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EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振
EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
24MHz EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振 2.50mm x 2.00mm
EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振
EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.
106.25 MHz EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振 2.50mm x 2.00mm
EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振
EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振凭借出色的兼容性与稳定性,广泛应用于多领域关键设备.在工业自动化领域,可作为PLC,传感器模块的时钟核心,确保数据采集与指令传输的同步性,在通信设备领域,适配5G小基站,光纤收发器,保障信号调制解调的精准度,在消费电子领域,为智能穿戴设备,高清摄像头提供稳定时钟信号,避免画面卡顿或数据传输延迟,同时,其工业级耐温特性也使其能胜任汽车电子(如车载导航,ADAS辅助驾驶模块)及医疗设备(如便携式诊断仪器)等对环境适应性要求高的场景,为各类设备稳定运行筑牢"时间根基".
44.2368 MHz EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振 3.20mm x 2.50mm
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,可在-40℃~85℃宽温区间内稳定工作,频率稳定度控制在±5ppm以内,能抵御电网户外设备面临的高温暴晒,低温严寒等极端环境,CMOS输出的高驱动能力可确保时钟信号在长距离传输(如从配电房到变电站)中不失真,为智能电网的远程监控,故障诊断设备提供持续稳定的时钟基准,减少因环境变化导致的设备停机风险,提升电网运行可靠性.
100MHz CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振 3.20mm x 2.50mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.


24MHz CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振 2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振,具备出色的抗干扰能力.在电磁环境复杂的测试场景(如多设备同时运行的实验室)中,其能抵御外界电磁辐射,电源噪声的干扰,16.0MHz频率输出始终保持稳定;同时快速起振特性(起振时间<5ms)可让测试设备开机后迅速进入工作状态,减少等待时间,提升测试效率,是工业级测试设备的可靠时钟部件.
16MHz CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振 5.00mm x 3.20mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿
40MHz CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振 3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振,作为Cardinal旗下针对严苛场景开发的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封装实现工业级可靠性,可稳定应用于GPS晶振全球定位系统及各类工业设备.产品具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力与宽温工作范围(-40℃~85℃),能抵御工业环境中的电压波动,温度骤变等干扰,为GPS基站,地质勘探定位设备提供持续稳定的时钟信号,避免因晶振性能波动导致的定位漂移,保障数据采集与位置追踪的准确性.
20MHz CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振 2.00mm x 1.60mm
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,作为安基品牌的无源晶振,依托石英晶体的优异物理特性,展现出卓越的信号性能.石英晶体的压电效应具备高稳定性,相较于陶瓷谐振器,其频率精度提升4~6倍,长期运行中频率偏差始终控制在±15ppm以内,能为高速设备提供持续稳定的时序基准;精密的晶体切割工艺与真空密封封装,进一步降低了晶体震荡时的能量损耗,使谐振器的品质因数(Q值)高达5000以上,提升高频信号的抗干扰能力,在工业车间,通信基站等电磁复杂环境中,仍能保持80MHz时钟信号的稳定输出.
80 MHz C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振 2016mm
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动;在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.
8 MHz C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振 7.0mm x 5.0mm
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.
12 MHz C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振 2.50mm x 2.00mm
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量;在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求;在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.
12 MHz C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器 5.00mm x 3.20mm
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.
8 MHz C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振 3.20mm x 2.50mm
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.

125MHz BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振 6035 mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.
32.768kHz BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振 1610mm
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.
32.768kHz BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器 3215mm
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.
80MHz BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振 5.00mm x 3.20mm
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.
137MHz BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振 7.0mm x 5.0mm
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器,M12526JM25.000000MHz是一款隶属于M1252系列的测试设备晶振专用振荡器,采用2520切割工艺的SMT晶体(封装尺寸2.5mm×2.0mm),输出频率精准锁定在25.000000MHz.测试设备(如示波器,信号发生器)对时钟信号的稳定性与纯度要求极高,该晶振通过2520切割工艺优化晶体谐振特性,Q值高达1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作温度范围内,频率偏差可控制在±15ppm以内,确保测试数据的准确性与重复性.SMT封装设计适配测试设备电路板的自动化贴片生产,大幅提升组装效率,同时25.000000MHz频率能精准匹配测试设备的信号采样与分析需求,为电子元器件质检,电路故障诊断等场景提供可靠时基,助力测试设备实现高精度测量.
25MHz M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器 2.50mm x 2.00mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.
20MHz KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振 5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.
26MHz KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振 3.20mm x 2.50mm
KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷热敏晶振,2520石英晶体振荡器
KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷热敏晶振,2520石英晶体振荡器,电子设备对频率控制精度和环境适应性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作为日本京瓷旗下的一款热敏晶振,同时也是2520热敏晶振规格的石英晶体振荡器,采用高纯度,低缺陷的石英晶体作为谐振核心,通过精密切割与抛光工艺,使其具备稳定的物理谐振特性,为频率精度提供了基础保障。凭借京瓷在晶体器件领域的尖端技术与严谨制造工艺,在通信,工业控制等多个领域展现出卓越的性能,成为精密电子系统中不可或缺的关键元件
26MHz KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷热敏晶振,2520石英晶体振荡器 2.50mm x 2.00mm
KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振
KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.
26MHz KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振 2016mm
KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振
KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振,日本京瓷石英晶振在移动终端中,它为设备的基带处理芯片,射频收发模块等提供精准的时钟参考,保障设备能够快速,准确地实现信号的调制,解调与传输,确保用户在通话,上网,视频流播放等各类通信应用中获得流畅,稳定的体验.在基站设备中,其稳定的频率输出对于保障基站与众多移动终端之间的高效,可靠通信连接,实现大流量数据的快速传输与处理,提升整个移动通信网络的覆盖范围与通信质量具有不可替代的作用
26MHz KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振 1612mm
CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振
CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振,作为专为穿戴设备研发的晶振,CC137LZ-A2B245-48.0TS在功耗控制上表现突出.Cardinal进口石英晶体通过优化内部电路设计,其工作电流被严格控制在低水平,能有效减少对穿戴设备有限电池容量的消耗,显著延长设备续航时间,例如智能手环可因此减少充电频率,从每周两次延长至每周一次.同时,它在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定性能,无论是用户在高温运动时的汗水浸泡,还是冬季户外的低温环境,都能确保心率监测模块的采样精度,步数统计的时序准确性,避免因温度波动导致的数据偏差.
48.000M CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振 5.0 x 3.2mm
CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振
CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振,CC85Z-A2B245-32.0TS隶属于CC85系列,作为一款经典的欧美晶振,其采用7050标准封装(7.0mm×5.0mm×1.6mm),是专为无线通信设备量身定制的核心时钟组件.32.0MHz的输出频率经过精密校准,搭配±50ppm的频率稳定性(典型值),能为设备的信号调制,解调过程提供毫厘不差的时钟基准.在4G/5G模块,无线网关等设备中,这种稳定性能直接转化为数据收发的高效性,减少因时钟漂移导致的帧同步错误,让每一次信号交互都保持连贯与精准.
32MHZ CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振 7050mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

金洛鑫电子2019春节放假通知

金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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