石英晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体

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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器 X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可适配高密度电路板布局,其核心频率输出精准稳定,能为各类电子设备提供可靠的频率基准.作为无源谐振器,它具备低启动功耗,高谐振效率的核心特性,引脚兼容主流3225规格无源晶振设计,无需额外驱动电路即可快速起振,可直接满足消费电子,物联网模组的基础频率源需求,是无源频率元件的高适配性之选.	27.12MHz		3.2 x 2.5mm
CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器 CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.	32.768KHZ		6.71.41.4mm
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振 NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.	50MHz		1612mm
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振 SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振,针对智能硬件,消费电子及工业自动化领域对时钟器件的需求,爱普生有源晶振以32.768kHz频率为基础,提供精准的秒级计时功能,广泛适用于智能手表,电子价签,温湿度传感器等设备的实时时钟(RTC)模块.产品不仅通过ROHS环保认证,还具备低启动电流的优势,可延长电池供电设备的续航时间,同时兼容SMT贴片工艺,满足大批量生产的效率需求.	32.768KHZ		10.50mm x 5.00mm
7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振 7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振的工作电压与消费电子主流供电电压匹配,无需额外电压转换模块,降低电路复杂度,同时具备优异的频率稳定度,保障蓝牙,WiFi信号传输的稳定性,减少数据丢包现象.	54MHz		3225mm
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振 X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.	8MHz		3225mm
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振 X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.	32.000MHZ		3225mm
TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振 TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.	40.000MHZ		3225mm
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振 NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.	8MHz		3225mm
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振 NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.	32.000MHZ		2520mm
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振 NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.	40.000MHZ		2016mm
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振 SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.	48MHZ		7050
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振 AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振,以黑色面陶瓷外壳为核心优势,除了具备良好的电磁屏蔽效果,还能抵御潮湿,粉尘等恶劣环境侵蚀,延长产品使用寿命.同时,该晶振采用3225小型化封装,可灵活适配PCB板紧凑布局需求,在空间受限的设备中依然能发挥稳定性能.结合宽温特性,使其成为户外监测设备,智能家居控制单元等场景的理想选择,兼顾小型化,防护性与宽温适配能力.	25MHz		3225mm
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工业应用晶振,TSX-3225无源晶振 TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工业应用晶振,TSX-3225无源晶振,凭借3225小型贴装晶振优势,成为工业设备小型化设计的理想选择.在工业机器人,微型传感器模块,嵌入式工业主板等空间受限场景中,其紧凑尺寸可节省PCB板布局空间,同时保持24MHz高频输出能力,满足设备对高速数据处理的时钟需求.产品还具备优异的抗振动,抗冲击性能,通过工业级可靠性测试,确保在机械振动频繁的工业场景中持续稳定工作.	24MHz		3225mm
DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振 DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.	16.000MHz		3225mm
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.	26M		3225mm
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振 SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.	25.1658M		7050mm
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振 TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.	19.2M		3225mm
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON爱普生电子晶振 X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON爱普生电子晶振,针对FC-135R系列晶振赋予的专属规格编码,该编码精准对应产品的生产批次,电气参数与封装标准,可通过爱普生官方数据库快速溯源,确保每一颗晶振均符合原厂质量管控体系,为下游电子设备厂商提供清晰的供应链管理依据,有效规避非正规渠道产品带来的性能风险.	32.768K		3215mm
Q22FA12800393,爱普电子晶振,FA-128无源贴片晶振 Q22FA12800393,爱普生电子晶振,FA-128无源贴片晶振,依托爱普生晶振电子深耕晶振领域的核心技术,Q22FA12800393无源贴片晶振在频率稳定性上表现突出.其采用高精度石英晶片与优化的封装工艺,频率偏差控制在±10ppm以内,有效降低信号抖动与漂移,保障设备数据传输,运算处理的精准性.此外,晶振内部结构经过抗干扰设计,能抵御外部电磁干扰(EMI)与机械振动,在复杂电路环境中仍保持稳定的时钟输出,特别适合对时序要求严苛的智能硬件场景.	32MHz		2016mm
X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器 X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.	20M		3225mm
1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备	32.768K		3215mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.	12.8M		5032mm
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振 TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.	32.768K		3225mm
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振 XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.	14.31818M		11.55.013.46mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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