FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振

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FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振，FMI目前向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)和石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和晶体振荡器产品的定制解决方案,从概念到交付快速周转.
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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Operating Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.1 µW typical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C	±3 ppm first year max
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

焊接和超声波清洗
  晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当贴片石英晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振.
安装引线安装型晶体单元.
  （1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
  （2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
  （3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
  （4）在PC板上安装无源贴片晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。