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标题描述 频率 图片 尺寸
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体 7.0*1.5*1.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振 3.2*1.5*0.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振 2.5*2.0*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振 2.0*1.6*0.5mm
爱普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.000MHz~62.400MHz 爱普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振 3.2*2.5*0.7mm
爱普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振 2.0*1.6*0.9mm
爱普生晶振,无源晶振,FA-118T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率.
24.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,无源晶振,FA-118T晶振 1.6*1.2*0.35mm
爱普生晶振,石英晶体,FA-20H晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,石英晶体,FA-20H晶振 2.5*2.0*0.55mm
爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
24.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振 2.0*1.6*0.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振 2.0*1.6*0.5mm
爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体

产品可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

4.000MHz~64.000MHz 爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体 9.3*3.1mm
爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

32.768KHz 爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体 10.41*4.06mm
爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.

32.768KHz 爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振 10.41*4.06*3.6mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.

32.768KHz 爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振

工作温度:-40~+55

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振 7.1*3.3*1.5mm
爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准.

32.768KHz 爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用.

32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振 1.6*1.0*0.5mm
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.

32.768KHz 爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体 3.2*1.5*0.8mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-206晶振

工作温度:-40~+85℃

保存温度:-55~+125℃

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 爱普生晶振,进口晶振,MC-206晶振 7.3*4.1*2.0mm
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