VC-TCXO晶振,压控温补晶体振荡器,KDS压控温补晶振

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1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.	26M		3225mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.	12.8M		5032mm
LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振 LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振,凭借数十年晶振研发经验,将工业级品质标准融入TXEAPDSANF-19.200000产品设计中.该晶振不仅具备VCTCXO晶振技术带来的宽温域(通常支持-40℃~+85℃)频率稳定能力,还通过严苛的环境适应性测试,可抵御振动,冲击等复杂工况影响.19.200000MHz的标准频率完美匹配GPS导航系统的时钟需求,同时兼容多种电路设计,为工业级导航设备,智能穿戴定位模块等提供长期稳定的频率基准,降低设备故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合温补与压控双重技术,频率调节范围可达±100ppm,通过外部电压信号可实现实时频率微调,满足通信设备频率同步需求.产品内置高精度温度补偿电路,在-40℃~85℃范围内频率稳定度≤±0.1ppm,输出信号支持LVPECL,LVCMOS等多种电平标准,适配5G基站,卫星通信终端等高端领域,能快速响应环境温度变化与信号波动,保障数据传输的时序准确性.	24 MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿	40MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振,作为Cardinal旗下针对严苛场景开发的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封装实现工业级可靠性,可稳定应用于GPS晶振全球定位系统及各类工业设备.产品具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力与宽温工作范围(-40℃~85℃),能抵御工业环境中的电压波动,温度骤变等干扰,为GPS基站,地质勘探定位设备提供持续稳定的时钟信号,避免因晶振性能波动导致的定位漂移,保障数据采集与位置追踪的准确性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm
B1701-ADCS3-20.000000,Bomar博马尔有源晶振,B1701压控温补晶振 B1701-ADCS3-20.000000,Bomar博马尔有源晶振,B1701压控温补晶振 B1701-ADCS3-20.000000是Bomar博马尔晶振推出的B1701系列中的一款高性能有源晶振,属于压控温补晶振.它融合了压控(VC)与温补(TC)双重功能,以20.000000MHz的基准频率,为对频率稳定性和可调节性有双重严苛要求的电子系统提供了兼具精准调节与环境适应性的频率解决方案,广泛应用于通信,工业控制,航空航天等高端领域	20MHz		7.0mm x 5.0mm
压控温补晶振,TCD4振荡器,削峰正弦波晶振,5032振荡器,Pletronics晶振,TCD4027-26.0M 压控温补晶振,TCD4振荡器,削峰正弦波晶振,5032振荡器,Pletronics晶振,TCD4027-26.0M TCD4027-26.0M 是 Pletronics 生产的 5032 封装压控温补晶振，属于 TCD4 振荡器系列。它输出精准的 26.0MHz 削峰正弦波频率，为电子设备提供稳定时钟基准。具备温度补偿功能，可应对温度变化确保频率稳定；支持压控微调，灵活性高。削峰正弦波输出降低谐波干扰，信号质量好。广泛应用于通信、测量等领域，有助于提升设备性能和可靠性，是追求高精度频率控制的理想选择。	26MHz		5.00 x 3.20mm
Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振 Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振,Fortiming晶振,TCTS进口晶振,有源晶振,TCTS-24M576-BVI025B晶振,TCXO晶振,18.3×11.7mm晶振,温补晶体振荡器,四脚插件晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,无铅环保晶振,无线局域网晶振,数字视频广播晶振,工业控制系统晶振,光终端设备晶振.	24.576MHz		18.3x 11.7mm
TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振 TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振,欧美晶振,富通晶振,TCLS石英振荡器,有源晶振,TCLS-19M440-CV025晶振,VC-TCXO晶振,11.4×9.6mm晶振,四脚贴片晶振,频率19.44MHz,电压3.0V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-30~80°C,无铅环保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G无线模块晶振,数字设备晶振,高速转换器晶振,户外电子产品晶振.	19.44MHz		11.4x 9.6mm
VTX25-33-LN2u0-26.000MHz,2520mm晶振,6G无线网络晶振 VTX25-33-LN2u0-26.000MHz,2520mm晶振,6G无线网络晶振,QuartzCom石英晶振,VTX25贴片晶振,VTX25-33-LN2u0-26.000MHz晶振,进口有源晶振,压控温补晶体振荡器,2520mm晶振,频率26MHz,电压3.3V,工作温度-30~85°C,频率稳定性2ppm,无铅环保晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,便携式多媒体设备晶振,超薄设备晶振,物联网应用晶振.	26MHZ		2.5×2.0mm
SSTFSC33R48VE-48.000M,松图长方形钟振,6G模块晶振 SSTFSC33R48VE-48.000M,松图长方形钟振,6G模块晶振,松图长方形钟振,欧美进口晶振,SSTFSC石英振荡器,SSTFSC33R48VE-48.000M有源晶振,压控温补晶体振荡器,频率48MHz,尺寸18.3mm x 11.7mm,电压3.3V,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,环保晶振,6G模块晶振,医疗设备晶振,数字视频晶振,以太网晶振,计算机外围设备晶振.	48MHZ		18.3mm x 11.7mm
SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu进口钟振,6GWIFI应用晶振 SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu进口钟振,6GWIFI应用晶振,VC-TCXO晶振,欧美石英晶振,SST20C33R48VE-38.000M晶振,Suntsu进口钟振,石英晶体振荡器,频率38MHz,负载15pF,电压3.3V,工作温度-40~85°C,测试与测量设备晶振,6GWIFI应用晶振,光纤通道晶振,以太网晶振,医疗设备晶振.	38MHZ		20.0mm x 20.0mm
TX30S3A压控温补晶振,艾西迪有源振荡器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	9.6~50		3.2*2.5mm
TPL75有源温补振荡器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	12~80MHZ		7.0*5.0mm
ACT英国晶振,TFCT75压控温补晶体振荡器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	3~200MHZ		7.0*5.0mm
TDLV75差分晶振,ACT有源振荡器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	12~800MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,TV07晶振,TV07-26000X-CND3RX晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	8~52MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,TV05晶振,TV05-12000X-WND3RX晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~52MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV03晶振,TV03-20000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ		3.2*2.5mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ		2.5*2.0mm
瑞康晶振,压控温补晶振,CFPT9050晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	1.000MHz~80.000MHz		14.70*9.2mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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