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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8.000MHz~125.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振 5.0*3.2*0.9mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,F9晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
8.000MHz~125.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,F9晶振 5.0*3.2*1.2mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
16.000MHz~66.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振 2.0*1.6*0.45mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW2500025Z晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
25.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW2500025Z晶振 2.0*1.6*0.45mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
8.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振 7.0*5.0*1.0mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.000MHz~66.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振 3.2*2.5*0.68mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.000MHz~66.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振 2.5*2.0*0.6mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24.000MHz 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振 3.2*2.5*0.65mm
百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
38.400MHz 百利通亚陶晶振,2520晶振,FH晶振 2.5*2.0*0.6mm
百利通亚陶晶振,进口贴片晶振,FF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
12.000MHz~66.000MHz 百利通亚陶晶振,进口贴片晶振,FF晶振 4.0*2.5*0.65mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振
6.0*3.5mm贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
8.000MHz 百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振 6.0*3.5*1.0mm
百利通亚陶晶振,6035贴片晶体,F6晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,网络设备等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
12.000MHz 百利通亚陶晶振,6035贴片晶体,F6晶振 6.0*3.5*1.2mm
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