| 标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
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SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振
SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振,3225(3.2×2.5mm)贴片封装,3.3V标准供电,25MHz基准频点.依托爱普生核心石英技术,参数一致性高,频率偏差管控严格,适配无铅回流焊工艺,兼容自动化SMT贴片生产.引脚定义通用,可便捷替换同规格有源晶振,降低PCB改版成本.输出波形干净,简化整机EMC调试,广泛应用智能传感器,安防摄像头,便携式检测设备.金洛鑫一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.
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25M |
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3225 |
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1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振
1XSR033333AB,3.3V低功耗晶振,DSO751SRAB工业控制器晶振 深圳市金洛鑫电子主营原厂KDS时序元器件,工业自动化控制器优选1XSR033333AB低功耗晶体搭配DSO751SRAB贴片振荡器,欢迎致电0755-27837162询价试样.工业车间温差,电机电磁干扰极易造成普通晶振频偏,引发控制指令延迟,通讯掉线,KDS这套组合针对性强化稳定性.1XSR033333AB匹配3.3V工业标准供电,静态功耗大幅降低,适合电池供电型便携工控采集终端,DSO751SRAB有源振荡波形对称度高,时钟信号干净无杂波,保障Modbus,工业千兆以太网晶振时序同步.符合RoHS无铅标准,适配自动化SMT贴片,广泛用于运动控制器,温控仪表,数据采集单元.我司原厂直供现货充足,承接小批量试产与长期大单,配套完整COC出厂认证,缩短工控设备研发周期.
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12.5829M |
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7.3X4.9mm |
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1XSR012582AB,GPS定位模块晶振,DSO751SRAB贴片晶振
1XSR012582AB,GPS定位模块晶振,DSO751SRAB贴片晶振
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12.5829M |
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7.3X4.9mm |
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1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,高清视频设备晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,高清视频设备晶振
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16.667M |
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7.3X4.9mm |
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Q13FC1350000500,爱普生无源谐振器,32.768kHz贴片晶振
Q13FC1350000500,爱普生无源谐振器,32.768kHz贴片晶振,3215无源贴片谐振器,物联网,智能穿戴行业通用标准计时物料,原厂全新卷带现货长期储备,交付时效稳定.标准负载电容,±10ppm常温精度适配市面绝大多数低功耗MCU与RTC芯片,替换兼容性强,缩短研发换料周期.-40℃至85℃宽温搭配气密金属封装,大幅减少设备因潮湿,温差产生的计时失效故障.适配智能水表,运动手环,TWS蓝牙耳机,室内温湿度传感器等设备,一站式解决小型硬件时钟选型需求. |
32.768kHz |
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3215mm |
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Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振
Q24FA20H00396,小型安防摄像头晶振,EPSON无源晶振,尺寸2.5×2.0×0.55mm超薄微型规格,适配IPC摄像头紧凑PCB布局.产品标准频率稳定,常温精度±7ppm,-40℃~+85℃宽温稳定输出时钟,适配室内外监控高低温工况.采用真空气密封装,低ESR等效阻抗,起振稳定,功耗损耗低,适配摄像头主控,WiFi无线传输模块. |
40 MHz |
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2520 |
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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振,尺寸2.0×1.6×0.45mm超薄四脚金属封装,标准16MHz基频输出,通过AEC-Q200车载认证,完全适配汽车严苛工况.负载电容8pF,常温频偏±15ppm,最大ESR200Ω,激励功率区间10–200μW,适配各类车载MCU时钟电路.工作温域覆盖-40℃至+125℃,耐受发动机舱高低温冲击,气密封装抗震防潮,年老化偏移控制在±3ppm内,长期运行稳定性优异.编带卷装适配全自动SMT无铅回流焊,符合RoHS无铅标准,广泛用于车载ECU,T-BOX,车载蓝牙,中控仪表等设备,原厂批次一致性高,是小型化车载主控时钟优选料号. |
16MHZ |
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2016mm |
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8,NDK音叉型晶振,3215晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8,NDK音叉型晶振,3215晶振,32.768kHz,12.5pF负载,±20ppm精度,-40~+85℃宽温,标准卷带稳定批量供货.NDK成熟音叉晶体产品线,真空气密陶瓷金属封装,低功耗,低老化,抗震防潮,市面同规格RTC电路可直接替换,适配性极强.产品通过RoHS,REACH环保认证,满足穿戴,IoT,工控,家电内外销产品认证标准,SMT回流焊适配度高,量产计时不良率极低. |
32.768kHz |
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3215mm |
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A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振
A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振,3.2×2.5mm成熟封装布线灵活,超宽工作温区-40℃~125℃,冬夏行车温差下频漂极小,保障车机蓝牙音频,车载导航无线信号传输稳定,杜绝卡顿断连.陶瓷密封外壳防尘防潮,抵御车内温差凝露干扰,耐受车辆震动冲击.电气性能匹配各类车载多媒体主控,低功耗设计减少电瓶静态损耗,标准编带支持大批量贴片生产.原厂全流程老化筛选,车规级严苛测试,广泛应用车载大屏,无线车充,车载T-BOX,原装货源稳定,可直接替代同规格进口车载晶振. |
8.192M |
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3225mm |
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X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振
X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振,3225适中尺寸平衡空间占用与电气性能.晶体激励电流小,适配小型纽扣电池供电方案,有效缓解腕表续航短板,频率稳定度出色,长期佩戴计时误差极小.可为主控提供稳定RTC基准时钟,支撑定时唤醒,数据记录,时钟显示等功能,原厂成熟量产型号,品质稳定可靠,批量采购成本可控,适配智能手表,手环,便携健康检测配件等轻量化终端. |
20MHz |
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3225mm |
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NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振
NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振,采用行业主流2016超薄贴片封装,厚度仅0.45mm,完美适配当下轻量化,小型化汽车电子设备设计,解决车载控制板,微型雷达模组,车载摄像头内部空间受限难题.该款40MHz车规晶振为基波振荡架构,电气参数经过车载场景专项调校,8pF标准负载电容可直接匹配绝大多数车载MCU与射频芯片,无需额外外围补偿电路,简化PCB设计.温变耐受-40℃至125℃,机舱,座舱等多温区场景均可稳定工作,常温频差±15ppm,全温频偏控制精准,满足射频电路高时钟精度要求. |
40MHz |
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2016mm |
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SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振
SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振,该器件精准输出28.6363MHz固定频点,依托可编程晶振优化工艺,频率稳定性远超普通无源晶振,受温度,电压波动影响极小,供电兼容性极强,电压波动工况下仍能保持稳定起振与持续输出.广泛用于智能工控,消费电子,通讯模组,仪器设备等搭载3.3V供电系统的电子产品. |
28.6363MHZ |
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7050mm |
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9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振
9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可. |
4.096 MHz |
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11.4 × 4.8 × 3.8 mm |
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CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振
CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振. |
5M |
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4520mm |
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7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振
7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本. |
25MHz |
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5032mm |
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TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振
TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.
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30MHz |
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2520mm |
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TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振
TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振,48MHz基准频点适配蓝牙,WiFi,Sub-GHz无线收发线路.内置温度补偿架构,环境温度起伏时依旧稳定输出时钟,有效改善射频频偏,信号掉线问题,2016微型封装节省PCB布局空间,契合设备小型化设计需求.适配各类便携智能传感,无线遥控终端,Matter智能家居模块,原装货源性能稳定,是高端IoT产品标配时钟器件.
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48.000MHZ |
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2016mm |
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SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器
SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器,高精度66MHz输出,适配车载影音主机,高清摄像头晶振,NVR存储设备时钟电路.宽温工作区间适配户外昼夜温差与车载颠簸环境,密封结构耐潮湿,抗震动,杜绝恶劣环境下时钟偏移故障.有源产品无需外围配套元器件,精简布线空间,提升PCB集成度.
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66MHz |
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5032mm |
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SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振
SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振,50MHz规格经过品牌多年工艺优化,自动化晶片研磨与封装产线保障批量品质.5032市面通用封装无需修改PCB即可直接代换其他品牌物料,大幅缩短产品改板周期.产品通过湿热,冷热冲击等多项可靠性测试,高低温长期工作参数波动小,满足多行业严苛使用需求.
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50MHZ |
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5032mm |
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SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振
SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.
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20MHZ |
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5032mm |
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X1G0055010002,EPSON差分晶振,VCXO压控晶振
X1G0055010002,EPSON差分晶振,VCXO压控晶振,电压调节区间合理,调频线性稳定,可精准修正系统频率偏差,实现时钟同步.输出波形规整,抖动小,在高速传输链路中不易出现信号失真.采用精工原厂制造工艺,品控严格,温漂系数低,可在复杂工况下稳定运行.封装适配主流PCB设计,便于批量生产装配,广泛用于通信传输,卫星配套设备,高端工控,服务器集群等对时序精度要求极高的设备.
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122.88M |
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7050mm |
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振,32.768KHz基准频率,是实时时钟电路通用规格,分频精准,走时误差小.窄体3215封装节省PCB空间,结构稳固,具备良好的抗振动,抗跌落性能.电气参数匹配主流RTC芯片,负载特性优异,长期使用老化率极低.工作温度范围宽泛,环境适应性强,无铅环保符合行业规范,常应用于手表手环,智能家居,车载仪表,工业控制面板等需要精准计时的场景. |
32.768K |
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3215mm |
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1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振
1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用. |
12MHz |
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3225mm |
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OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振
OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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8MHz |
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3225mm |
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1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振
1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.
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32.000MHZ |
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2016mm |
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1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振
1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
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38.400MHZ |
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2520mm |
资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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JLX-PD
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PRODUCT LINE
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