32.768K有源晶振,32.768K晶体振荡器,32.768KHz石英振荡子

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RTC晶振,SM33K进口晶振,PLETRONICS晶振,SM3344KE-32.768K,2520有源贴片 RTC晶振,SM33K进口晶振,PLETRONICS晶振,SM3344KE-32.768K,2520有源贴片 SM3344KE - 32.768K作为Pletronics的进口SM33K系列晶振，是RTC应用领域的佼佼者。采用2520有源贴片封装，体积小巧，便于在电路板上进行高密度安装，满足现代电子设备小型化、集成化的发展需求。其以32.768kHz的标准频率，为实时时钟系统提供精准的计时信号。运用先进的制造技术和优质材料，在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，频率偏差能被严格控制在极小范围，展现出卓越的频率稳定性。无论是在智能穿戴设备中记录运动数据的时间戳，还是在物联网传感器节点中确保数据采集的时间同步，SM3344KE - 32.768K都能凭借其稳定的性能，成为保障设备精准计时的先锋。	32.768kHz		2.50 x 2.00mm
32.768K振荡器,进口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶体 32.768K振荡器,进口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶体 SM2220KC - 32.768K晶体作为Pletronics出品的进口CMOS晶振，以32.768KHz的精准频率，为各类电子设备提供稳定的时钟信号。这款晶振采用高品质材料与先进制造工艺，确保在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，频率稳定性极佳，频率偏差能被严格控制在极小范围。其有源振荡器设计，内部集成振荡电路，无需复杂外部电路即可快速稳定地输出时钟信号。CMOS输出特性使其能与数字电路良好适配，广泛应用于对时钟精度要求高的实时时钟模块，为设备提供精确计时，是智能手表、电子日历等产品稳定运行的可靠保障。	32.768kHz		2.05 x 1.65mm
欧美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖动晶振欧美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖动晶振,欧美Silicon晶振,Si501有源晶振,501BCAM032768DAG晶振,32.768K晶振,2520晶振,贴片石英晶振,四脚贴片晶振,频率32.768KHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,超小封装晶振,高稳定性晶振,家庭自动化晶振,显示和控制面板晶振,IP摄像机晶振,户外电子产品晶振.	32.768KHz		2.5mm x 2.0mm
TCME32温补晶振,艾西迪欧美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
ACT英国晶振,90H57时钟晶振,HA00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768kHz,10.0kHz~100.0kHz		7.0*5.0mm
艾西迪晶振,90H53有源振荡器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768kHz,10.0kHz-100.0kHz		5.0*3.2mm
ITTI晶振,C2K晶振,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	32.768KHZ		2.5*2.0

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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