石英晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体

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NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振 NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振,采用行业主流2016超薄贴片封装,厚度仅0.45mm,完美适配当下轻量化,小型化汽车电子设备设计,解决车载控制板,微型雷达模组,车载摄像头内部空间受限难题.该款40MHz车规晶振为基波振荡架构,电气参数经过车载场景专项调校,8pF标准负载电容可直接匹配绝大多数车载MCU与射频芯片,无需额外外围补偿电路,简化PCB设计.温变耐受-40℃至125℃,机舱,座舱等多温区场景均可稳定工作,常温频差±15ppm,全温频偏控制精准,满足射频电路高时钟精度要求.	40MHz		2016mm
SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振 SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振,该器件精准输出28.6363MHz固定频点,依托可编程晶振优化工艺,频率稳定性远超普通无源晶振,受温度,电压波动影响极小,供电兼容性极强,电压波动工况下仍能保持稳定起振与持续输出.广泛用于智能工控,消费电子,通讯模组,仪器设备等搭载3.3V供电系统的电子产品.	28.6363MHZ		7050mm
9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振 9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可.	4.096 MHz		11.4 × 4.8 × 3.8 mm
CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振 CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振.	5M		4520mm
7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振 7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.	25MHz		5032mm
TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振 TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.	30MHz		2520mm
TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振 TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振,48MHz基准频点适配蓝牙,WiFi,Sub-GHz无线收发线路.内置温度补偿架构,环境温度起伏时依旧稳定输出时钟,有效改善射频频偏,信号掉线问题,2016微型封装节省PCB布局空间,契合设备小型化设计需求.适配各类便携智能传感,无线遥控终端,Matter智能家居模块,原装货源性能稳定,是高端IoT产品标配时钟器件.	48.000MHZ		2016mm
SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器 SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器,高精度66MHz输出,适配车载影音主机,高清摄像头晶振,NVR存储设备时钟电路.宽温工作区间适配户外昼夜温差与车载颠簸环境,密封结构耐潮湿,抗震动,杜绝恶劣环境下时钟偏移故障.有源产品无需外围配套元器件,精简布线空间,提升PCB集成度.	66MHz		5032mm
SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振 SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振,50MHz规格经过品牌多年工艺优化,自动化晶片研磨与封装产线保障批量品质.5032市面通用封装无需修改PCB即可直接代换其他品牌物料,大幅缩短产品改板周期.产品通过湿热,冷热冲击等多项可靠性测试,高低温长期工作参数波动小,满足多行业严苛使用需求.	50MHZ		5032mm
SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振 SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.	20MHZ		5032mm
X1G0055010002,EPSON差分晶振,VCXO压控晶振 X1G0055010002,EPSON差分晶振,VCXO压控晶振,电压调节区间合理,调频线性稳定,可精准修正系统频率偏差,实现时钟同步.输出波形规整,抖动小,在高速传输链路中不易出现信号失真.采用精工原厂制造工艺,品控严格,温漂系数低,可在复杂工况下稳定运行.封装适配主流PCB设计,便于批量生产装配,广泛用于通信传输,卫星配套设备,高端工控,服务器集群等对时序精度要求极高的设备.	122.88M		7050mm
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振 NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振,32.768KHz基准频率,是实时时钟电路通用规格,分频精准,走时误差小.窄体3215封装节省PCB空间,结构稳固,具备良好的抗振动,抗跌落性能.电气参数匹配主流RTC芯片,负载特性优异,长期使用老化率极低.工作温度范围宽泛,环境适应性强,无铅环保符合行业规范,常应用于手表手环,智能家居,车载仪表,工业控制面板等需要精准计时的场景.	32.768K		3215mm
1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.	12MHz		3225mm
OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振 OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.	8MHz		3225mm
1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振 1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.	32.000MHZ		2016mm
1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.	38.400MHZ		2520mm
NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,通信晶振 NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,6G无线通信晶振,12MHz标准频率,3225小型SMD封装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,相位噪声低,抖动小,保障通信时序精准.频率稳定度±15ppm,温度特性优异,全温区漂移小.超薄0.55mm厚度节省PCB空间,适配高密度布线.	32.768kHz		2012mm
X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振 X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.	32.768kHz		2012mm
E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振 E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.	10MHZ		5032mm
X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振 X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.	32.768kHz		1610mm
X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振 X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振,负载电容12.5pF,频率公差±10ppm,工作温度-40℃至+85℃,全温区性能优异.低ESR,低功耗,降低设备能耗,延长电池寿命.广泛用于智能钥匙,WiFi模块,车载IoT设备,原装日产品质,适配多元物联网场景.	32.768 kHz		3215mm
X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振 X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振,2012贴片封装,尺寸紧凑易集成.全温区频率偏差控制优异,-40℃~+105℃稳定运行,抗振动,耐高温.低ESR设计降低功耗,适配车载ECU子时钟,智能座舱及工业控制设备,原装进口品质保障长效可靠.	32.768 kHz		2012mm
SG-3030JC32.768000KHZB,EPSON工业设备晶振,时钟振荡器 SG-3030JC32.768000KHZB,EPSON工业设备晶振,时钟振荡器,标准32.768KHz频点适配全球通用RTC计时标准,适配各类MCU,单片机时钟接口.超小贴片封装适合紧凑型工业设备设计,低功耗运行特性适配电池供电工控终端.具备优良的抗电磁干扰与机械抗震能力,工作工况适应性强,合规环保无铅,大量用于工业传感模块,网关设备,变频控制系统及智能工控终端.	32.768 kHz		10.55.02.7mm
OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振 OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振,50MHz标准频率,基频振荡模式,起振快,抖动低,EMI抑制佳.金属陶瓷密封结构,尺寸5.0×3.2×0.9mm,牢固可靠.全温范围稳定度±20ppm,适配严苛工业环境.广泛用于无线通信,工控主板,物联网网关,消费电子等,台产品质保障,供货稳定.	50MHz		5032mm
X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振 X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振,采用2脚贴片结构,超薄0.6mm厚度,适配自动化贴装与轻薄化设备设计.频率稳定度优异,全温范围误差可控,适配RTC实时时钟,定时唤醒等功能.工业级温度覆盖-40℃至+85℃,抗振动,耐冲击,适配消费电子,智能家居,工业控制等多场景,是低功耗时序优选器件.	32.768kHz		2012mm
NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS导航晶振 NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS定位导航晶振,采用优质石英音叉晶体精密切割制程,初始频率误差小,相位噪声低,保障导航定位授时精准度.超小型3.2×1.5mm封装,节省车载设备内部空间,适配产品轻薄化设计.宽温耐受范围广,可承受户外暴晒,严寒等极端车载环境,电气性能始终稳定.兼容主流车规MCU与导航芯片外围电路,匹配简单,大幅缩短车载硬件开发周期.	32.768kHz		3215mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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