接收与传输的连贯性.2520四脚贴片封装不仅简化了主板焊接工艺,还提升了元件与电路板的连接稳定性,适配主流智能手机的射频模块与基带芯片,为高清通话,高速数据传输提供可靠频率基准.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振,该晶振具备通用型特性,可灵活适配多种电子设备场景.无论是消费电子领域的智能家居控制器,还是工业级晶振领域的小型检测仪器,亦或是通信领域的信号中继模块,514BCA000112AAG都能凭借稳定的性能满足不同设备的时钟需求.无需针对特定场景进行定制化调整,大幅降低了设备制造商的选型难度与适配成本,为多领域产品研发提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1001BI1-027.0000,闭路电视晶振,移动设备应用晶振,Microchip晶振 DSC1001BI1-027.0000,闭路电视晶振,移动设备应用晶振,Microchip晶振,在CCTV摄像头,硬盘录像机(DVR),网络视频录像机(NVR)等设备中,27.0000MHz的频率可精准匹配视频信号采集与编码的时钟需求,保障视频画面的流畅性与清晰度,避免因时钟偏差导致的画面卡顿,帧率不稳定等问题;其抗电磁干扰(EMI)能力较强,能有效抵抗闭路电视系统中电源模块,传输线路产生的电磁噪声,确保时钟信号不受干扰,进而保证视频数据传输与存储的完整性;同时,该晶振的长期稳定性出色,可支持CCTV设备24小时不间断运行,减少因晶振故障导致的监控中断风险,为安防监控场景提供持续可靠的时钟支撑.	27MHz		5.00mm x 3.20mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振,作为工业级晶振产品,DSC1101DL5-052.8000在恶劣环境适应性上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至105℃,可轻松应对工业场景中高低温交替,湿度波动等复杂环境;频率稳定性极高,在全温工作范围内频率偏差可控制在±50ppm以内,满足工业自动化设备,工业控制终端等对时钟信号精度的严苛要求.此外,产品还具备优异的抗振动与抗冲击性能,能承受工业现场常见的机械振动与冲击干扰,确保设备长期稳定运行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振,具备出色的抗干扰能力.在电磁环境复杂的测试场景(如多设备同时运行的实验室)中,其能抵御外界电磁辐射,电源噪声的干扰,16.0MHz频率输出始终保持稳定；同时快速起振特性(起振时间＜5ms)可让测试设备开机后迅速进入工作状态,减少等待时间,提升测试效率,是工业级测试设备的可靠时钟部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振 C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.	12 MHz		2.50mm x 2.00mm
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振 C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.	8 MHz		3.20mm x 2.50mm
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振 M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持电子设备中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起着不可或缺的作用.它为设备的各种芯片和电路模块提供稳定且精准的时钟信号,确保设备内不同组件间能够协调一致地工作.例如,在手机的通信模块中,稳定的时钟信号能够保障手机与基站之间的信号传输准确无误,避免出现信号丢包,通话中断等问题,提升通信质量,在蓝牙设备中,精准的频率输出有助于维持蓝牙连接的稳定性,防止数据传输过程中出现卡顿,延迟等现象,让无线数据传输更加流畅.此外,其超小型封装使得手持设备在设计上能够更灵活地布局电路,在有限的空间内集成更多功能,为用户带来更轻薄,功能更强大的使用体验.	30MHz		3.20mm x 2.50mm
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器 M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器,M12526JM25.000000MHz是一款隶属于M1252系列的测试设备晶振专用振荡器,采用2520切割工艺的SMT晶体(封装尺寸2.5mm×2.0mm),输出频率精准锁定在25.000000MHz.测试设备(如示波器,信号发生器)对时钟信号的稳定性与纯度要求极高,该晶振通过2520切割工艺优化晶体谐振特性,Q值高达1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作温度范围内,频率偏差可控制在±15ppm以内,确保测试数据的准确性与重复性.SMT封装设计适配测试设备电路板的自动化贴片生产,大幅提升组装效率,同时25.000000MHz频率能精准匹配测试设备的信号采样与分析需求,为电子元器件质检,电路故障诊断等场景提供可靠时基,助力测试设备实现高精度测量.	25MHz		2.50mm x 2.00mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.	20MHz		5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振 KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.	26MHz		3.20mm x 2.50mm
KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振 KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.	26MHz		2016mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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