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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHz 精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振 7.0*1.5*1.4mm
精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振

型  号:VT-120-F晶振

封  装:DIP插件封装

负载电容:6PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

32.768KHZ 精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振 1.2*4.7mm
精工晶振,VT-308晶振,智能通讯晶振

型  号:VT-308晶振

封  装:DIP插件封装

负载电容:6PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

32.768KHZ 精工晶振,VT-308晶振,智能通讯晶振 3.0*8.0mm
精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振

型  号:VT-200FL晶振

封  装:DIP插件封装

负载电容:7PF,6PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

32.768KHZ 精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振 2.0*6.0mm
精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振

型  号:VT-150-F晶振

封  装:DIP插件封装

负载电容:7PF,9PF,12.5pf

工作温度:-10~+60度

储存温度:-30~+70度

32.768KHZ 精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振 1.5*5.0mm
精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体

型  号:VT-200-F晶振

封  装:DIP插件封装

负载电容:7PF,9PF,12.5pf

工作温度:-10~+60度

储存温度:-30~+70度

32.768KHZ 精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体 1.25*1.05*0.50mm
精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振

型  号:SSP-T7-F晶振

封  装:SMD贴片晶振

负载电容:7PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

储存温度:-55~+125度

32.768KHZ 精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振 7.0*1.5*0.15mm
精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体

型  号:SC-32T晶振

封  装:SMD贴片晶振

负载电容:7PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

储存温度:-55~+125度

32.768KHZ 精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体 3.2*1.5*0.6mm
精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振

型  号:SC-32A晶振

封  装:SMD贴片晶振

负载电容:7PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

储存温度:-55~+125度

32.768KHZ 精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振 3.2*1.5*0.75mm
精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K

型  号:SC-32S晶振

封  装:SMD贴片晶振

负载电容:7PF,9PF,12.5pf

工作温度:-40~+85度

储存温度:-55~+125度

32.768KHZ 精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K 3.2*1.5*0.75mm
精工晶振,SC-12S晶振,日本SEIKO晶体

负载电容:12.5PF

频率偏差:20PPM

工作温度-40~+85度

精工晶振,SC-12S晶振,小体积晶振,是SMD时钟型晶体谐振器,贴片式音叉晶体的千赫子频率元器件,主要应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.

32.768KHZ 精工晶振,SC-12S晶振,日本SEIKO晶体 1.25*1.05*0.50mm
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHz 精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶体 2.0*1.2mm
精工晶振,进口晶振,SC-16S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768KHz 精工晶振,进口晶振,SC-16S晶振 1.6*1.0mm
精工晶振,石英晶振,SC-32P晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHz 精工晶振,石英晶振,SC-32P晶体 3.2*1.5*0.75mm
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz 精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体 7.0*1.5mm
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