瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
频率:16.000MHz~70.000MHz
尺寸:3.5*2.2*0.9mm
微晶在瑞士、泰国建有贴片晶振生产中心,及遍布世界各地的代表处。我们所有的产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求。就原则而言,以下内容被认为是MC供应的一部分链,即电子制造服务(EMS)公司和原始设计制造商(ODM)包括承包劳动,设计,市场,生产和/或提供用于生产MC电子产品的货物和服务。陶瓷面封装四脚SMD晶振,16M贴片石英晶体,CC6A-T1A晶振
这个原则将积极推广到MC供应链中的关键供应商。随后由该供应商应用于其供应链和分包商。为通过这些原则,并成为参与者(参与者),企业应声明其对原则的支持,并应遵循其原则和标准有原则规定的管理制度。
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振.产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
微晶压电石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的压电效应制成的电子原件和器件,石英晶体压电效应是一种机电能量互换的现象,压电效应分为正压电效应和逆压电效应,正压电效应是以机械应力及,应变(形变)作用而使物体产生电荷或电压输出。陶瓷面封装四脚SMD晶振,16M贴片石英晶体,CC6A-T1A晶振
|
微晶晶振 |
单位 |
CC6A-T1A晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
16.000MHZ~70.000MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
100/250μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
辐射
暴露于辐射环境会导致石英水晶振动子性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。陶瓷面封装四脚SMD晶振,16M贴片石英晶体,CC6A-T1A晶振
静电
过高的静电可能会损坏进口晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示陶瓷面四脚贴片晶振的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加3522贴片晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。
3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致耐高温晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
频率和负载电容特征图器
振荡回路参数设置参考
公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司
联系人:茹红青
手机:13510569637
电话:0755-27837162
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