压控晶振,VCXO振荡器,进口压控晶振

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ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振 CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振,20.000MHz的中心频率与VCXO晶振可调特性,让该晶振能广泛适配高频精密设备:在通信领域,可用于5G基站的时钟同步模块,通过电压微调补偿信号传输延迟;在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器)提供动态调频时钟,提升设备响应精度;在测试测量仪器中,可作为基准频率源,配合外部电压实现多档位频率输出,满足不同测试场景需求.	20 MHz		7.00mm x 5.00mm
334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.	100 MHz		3225mm
B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博马尔晶振,B1825有源压控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博马尔晶振,B1825有源压控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000作为BOMAR博马尔晶振B1825有源压控晶振系列的优秀贴片晶振产品,以其精准的频率调节,稳定的输出性能和广泛的环境适应性,为各类精密电子设备提供了可靠的频率控制解决方案,是电子系统中实现动态频率管理的理想选择	20MHz		3.20mm x 2.50mm
358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振 358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振 CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能压控振荡器,334C低基频晶体晶振 334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能压控振荡器,334C低基频晶体晶振 CTS西迪斯在频率控制元器件领域的技术积淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL压控振荡器,支持HCMOS输出晶振,采用最新的集成电路技术M334C具有出色的稳定性和低相位抖动性能,334C系列作为其重磅产品线,涵盖了有源晶振,高性能压控振荡器及低基频晶体晶振等多个品类,其中334C1062B3C3T有源晶振凭借全面的性能表现,成为诸多高端设备的核心时钟源,充分体现了CTS在高精度频率控制领域的专业水准	106.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯压控晶振,353低抖动性能晶振 353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯压控晶振,353低抖动性能晶振 353LB3A015R石英晶振是一款性能突出的压控晶振,标称频率为15MHz,能为设备提供精准且可调节的时钟信号,作为压控晶振,它可通过外部控制电压实现频率的精细调节,调节范围灵活,能快速响应系统对时钟同步的动态需求,例如在通信设备中,可实时补偿因环境变化导致的频率偏移,确保信号传输的连贯性,该型号采用紧凑的贴片封装设计,尺寸适配高密度PCB板布局,便于自动化生产中的SMT焊接,为路由器,基站等设备的小型化设计提供便利,在频率稳定性方面,其在-40℃至85℃的宽温范围内表现优异,频率稳定度控制在严格范围内,能抵御温度波动对设备运行的干扰	1.544 MHz		5.00mm x 3.20mm
VCXO压控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振荡器 VCXO压控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振荡器 6 焊盘 GVXO-753F 为批量应用提供高性价比的 3.3V VCXO 解决方案，还具有内置的启用/禁用三态功能。GVXO-753F 还允许选择频率稳定性和拉力选项，并提供 -40 至 +85°C 的工业工作温度范围，使其成为一系列大批量应用的理想 VCXO 解决方案。	8.192MHz		7.0 x 5.0 x 1.8 mm
GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体 GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体，SMD有源晶振，GED石英贴片晶振，进口有源振荡器，普通有源振荡器，编码为：SMD2200.3C–35.328MHz，频率：35.328 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm，六脚贴片晶体，进口晶振，该晶振即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200标准的，此晶振不仅可以用在智能手机，家电遥控器等高端设备产品上，同时也可以应用在摄像头，无线路由器等方面，让设备性能更稳定，使用效果更好，周期更长。	35.328 MHz		7.5x5.0mm
富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm压控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A进口压控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶体振荡器,7050mm晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,频率48MHz,电压5.0V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振,移动通信晶振.	48MHz		7.0x 5.0mm
Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振 Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,压控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振荡器,5032mm晶振,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率44.736MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,小体积晶振,无铅环保晶振,6G无线通信晶振,工业控制器晶振,户外电子产品晶振,多功能打印机晶振.	44.736MHz		5.0x 3.2mm
TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振 TXC压控差分晶振,定速巡航专业晶振,CJ-61.440MBE-T晶振，CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm，特性电压控制晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出，输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，压控晶振，VCXO晶振，LVPECL晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。	61.44MHZ		5032mm
瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振瑞萨进口晶振,7050mm压控晶振,XLP73V48.000000I,6G相关设备晶振,瑞萨进口晶振,XL石英晶体振荡器,XLP73V48.000000I晶振,压控晶振,7050mm晶振,LVPECL差分晶振,频率48MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,低成本晶振,高品质晶振,6G相关设备晶振,物联网晶振,服务器和存储系统晶振,光终端设备晶振.	48MHZ		7.0mm x 5.0mm
WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	0.75~160MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	0.75~160MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ		2.5*2.0mm
Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	10~400MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	50~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	60~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.	60~220MHZ		7.0*5.0mm
TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	100~700MHZ		7.0*5.0mm
TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	1~59MHZ		7.0*5.0mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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