石英晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体

当前位置：首页 » 石英晶振

标题描述	频率	图片	尺寸
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力. 主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		2*6mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
X2C048000L71H-CEHZ,HSX211S台产加高晶振,小型化晶振 X2C048000L71H-CEHZ无线局域网应用晶振,HSX211S台产加高晶振,小型化晶振,产品采用4焊盘贴片设计,封装尺寸仅2.0×1.6×0.45mm,安装便捷且空间利用率高,可灵活适配M.2硬盘,智能穿戴设备等高密度电路设计.其具备宽频率适配能力与精准的频率调节特性,能满足不同电路的负载电容需求,搭配工业级宽温工作范围,在户外监控,车载电子等严苛环境下仍可稳定运行.	48.000MHZ		2016mm
X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振 X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.	24.000MHZ		2520mm
Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振 Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.	32.768K		3215mm
Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振 Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.	27.000MHZ		2016MM
X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振 X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.	32.768 kHz		2012mm
XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振 XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振,凭借25MHz固定频率与±10ppm高精度特性,成为无线通信,智能控制等领域的理想时钟元件.无需外部供电即可稳定起振,配合优良的频率一致性,能有效保障蓝牙模块,WiFi模组等设备的信号传输稳定性.其工业级宽温适应性与高兼容性,让产品可无缝集成于消费电子,工业控制等各类终端设备的高密度PCB布局中.	25.000MHZ		3225mm
OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振 OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.	25.000MHZ		7050mm
Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振 Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振,依托精工在石英晶振领域的深厚技术积累,产品具备频率精度高,相位噪声低的核心优势,为设备的精准计时与数据传输提供坚实保障.3215封装的紧凑设计大幅节省PCB板空间,便于工程师进行产品小型化方案设计,同时日产原装品质确保了产品的一致性与长使用寿命,是电子设备厂商提升产品可靠性的优选频率器件.	32.768 kHz		3215mm
X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON车规晶振 X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON车规晶振,能够完美匹配车载ECU,车身控制系统等关键部件的时钟需求.具备完善的车规认证资质,符合AEC-Q200等行业标准,在-40℃至105℃的宽温工作范围内性能稳定,同时拥有优异的抗电磁兼容性,可有效规避车载环境中各类电磁干扰,保障整个电子系统的稳定运行.	125M		3225mm
TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振 TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振,19.200000MHz固定频率输出,频率稳定性佳,响应速度快,能满足各类精密电子设备的时钟信号需求.金属封装具备出色的耐磨损,抗腐蚀特性,适应复杂工况环境,进口品质溯源可查,质量可靠有保障,是电子设备频率控制模块的核心优选元件.	19.2M		7050mm
FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振 FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振,核心频率精准达38.400000MHz,频率公差控制在±10.0ppm,稳定性优异,能为各类电子设备提供可靠的时钟基准.产品具备低功耗,抗干扰性强的优势,兼容自动化贴片工艺,广泛适用于物联网模块,智能穿戴设备,通信终端等场景.	38.4MHz		2016mm

记录总数：1628 | 页数：63 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
【更多详情】