金洛鑫电子

1C208000CE0L,DSX321G导航仪晶振,KDS晶体谐振器,产品采用SMD3225_4P封装,尺寸仅3.20×2.50×0.85mm,4Pin引脚设计适配SMT贴片晶振工艺,可高效集成于车载导航主板,节省PCB空间.石英晶体材质与先进溅射镀膜技术,确保频率稳定性与结构可靠性,同时具备高绝缘电阻,抗车载电源纹波与电磁干扰能力突出,为颠簸路况下导航系统的持续稳定运行提供保障.

7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振,48MHz频率输出精准,无需外部电源驱动,仅依靠电路自身激励即可产生稳定振荡信号,大幅降低设备整体功耗,契合智能穿戴,蓝牙设备,便携式数码产品的续航需求.4脚SMD无铅封装设计,支持SMT自动化贴片工艺,焊接牢固且安装高效,同时符合欧盟RoHS环保标准,兼具环保性与生产便利性.依托TXC微型表面贴装晶振成熟的石英晶体加工工艺,产品频率漂移极小,为音频编码,无线通信等场景提供稳定时钟基准.

CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用无铅陶瓷封装工艺,兼具优异的抗电磁干扰能力与机械稳定性,表面贴装(SMD)设计适配高密度PCB布局,尺寸仅3.2mm×2.5mm×0.8mm,极大节省电路板空间.产品符合RoHS环保标准,绝缘电阻达500MΩ(100VDC),驱动功率范围为0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm内,可耐受工业级复杂工况,长期运行故障率极低.

FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215爱普生贴片晶振,采用音叉式石英晶片结构,依托压电效应实现低功耗运行,激励功率仅0.5µW,完美适配电池供电的便携式设备.整板激光封焊技术的应用,大幅提升了产品抗干扰能力与机械稳定性,同时3215小尺寸封装可有效节省PCB板空间,兼顾小型化与可靠性,广泛获得消费电子,物联网领域厂商的青睐.

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON无源晶体谐振器,作为无源晶体谐振器,无需额外供电模块,依托石英晶体压电效应实现稳定频率输出,配合低ESR特性,在保障信号完整性的同时降低电路整体功耗.产品支持10μW推荐激励功率,可进一步优化设备续航能力,频率覆盖16-48MHz主流频段,能精准匹配蓝牙,WiFi等短距离无线通信模块的时钟需求,是消费电子小型化升级的理想时钟元器件.

Q-SPT7P032762070FF,SEIKO精工晶振,7015mm晶振,广泛适配各类便携式消费电子与精密设备.无论是智能手机,智能手表等穿戴设备,还是GPS定位模块,时钟模块,物联网应用晶振终端,其SMD编带封装均可支持高性能自动贴片焊接,满足大规模量产需求.同时,凭借宽温域适应性与低功耗优势,也可应用于工业控制,智能电表等长时间运行的设备,为各类场景提供精准时基保障.

TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振,核心频率精准锁定25.000MHz,凭借先进的温度补偿技术,在-40℃至+85℃宽温范围内实现±0.5ppm的超高频率稳定性,有效规避环境温度波动对信号的干扰.采用2.5×2.0×0.8mm紧凑型SMD封装,兼顾狭小空间安装需求与卓越抗干扰能力,输出纯净的截顶正弦波信号,为5G通信,WiFi等无线传输设备提供稳定可靠的时钟基准,是高性能电子系统的核心计时之选.

SG5032CAN25.000000M石英晶振,工业自动化设备晶振,EPSON医疗应用晶振,采用5.0×3.2mm标准SMD封装,适配主流表面贴装工艺,可无缝集成至各类精密设备主板.25MHz标准频率输出搭配±50ppm高频稳定性,确保设备数据采集与信号处理的精准同步,1.6V-3.63V宽供电电压范围适配多元电源设计.在-40℃~85℃极端温域内稳定运行,凭借低功耗与高可靠性优势,成为工业PLC控制器,医疗监护仪的理想时钟解决方案.

X1A000171000318,FC2012AN宽温晶振,32.768KHz爱普生晶振标准频率为核心,凭借极致小型化设计脱颖而出.封装尺寸仅为2.0mm×1.2mm,最大厚度仅0.6mm,大幅节省PCB板占用空间,完美适配可穿戴设备,无线通信模块等空间受限的便携式电子产品.搭配7pF标准负载电容,为设备提供精准稳定的时钟基准,广泛适用于工业控制,户外监测等对环境适应性要求极高的场景.

CFS-20632768HZBB,CFS-206西铁城晶振,圆柱插件晶振,标称频率32.768KHz,工作模式为基波振荡,频率公差严格控制在±5ppm以内,负载电容稳定为6pF,确保信号输出的精准度与一致性.采用工业级金属圆柱封装,尺寸小巧仅2.0×6.0mm,能轻松适配紧凑空间设计,存储温度范围拓展至-20℃~75℃,具备更强的环境适应性.

CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,圆柱晶振,凭借极致的环境适应性脱颖而出,可在-40℃的低温严寒至+85℃的高温酷暑环境下稳定工作,温漂系数极低,有效避免温度骤变导致的时基偏差.产品采用表面贴装终端设计,封装尺寸紧凑,能灵活嵌入各类高密度PCB布局,适配智能手机,物联网传感器节点等小型化电子设备.

1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振,在应用场景上,1XTW32768MEA凭借低功耗优势广泛应用于可穿戴设备晶振,智能手表等便携产品,DSB321SDN则以宽温工作范围(-40℃-+85℃)与低相位噪声特性,成为车载电子,GNSS导航设备的核心时钟元件,确保极端环境下的时序同步精度.

STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振,在-40℃至+85℃工作温度范围内频差仅为±20ppm.其采用8038封装,超小适配高密度PCB布局,支持回流焊工艺,且符合RoHS环保标准,超低功耗特性使其成为蓝牙设备,智能穿戴,便携式终端等低功耗产品的理想时钟源.

SJ18130J6-3.579545MHz,SX-A21低频晶振,1612汽车级晶振,3.579545MHz精准低频输出为车载控制系统提供稳定时钟基准,符合汽车级-40℃至85℃宽温工作标准,具备优异的抗振动,抗电磁干扰性能.陶瓷封装设计保障了高气密性与耐湿性,可在发动机舱,仪表盘等恶劣车载环境长期可靠运行,通过AEC-Q200认证,是车载娱乐,车身控制模块的理想时钟元件.

SQ8130J6-32.000MHz,SX-22石英贴片晶振,SUNNY韩国进口晶振,凭借专属石英晶片切割工艺与精密封装技术,实现32.000MHz精准标称频率输出.在-40℃~85℃标准工作温度范围内性能稳定,有效保障电子设备时序同步精度.采用2520微型贴片晶振封装,重量轻,体积紧凑,适配超薄智能设备与微型通信模组,支持高温回流焊与自动高速贴装,符合RoHS无铅环保标准,是消费电子领域的高性价比频率元件之选.

X1E000251005600智能手环晶振,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器,完美适配高密度PCB布局与现代电子产品轻薄化需求.其频率覆盖24-54MHz主流频段,标准频率公差仅±15ppm,在-20℃~+75℃宽温范围内仍能保持稳定的频率特性,等效串联电阻低至80Ω(高频段),启动响应迅速,为蓝牙,Wi-Fi等无线通信模块提供精准时钟基准,是消费电子小型化设计的优选时序元件.

X2C048000L71H-CEHZ无线局域网应用晶振,HSX211S台产加高晶振,小型化晶振,产品采用4焊盘贴片设计,封装尺寸仅2.0×1.6×0.45mm,安装便捷且空间利用率高,可灵活适配M.2硬盘,智能穿戴设备等高密度电路设计.其具备宽频率适配能力与精准的频率调节特性,能满足不同电路的负载电容需求,搭配工业级宽温工作范围,在户外监控,车载电子等严苛环境下仍可稳定运行.

X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.

Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.

Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.

X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.

XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振,凭借25MHz固定频率与±10ppm高精度特性,成为无线通信,智能控制等领域的理想时钟元件.无需外部供电即可稳定起振,配合优良的频率一致性,能有效保障蓝牙模块,WiFi模组等设备的信号传输稳定性.其工业级宽温适应性与高兼容性,让产品可无缝集成于消费电子,工业控制等各类终端设备的高密度PCB布局中.

OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.

Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振,依托精工在石英晶振领域的深厚技术积累,产品具备频率精度高,相位噪声低的核心优势,为设备的精准计时与数据传输提供坚实保障.3215封装的紧凑设计大幅节省PCB板空间,便于工程师进行产品小型化方案设计,同时日产原装品质确保了产品的一致性与长使用寿命,是电子设备厂商提升产品可靠性的优选频率器件.

X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON车规晶振,能够完美匹配车载ECU,车身控制系统等关键部件的时钟需求.具备完善的车规认证资质,符合AEC-Q200等行业标准,在-40℃至105℃的宽温工作范围内性能稳定,同时拥有优异的抗电磁兼容性,可有效规避车载环境中各类电磁干扰,保障整个电子系统的稳定运行.