| 标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
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TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振
TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振,19.200000MHz固定频率输出,频率稳定性佳,响应速度快,能满足各类精密电子设备的时钟信号需求.金属封装具备出色的耐磨损,抗腐蚀特性,适应复杂工况环境,进口品质溯源可查,质量可靠有保障,是电子设备频率控制模块的核心优选元件. |
19.2M |
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7050mm |
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FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振
FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振,核心频率精准达38.400000MHz,频率公差控制在±10.0ppm,稳定性优异,能为各类电子设备提供可靠的时钟基准.产品具备低功耗,抗干扰性强的优势,兼容自动化贴片工艺,广泛适用于物联网模块,智能穿戴设备,通信终端等场景. |
38.4MHz |
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2016mm |
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TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振,核心参数搭载50.000000MHz固定频率,具备快速起振,抗干扰能力强的特点,能在复杂电磁环境下稳定工作,为射频发射模块的高效信号发射提供核心时钟保障,是射频通信设备中的关键元器件. |
50.000M |
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5032mm |
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TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON爱普生晶振,5032温补晶振
TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON爱普生晶振,5032温补晶振,10.0000MHz标准频率可直接匹配多数高端电子设备的时钟需求.爱普生温补技术确保其在高低温,湿度变化等复杂环境下仍能稳定输出精准时钟信号,广泛应用于5G通信模块,智能穿戴设备,工业控制主板,车载电子系统及精密测量仪器等场景.标准化5032封装便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的生产效率. |
10.000MHZ |
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5032mm |
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1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,频率8MHz为当下主流通讯,控制类芯片的优选时钟频率,±20ppm的精度误差可有效保障数据传输的同步性与准确性.产品采用密封陶瓷封装技术,具备良好的防潮,防尘性能,能有效抵御恶劣环境对晶振性能的影响.等效串联电阻低至几十欧姆,启动响应速度快,无需复杂调试即可稳定工作,适配路由器,交换机,工业控制终端等多种电子设备,是提升系统整体性能的关键元器件. |
8M |
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3225MM |
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NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,NDK晶振
NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,日本NDK晶振,核心频率精准锁定32.768KHZ,适配汽车电子设备的计时与频率基准需求.产品采用3215封装规格,具备优异的抗温漂性能,在-40℃~85℃的宽温范围内可稳定工作,能从容应对汽车引擎舱,座舱等复杂严苛的温度环境.依托NDK多年深耕晶振领域的技术积淀,具备低功耗,高稳定性的核心优势,为汽车中控系统,车载导航,车身控制模块等关键电子部件提供可靠的频率支撑,符合汽车电子行业核心可靠性标准. |
32.768 kHz |
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3215mm |
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Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振
Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振轻薄封装实现高效空间利用,完美契合手机,平板电脑等EPSON便携式电子晶振的内部布局需求.作为无源晶振品类中的成熟型号,其具备快速起振特性,频率一致性高,搭配爱普生严格的质量管控体系,产品不良率极低.同时,器件引脚兼容性强,可直接替换同封装规格其他型号,为终端厂商提供便捷的选型与量产解决方案. |
12MHz |
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3225mm |
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AY24070002,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振
AY24070002石英晶振,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振,产品严格遵循车规认证标准,具备卓越的抗高低温性能,可在-40℃至125℃的极端车载环境中稳定运行,为传感器信号的精准采集与传输提供高频时钟基准.其低功耗,低抖动的核心特性,能有效降低传感器模块的能耗负担,提升信号处理的准确性,广泛应用于汽车车身控制系统,自动驾驶感知模块等关键车载场景. |
24.000MHz |
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2016mm |
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AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振
AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振,3215贴片晶振封装尺寸适配主流显示器设备的PCB布局设计.产品核心参数经过精密校准,频率精度高,温漂系数小,可有效避免显示器出现画面卡顿,色彩失真等问题.作为专业的显示器专用晶振,其采用高品质陶瓷基座与金属外壳封装,密封性佳,能抵御潮湿,粉尘等环境因素影响,同时具备低功耗特性,契合显示器设备节能降耗的设计理念. |
32.768KHZ |
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3215mm |
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7M24000192,TXC台湾晶技晶振,无线局域网应用晶振
7M24000192,TXC台湾晶技晶振,无线局域网应用晶振,以精准的频率控制赋能设备通信性能.该型号晶振频率精度高,相位噪声低,能有效减少无线信号传输过程中的干扰与误码率,保障局域网内多设备同时连接时的通信稳定性.产品符合无线局域网设备的小型化设计需求,封装紧凑,安装便捷,搭配台产进口晶振严格的质量管控体系,可满足工业级与消费级无线局域网设备的长期稳定运行要求. |
24.000MHz |
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3225mm |
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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件. |
32.000MHZ |
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2520mm |
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CSTCE8M0V53-R0,日本村田Murata晶振,测量仪器设备晶振
CSTCE8M0V53-R0,日本村田muRata晶振,测量仪器设备晶振,核心参数优化适配测量场景,8MHz标称频率确保时钟信号的精准同步,助力设备实现高效的数据传输与处理.产品采用高品质陶瓷材料与先进封装工艺,密封性优良,能抵御测量环境中的粉尘,湿度等影响,同时具备快速启动特性,保障测量仪器开机后迅速进入稳定工作状态. |
8MHz |
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3213mm |
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TG2520CEN48.0000M-KFGNNM,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振
TG2520CEN48.0000M-KFGNNM笔记本电脑晶振,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振,凭借品牌核心晶振技术,实现48.0000MHz精准频率输出,为智能电表的计量数据采集,信号传输提供稳定时钟基准.产品采用高可靠性封装设计,具备优异的抗温漂性能,在智能电表长期运行的宽温工作环境中,可有效抵御温度波动对频率精度的影响,确保计量数据的准确性与一致性,是智能电表核心控制单元的关键配套元器件. |
48.000M |
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2520mm |
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FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本进口爱普生晶振,2016无源晶振
FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本进口爱普生晶振,2016无源晶振,核心优势在于32MHz频率精度高,温漂小,在宽温度范围内可保持稳定频率输出,同时具备低等效串联电阻,抗干扰能力强等特性,能有效减少外部环境对时钟信号的影响.产品经过严格质量检测,使用寿命长,适配对元器件可靠性要求极高的精密电子系统. |
32.000MHZ |
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2016mm |
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SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振
SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振,40.0000MHz固定频率输出,为工业级嵌入式系统,工业计算机应用晶振主板等核心硬件提供稳定时钟信号.产品通过严格的工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,抗电压波动等优势,可适配工业生产线,智能仓储设备等复杂电磁环境场景,其快速启动特性能够缩短设备开机响应时间,提升工业设备的启停效率,助力工业生产流程的高效推进. |
40 MHz |
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7050mm |
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1XTV10000MDA,VC-TCXO压控温补晶振,DSA321SDN晶振
1XTV10000MDA,VC-TCXO压控温补晶振,DSA321SDN晶振,温补电路采用低功耗设计,适配车载影音,车载导航等车载电子设备晶振,在高低温行车环境下持续输出稳定时钟信号,DSA321SDN晶振以小型化,低功耗,高可靠性为核心优势,启动时间短,频率稳定速度快,且封装工艺先进,防潮,防腐蚀性能出色,适配智能传感器,无线网关等物联网终端设备的长期稳定运行. |
10MHz |
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3225mm |
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1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振
1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振,8MHz频率精准度高,频率温度系数优异,在极端温湿度环境下仍能保持稳定的谐振性能,可满足医疗电子,测试测量仪器等对时钟精度要求极高的场景需求.无源特性简化了外围电路设计,降低了电源噪声干扰,提升了设备整体稳定性. |
8MHz |
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3225mm |
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SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS导航系统晶振,卫星通信设备晶振
SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS定位导航晶振,卫星通信设备晶振,频率稳定度可达±50ppm以内,能有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保导航系统在高速移动,复杂地形下仍能实现厘米级定位.同时,产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,PCB贴片封装增强了与主板的连接稳定性,适配自动驾驶车载导航,无人机定位导航等高精度应用场景,为智能导航设备提供可靠时钟保障. |
48MHZ |
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7050MM |
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SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振
SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景. |
60MHZ |
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7050MM |
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SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振
SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件. |
108MHz |
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3225mm |
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SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振
SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域. |
100.0MHz |
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3225mm |
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7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振
7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振,专为高要求电子系统量身打造.7EF02600A3K具备低功耗,高抗干扰能力,确保时钟信号传输的稳定性,DSB211SJA则拥有宽工作电压范围,适配不同供电场景.原装进口品质,杜绝仿冒伪劣,产品参数精准可控,安装便捷.广泛应用于5G通信,物联网设备,工业自动化等领域,为设备的高效运行提供精准时钟同步保障. |
26.000MHZ |
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2016mm |
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HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振
HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振,采用标准HC-49/U封装规格,频率精准定格为8MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟基准.产品具备优异的频率稳定性,能有效抵御温度波动与电压变化带来的干扰,适配各类对时序控制要求严苛的电子系统.其插件式设计兼容传统通孔焊接工艺,安装便捷且接触牢固,广泛应用于单片机,路由器,机顶盒等民用及工业级电子设备,依托西铁城百年精密制造工艺,品质与耐用性均经过市场长期验证. |
8MHz |
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11.50mm x 4.66mm |
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MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振
MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振,音叉式核心结构搭配高品质压电材料,不仅让产品拥有极低的功耗特性,适配各类电池供电的便携式设备,更具备优异的抗振动,抗冲击性能,延长设备使用寿命.其标准化封装设计兼容多数主流电路方案,无需额外适配调整,为研发生产提供便捷,适用于医疗设备,智能穿戴,汽车电子等对计时精度与稳定性要求严苛的领域. |
32.768 kHz |
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3215MM |
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E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振
E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振,晶振内置高精度谐振芯片,频率稳定性高,能为6G以太网晶振,WiFi等数据传输协议提供稳定的时钟支撑,保障数据传输的高效与顺畅.产品具备低功耗,高可靠性的特点,符合绿色环保设计标准,同时安装便捷,可通过贴片工艺快速集成到PCB板中,广泛适用于智能家居,车载数据终端,通信基站等各类数据传输相关设备. |
12MHz |
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3225mm |
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SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振
SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 ,其312.5MHz高频特性,可满足高速信号传输的时钟同步需求,搭配低等效串联电阻设计,有效降低信号损耗,提升传输效率.产品符合工业级可靠性标准,具备优异的抗干扰能力和环境适应性,3225工业设备晶振封装形式便于自动化贴装生产,适用于5G通信基站,高速路由器等对时钟精度要求严苛的高端电子设备. |
32.000MHZ |
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1612mm |
资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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