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标题描述 频率 图片 尺寸
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
4000~48000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GB晶振,石英贴片晶振 8.0*4.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,无源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
7372.8~54000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,无源晶振 5.0*3.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
26000~60000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612SB晶振,石英晶振 1.6*1.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,3225mm晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从8000KHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求

8000~54000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,3225mm晶振 3.2*2.5*0.75mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,陶瓷石英晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

8000~54000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,陶瓷石英晶振 3.2*2.5*0.85mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,进口晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

4000~8000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,进口晶振 8.0*4.5*1.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅

50~80MHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振 4.9*3.1*0.7mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,进口无源晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

19200~60000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,进口无源晶振 2.0*1.6*0.90mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
27120~32000KHZ 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,日本贴片晶振 1.2*1.0*0.35mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
37.400MHz~60.000MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振 1.6*1.2*0.33mm
京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768C0HPWBB晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz 京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768C0HPWBB晶振 3.2*1.5*0.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768H5WZZAP晶振
2012mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
32.768KHz 京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768H5WZZAP晶振 2.0*1.2*0.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
37.400MHz~52.000MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振 2.0*1.2*0.3mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
8.000MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振 5.0*3.2*1.3mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.000MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振 3.2*2.5*0.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB38400C0WPLA2晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于汽车电子,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
38.400MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB38400C0WPLA2晶振 2.0*1.6*0.15mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
19.200MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振 2.5*2.0*0.95mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶体
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
9.800MHz~54.000MHz 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶体 3.2*2.5*0.8mm
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.000MHz~54.000MHz 京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振 3.2*2.5*0.5mm
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX2016DB晶振
CX2016DB晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
16.000MHz~60.000MHz 京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX2016DB晶振 2.0*1.6*0.4mm
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