Transko晶振,Transko Crystal,特兰斯科晶振

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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振,作为典型的5032石英振荡器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的贴片封装设计,在尺寸上实现"性能与空间"的平衡:相较于更大尺寸的振荡器,其体积更小巧,可灵活嵌入PCB板密集布局中,为路由器,工业网关等设备的小型化设计节省空间;同时,贴片式结构完全兼容全自动SMT贴装工艺,焊盘布局符合行业通用标准,能减少人工干预带来的误差,提升批量生产效率.此外,封装外壳采用高强度陶瓷材质,具备良好的抗振动,抗冲击性能,有效降低外部机械干扰对振荡器性能的影响.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心竞争力源于TCXO温补晶振技术:内置高精度温度补偿电路,通过实时采样环境温度并动态修正频率偏差,在-40℃至+85℃的宽温范围内,可将频率稳定度控制在±1ppm以内(具体以产品规格书为准).相较于普通晶振,其能有效抵御温度骤变,高低温极端环境对频率的干扰,即使在户外物联网设备,车载电子等复杂温度场景中,仍能持续输出12.800MHz的稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输错误或设备运行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振,作为搭载专业技术的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M凭借成熟的频率控制技术,在性能与功耗平衡上表现突出.其标称频率精准设定为12.800MHz,既能满足电子设备对时钟信号的稳定需求,又依托低功耗设计,有效降低设备能耗.同时,产品遵循严格的生产标准,从核心元件选型到成品检测均经过多轮严苛验证,为后续应用场景提供坚实的性能基础,是低功耗电子领域的优质频率控制选择.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振,作为Transko旗下TX3系列的高性能温补晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承载了品牌30余年频率控制领域的技术沉淀.该晶振不仅通过ISO9001质量认证,更以25.000MHz标称频率为核心输出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装,在保证高精度频率信号的同时,满足小型化电子设备的空间需求,是Transko针对无线通讯,消费电子领域推出的标杆级温补晶振产品.	25.000M		5032 mm
SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G宽带接入晶振,特兰斯科进口晶振 SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G宽带接入晶振,特兰斯科进口晶振,特兰斯科晶振,欧美进口晶振,SXP正方形钟振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,频率32MHz,电压3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作温度-40~85°C,6G宽带接入晶振,计算机及外围设备晶振,存储区域组网晶振,微控制器/ FPGAs晶振,组网设备晶振,以太网/千兆以太网晶振,光纤通道晶振.	32MHZ		12.7 x 12.7 x 5.1mm
SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振 SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振,欧美Transko进口晶振,SXS有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,长方形钟振,石英晶体振荡器,频率20MHz,电压3.3V,工作温度-40~105°C,尺寸大小为20.7 x 13.1 x 7.5mm,高稳定性晶振,耐高温晶振,低成本晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振.	20MHZ		20.7 x 13.1 x 7.5mm
Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Transko晶振,2X6SMD晶振,2X6SMD-32.768K-6晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ,30.000kHz~360.000kHz		2*6mm
Transko晶振,38晶振,38-32.768K-6晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ		3*8mm
Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Transko晶振,CS83晶振,CS83-A-32.768K-6-TR晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		2.0*1.2mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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