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富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振

小体积贴片2016超小型石英晶体,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13.560MHz~50.000MHz 富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振 2.0*1.6*0.35mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口谐振器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
13.560MHz~50.000MHz 富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口谐振器 2.5*2.0*0.55mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,日本进口晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13.560MHz~50.000MHz 富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,日本进口晶振 1.6*1.2*0.35mm
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