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GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体
GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体,SMD有源晶振,GED石英贴片晶振,进口有源振荡器,普通有源振荡器,编码为:SMD2200.3C–35.328MHz,频率:35.328 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.5x5.0mm,六脚贴片晶体,进口晶振,该晶振即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用,也是完全符合AEC-Q200标准的,此晶振不仅可以用在智能手机,家电遥控器等高端设备产品上,同时也可以应用在摄像头,无线路由器等方面,让设备性能更稳定,使用效果更好,周期更长。
35.328 MHz GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体 7.5x5.0mm
富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振

富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A进口压控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶体振荡器,7050mm晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,频率48MHz,电压5.0V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振,移动通信晶振.

48MHz 富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振 7.0x 5.0mm
Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振

Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,压控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振荡器,5032mm晶振,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率44.736MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,小体积晶振,无铅环保晶振,6G无线通信晶振,工业控制器晶振,户外电子产品晶振,多功能打印机晶振.

44.736MHz Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振 5.0x 3.2mm
TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振
 TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振,CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分输出,5.0 x 3.2 x 1.2 mm,特性电压控制晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出,输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET,以太网,基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司,高品质晶振,有源晶振,5032晶振,六脚晶振,贴片晶振,压控晶振,VCXO晶振,LVPECL晶振,航空航天晶振,小尺寸晶振,高性能晶振。
61.44MHZ TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振 5032mm
瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振

瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振,瑞萨进口晶振,XL石英晶体振荡器,XLP73V48.000000I晶振,压控晶振,7050mm晶振,LVPECL差分晶振,频率48MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低成本晶振,高品质晶振,6G相关设备晶振,物联网晶振,服务器和存储系统晶振,光终端设备晶振.





48MHZ 瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振 7.0mm x 5.0mm
WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
0.75~160MHZ WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振 7.0*5.0mm
WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

0.75~160MHZ WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振 5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
10~52MHZ WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振 2.5*2.0mm
Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

10~400MHZ Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
50~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
60~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
60~220MHZ TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
100~700MHZ TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
1~59MHZ TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
100~500MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
100~500MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振 5.0*3.2mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本贴片晶振应用,符合RoHS/无铅.
80~200MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振
压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
80~170MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振
5032mm体积的贴片振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1~81MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 5.0*3.2mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
60~80MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振 7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
30.72MHZ EPSON晶体,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振 2.5*2.0mm
IDT晶振,进口压控晶振,8N4SV75晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
15.476MHz~866.67MHz IDT晶振,进口压控晶振,8N4SV75晶振 7.0*5.0*1.65mm
IDT晶振,有源晶振,8N4DV85晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
15.476MHz~1300.000MHz IDT晶振,有源晶振,8N4DV85晶振 7.0*5.0*1.55mm
IDT晶振,压控振荡器,8N0QV01晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
15.476MHz~260.000MHz IDT晶振,压控振荡器,8N0QV01晶振 7.0*5.0*1.55mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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