AKER晶振,AKER Crystal,安基晶振,台湾安基晶振

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C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振 C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,作为安基品牌的无源晶振,依托石英晶体的优异物理特性,展现出卓越的信号性能.石英晶体的压电效应具备高稳定性,相较于陶瓷谐振器,其频率精度提升4~6倍,长期运行中频率偏差始终控制在±15ppm以内,能为高速设备提供持续稳定的时序基准；精密的晶体切割工艺与真空密封封装,进一步降低了晶体震荡时的能量损耗,使谐振器的品质因数(Q值)高达5000以上,提升高频信号的抗干扰能力,在工业车间,通信基站等电磁复杂环境中,仍能保持80MHz时钟信号的稳定输出.	80 MHz		2016mm
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振 C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动；在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.	8 MHz		7.0mm x 5.0mm
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振 C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.	12 MHz		2.50mm x 2.00mm
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器 C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.	12 MHz		5.00mm x 3.20mm
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振 C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.	8 MHz		3.20mm x 2.50mm
CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G无线通信晶振 CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G无线通信晶振,AKER台湾晶振,CXAF-221无源晶振,石英晶体谐振器,进口SMD晶振,尺寸2520mm,频率32MHz,负载10pF,频率稳定性10ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G无线通信晶振,相机晶振,TPMS晶振,AVM晶振,汽车电子应用晶振.	32MHz		2.5x 2.0mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,汽车车载晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10.000MHz~54.000MHz		3.22.50.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶体 4025mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	12.000MHz~52.000MHz		4.02.50.8mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-531晶振,台湾石英谐振器小型表面贴片晶振型,是标准的Quartz Crystal,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8.000MHz~52.000MHz		5.03.21.0mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶体贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8.000MHz~133.000MHz		6.03.51.1mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-751晶振,台湾7050晶体谐振器小型表面SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	6.000MHz~48.000MHz		7.05.01.1mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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