金洛鑫电子

工作温度:-40℃~+125℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"

FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215爱普生贴片晶振,采用音叉式石英晶片结构,依托压电效应实现低功耗运行,激励功率仅0.5µW,完美适配电池供电的便携式设备.整板激光封焊技术的应用,大幅提升了产品抗干扰能力与机械稳定性,同时3215小尺寸封装可有效节省PCB板空间,兼顾小型化与可靠性,广泛获得消费电子,物联网领域厂商的青睐.

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON无源晶体谐振器,作为无源晶体谐振器,无需额外供电模块,依托石英晶体压电效应实现稳定频率输出,配合低ESR特性,在保障信号完整性的同时降低电路整体功耗.产品支持10μW推荐激励功率,可进一步优化设备续航能力,频率覆盖16-48MHz主流频段,能精准匹配蓝牙,WiFi等短距离无线通信模块的时钟需求,是消费电子小型化升级的理想时钟元器件.

TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振,核心频率精准锁定25.000MHz,凭借先进的温度补偿技术,在-40℃至+85℃宽温范围内实现±0.5ppm的超高频率稳定性,有效规避环境温度波动对信号的干扰.采用2.5×2.0×0.8mm紧凑型SMD封装,兼顾狭小空间安装需求与卓越抗干扰能力,输出纯净的截顶正弦波信号,为5G通信,WiFi等无线传输设备提供稳定可靠的时钟基准,是高性能电子系统的核心计时之选.

SG5032CAN25.000000M石英晶振,工业自动化设备晶振,EPSON医疗应用晶振,采用5.0×3.2mm标准SMD封装,适配主流表面贴装工艺,可无缝集成至各类精密设备主板.25MHz标准频率输出搭配±50ppm高频稳定性,确保设备数据采集与信号处理的精准同步,1.6V-3.63V宽供电电压范围适配多元电源设计.在-40℃~85℃极端温域内稳定运行,凭借低功耗与高可靠性优势,成为工业PLC控制器,医疗监护仪的理想时钟解决方案.

X1A000171000318,FC2012AN宽温晶振,32.768KHz爱普生晶振标准频率为核心,凭借极致小型化设计脱颖而出.封装尺寸仅为2.0mm×1.2mm,最大厚度仅0.6mm,大幅节省PCB板占用空间,完美适配可穿戴设备,无线通信模块等空间受限的便携式电子产品.搭配7pF标准负载电容,为设备提供精准稳定的时钟基准,广泛适用于工业控制,户外监测等对环境适应性要求极高的场景.

X1E000251005600智能手环晶振,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器,完美适配高密度PCB布局与现代电子产品轻薄化需求.其频率覆盖24-54MHz主流频段,标准频率公差仅±15ppm,在-20℃~+75℃宽温范围内仍能保持稳定的频率特性,等效串联电阻低至80Ω(高频段),启动响应迅速,为蓝牙,Wi-Fi等无线通信模块提供精准时钟基准,是消费电子小型化设计的优选时序元件.

X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.

Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.

Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.

X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.

X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON车规晶振,能够完美匹配车载ECU,车身控制系统等关键部件的时钟需求.具备完善的车规认证资质,符合AEC-Q200等行业标准,在-40℃至105℃的宽温工作范围内性能稳定,同时拥有优异的抗电磁兼容性,可有效规避车载环境中各类电磁干扰,保障整个电子系统的稳定运行.

FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振,核心频率精准达38.400000MHz,频率公差控制在±10.0ppm,稳定性优异,能为各类电子设备提供可靠的时钟基准.产品具备低功耗,抗干扰性强的优势,兼容自动化贴片工艺,广泛适用于物联网模块,智能穿戴设备,通信终端等场景.

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振,核心参数搭载50.000000MHz固定频率,具备快速起振,抗干扰能力强的特点,能在复杂电磁环境下稳定工作,为射频发射模块的高效信号发射提供核心时钟保障,是射频通信设备中的关键元器件.

TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON爱普生晶振,5032温补晶振,10.0000MHz标准频率可直接匹配多数高端电子设备的时钟需求.爱普生温补技术确保其在高低温,湿度变化等复杂环境下仍能稳定输出精准时钟信号,广泛应用于5G通信模块,智能穿戴设备,工业控制主板,车载电子系统及精密测量仪器等场景.标准化5032封装便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的生产效率.

Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振轻薄封装实现高效空间利用,完美契合手机,平板电脑等EPSON便携式电子晶振的内部布局需求.作为无源晶振品类中的成熟型号,其具备快速起振特性,频率一致性高,搭配爱普生严格的质量管控体系,产品不良率极低.同时,器件引脚兼容性强,可直接替换同封装规格其他型号,为终端厂商提供便捷的选型与量产解决方案.

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件.

TG2520CEN48.0000M-KFGNNM笔记本电脑晶振,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振,凭借品牌核心晶振技术,实现48.0000MHz精准频率输出,为智能电表的计量数据采集,信号传输提供稳定时钟基准.产品采用高可靠性封装设计,具备优异的抗温漂性能,在智能电表长期运行的宽温工作环境中,可有效抵御温度波动对频率精度的影响,确保计量数据的准确性与一致性,是智能电表核心控制单元的关键配套元器件.

FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本进口爱普生晶振,2016无源晶振,核心优势在于32MHz频率精度高,温漂小,在宽温度范围内可保持稳定频率输出,同时具备低等效串联电阻,抗干扰能力强等特性,能有效减少外部环境对时钟信号的影响.产品经过严格质量检测,使用寿命长,适配对元器件可靠性要求极高的精密电子系统.

SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振,40.0000MHz固定频率输出,为工业级嵌入式系统,工业计算机应用晶振主板等核心硬件提供稳定时钟信号.产品通过严格的工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,抗电压波动等优势,可适配工业生产线,智能仓储设备等复杂电磁环境场景,其快速启动特性能够缩短设备开机响应时间,提升工业设备的启停效率,助力工业生产流程的高效推进.

SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS定位导航晶振,卫星通信设备晶振,频率稳定度可达±50ppm以内,能有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保导航系统在高速移动,复杂地形下仍能实现厘米级定位.同时,产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,PCB贴片封装增强了与主板的连接稳定性,适配自动驾驶车载导航,无人机定位导航等高精度应用场景,为智能导航设备提供可靠时钟保障.

SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.

SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件.