精工晶振,精工晶体,SEIKO晶振

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Q-SPT7P032762070FF,SEIKO精工晶振,7015mm晶振 Q-SPT7P032762070FF,SEIKO精工晶振,7015mm晶振,广泛适配各类便携式消费电子与精密设备.无论是智能手机,智能手表等穿戴设备,还是GPS定位模块,时钟模块,物联网应用晶振终端,其SMD编带封装均可支持高性能自动贴片焊接,满足大规模量产需求.同时,凭借宽温域适应性与低功耗优势,也可应用于工业控制,智能电表等长时间运行的设备,为各类场景提供精准时基保障.	32.768 kHz		7015mm
Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振 Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振,依托精工在石英晶振领域的深厚技术积累,产品具备频率精度高,相位噪声低的核心优势,为设备的精准计时与数据传输提供坚实保障.3215封装的紧凑设计大幅节省PCB板空间,便于工程师进行产品小型化方案设计,同时日产原装品质确保了产品的一致性与长使用寿命,是电子设备厂商提升产品可靠性的优选频率器件.	32.768 kHz		3215mm
精工晶振,32.768K有源晶振,SH-32S晶振,进口晶体振荡器贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	32.768KHZ		3.21.50.9mm
精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,引脚音叉晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ		4.7*1.2mm
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz		7.01.51.4mm
精工晶振,VT-120-F晶振,圆柱小体积晶振型　　号：VT-120-F晶振封　　装：DIP插件封装负载电容：6PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度	32.768KHZ		1.2*4.7mm
精工晶振,VT-308晶振,智能通讯晶振型　　号：VT-308晶振封　　装：DIP插件封装负载电容：6PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度	32.768KHZ		3.0*8.0mm
精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振型　　号：VT-200FL晶振封　　装：DIP插件封装负载电容：7PF,6PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度	32.768KHZ		2.0*6.0mm
精工晶振,VT-150-F晶振,1.5*5晶振型　　号：VT-150-F晶振封　　装：DIP插件封装负载电容：7PF,9PF,12.5pf 工作温度：-10~+60度储存温度：-30~+70度	32.768KHZ		1.5*5.0mm
精工晶振,VT-200-F晶振,日本原装进口音叉晶体型　　号：VT-200-F晶振封　　装：DIP插件封装负载电容：7PF,9PF,12.5pf 工作温度：-10~+60度储存温度：-30~+70度	32.768KHZ		1.251.050.50mm
精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高温晶振型　　号：SSP-T7-F晶振封　　装：SMD贴片晶振负载电容：7PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度储存温度：-55~+125度	32.768KHZ		7.01.50.15mm
精工晶振,SC-32T晶振,3215石英晶体型　　号：SC-32T晶振封　　装：SMD贴片晶振负载电容：7PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度储存温度：-55~+125度	32.768KHZ		3.21.50.6mm
精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振型　　号：SC-32A晶振封　　装：SMD贴片晶振负载电容：7PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度储存温度：-55~+125度	32.768KHZ		3.21.50.75mm
精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K 型　　号：SC-32S晶振封　　装：SMD贴片晶振负载电容：7PF,9PF,12.5pf 工作温度：-40~+85度储存温度：-55~+125度	32.768KHZ		3.21.50.75mm
精工晶振,SC-12S晶振,日本SEIKO晶体负载电容:12.5PF 频率偏差:20PPM 工作温度-40~+85度精工晶振,SC-12S晶振,小体积晶振,是SMD时钟型晶体谐振器,贴片式音叉晶体的千赫子频率元器件,主要应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.	32.768KHZ		1.251.050.50mm
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz		2.0*1.2mm
精工晶振,进口晶振,SC-16S晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHz		1.6*1.0mm
精工晶振,石英晶振,SC-32P晶体贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz		3.21.50.75mm
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		7.0*1.5mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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