ACT英国晶振,9213LPJ时钟振荡器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振

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ACT英国晶振,9213LPJ时钟振荡器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振

频率：13.5~200MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

订购热线：0755-27837162

ACT英国晶振,9213LPJ时钟振荡器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振，ACT艾西迪晶振与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度贴片振荡器技术的界限。这些突破性产品为石英晶振，TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本石英晶振，艾西迪晶振的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。凭借30多年的频率控制专业知识，我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ACT英国晶振,9213LPJ时钟振荡器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振，贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	13.5MHz ~ 200.0MHz
Supply voltage	Vcc	2.5V, 3.3V	±5% tolerance
Frequency stability	F_stb	±25.0ppm, ±50.0ppm , ±100.0ppm	Includes intial tolerance, stability over temperature, Load, Vcc
Aging	F_age	±3.0ppm max	For 1?? year
Operating temperature range (°C)	Topr	‐10°C ~ +70°C, ‐40°C ~ +85°C
Storage temperature (°C)	Tstg	‐55°C ~ +150°C
Output waveform		LVPECL, LVDS, HCSL
Output load		Table 1
Output voltage high	Voh	Table 1
Output voltage low	Voh	Table 1
Rise time	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Fall time	Tr	Table 1	Measured between 10% to 90% of Vcc
Duty cycle		40%/60%, 45%/55%
Current consumption	Icc	LVPECL : 30.0mA typical ; 50.0mA max
		LVDS : 16 mA typical ; 27mA max
		HCSL : 30.0mA typical ; 50.0mA Max
Start‐up time	T_str	1.0msec max, 5.0msec typical
Tristate		Pad 1
Phase noise		Table 2
Phase jitter (RMS)		0.2ps typical ; 0.5ps max for 156.250MHz,3.3V 12kHz to 20MHz integated
Enable/disable time		Enable : 1msec max ; Disable : 0.1μsec max
Moisture sensitive level	MSL	1
ESD sensitive device		Yes

抗冲击
  晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
  暴露于辐射环境会导致石英贴片晶振晶体性能受到损害，因此应避免照射。 ACT英国晶振,9213LPJ时钟振荡器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振.
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用贴片石英晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏有源晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。