石英晶振,进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体

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SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振 SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域.	100.0MHz		3225mm
7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振 7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振,专为高要求电子系统量身打造.7EF02600A3K具备低功耗,高抗干扰能力,确保时钟信号传输的稳定性,DSB211SJA则拥有宽工作电压范围,适配不同供电场景.原装进口品质,杜绝仿冒伪劣,产品参数精准可控,安装便捷.广泛应用于5G通信,物联网设备,工业自动化等领域,为设备的高效运行提供精准时钟同步保障.	26.000MHZ		2016mm
HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振 HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振,采用标准HC-49/U封装规格,频率精准定格为8MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟基准.产品具备优异的频率稳定性,能有效抵御温度波动与电压变化带来的干扰,适配各类对时序控制要求严苛的电子系统.其插件式设计兼容传统通孔焊接工艺,安装便捷且接触牢固,广泛应用于单片机,路由器,机顶盒等民用及工业级电子设备,依托西铁城百年精密制造工艺,品质与耐用性均经过市场长期验证.	8MHz		11.50mm x 4.66mm
MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振 MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振,音叉式核心结构搭配高品质压电材料,不仅让产品拥有极低的功耗特性,适配各类电池供电的便携式设备,更具备优异的抗振动,抗冲击性能,延长设备使用寿命.其标准化封装设计兼容多数主流电路方案,无需额外适配调整,为研发生产提供便捷,适用于医疗设备,智能穿戴,汽车电子等对计时精度与稳定性要求严苛的领域.	32.768 kHz		3215MM
E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振 E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振,晶振内置高精度谐振芯片,频率稳定性高,能为6G以太网晶振,WiFi等数据传输协议提供稳定的时钟支撑,保障数据传输的高效与顺畅.产品具备低功耗,高可靠性的特点,符合绿色环保设计标准,同时安装便捷,可通过贴片工艺快速集成到PCB板中,广泛适用于智能家居,车载数据终端,通信基站等各类数据传输相关设备.	12MHz		3225mm
SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 ,其312.5MHz高频特性,可满足高速信号传输的时钟同步需求,搭配低等效串联电阻设计,有效降低信号损耗,提升传输效率.产品符合工业级可靠性标准,具备优异的抗干扰能力和环境适应性,3225工业设备晶振封装形式便于自动化贴装生产,适用于5G通信基站,高速路由器等对时钟精度要求严苛的高端电子设备.	32.000MHZ		1612mm
1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.	26.000MHZ		2520mm
TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振 TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.	66.667M		3225mm
Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振 Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振,该产品拥有极低的频率偏差和良好的温度特性,在不同环境温度下均可稳定输出时钟频率,有效避免蓝牙连接中断,信号延迟等问题.其采用工业级品质管控标准,具备高可靠性和长使用寿命,适配蓝牙4.0/5.0等多种主流蓝牙协议设备,广泛应用于蓝牙网关,车载蓝牙,智能门锁等各类蓝牙通信产品.	32.768KHZ		3215MM
NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振 NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.	32.768KHZ		3215mm
X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振 X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振,产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力(-20℃~70℃常规温度域),可在高低温,颠簸振动等复杂环境中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种通信协议的频率要求.	25.000M		3225mm
1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振 1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振,以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,可广泛应用于车载ADAS系统,车载信息娱乐系统,车载电源管理模块等.其低串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为车载设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配车载蓝牙,车联网等多种通信协议的频率要求.	8MHz		3225mm
1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.	25.000M		3225mm
X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振 X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振,聚焦物联网应用场景的核心需求,提供精准稳定的时钟信号支持.产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力,可在复杂的物联网应用环境(如工业物联网,户外监测设备)中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为物联网设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种物联网通信协议的频率要求.	20.000MHZ		3225晶振
SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器 SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器,8.0000MHz基准主频可通过编程拓展至全频段范围,完美匹配单片机,FPGA,通信模块,工业控制器等多种核心芯片的时钟需求.从消费电子,物联网终端到工业自动化设备,汽车电子,产品凭借可编程的高灵活性,简化多型号产品的时钟元件选型流程,实现"一款晶振适配多款设备",大幅提升研发与生产效率.	8MHz		19.816.365.3mm
SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振 SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.	25M		3225mm
XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封装晶振 XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封装晶振适配PCB高密度布局,32MHz主频精准匹配蓝牙,Wi-Fi等无线通信协议时序要求.产品通过AEC-Q200汽车级认证,工作温度范围覆盖-40℃~85℃,无论是消费电子(智能手表,耳机)还是工业控制,车载电子,都能凭借Murata原厂品质实现长期稳定运行.	32.000MHZ		2016mm
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振 X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.	32.000MHZ		2016mm
E3SB8E000000KE,E3SB无源谐振器,3225测量设备晶振 E3SB8E000000KE,E3SB晶振,3225测量设备晶振,完美适配各类便携式,台式测量设备的紧凑布局需求.无论是环境监测仪器,工业检测终端,还是医疗诊断设备,计量校准仪器,该谐振器都能凭借优异的抗振动,抗电磁干扰性能,适应实验室,户外作业等多场景使用需求,无需外部供电即可稳定起振,助力测量设备实现长时间连续精准运行,降低现场使用维护成本.	8M		3225mm
E3SB24E0X0019E,Hosonic鸿星晶振,3225工业设备晶振 E3SB24E0X0019E,Hosonic鸿星晶振,3225工业设备晶振,凭借精准的频率控制与卓越的稳定性,成为工业设备的核心时序部件.采用高品质石英晶体材质,严苛遵循工业级生产标准,可在-40℃~+85℃宽温环境下稳定运行,频率偏差控制在极小范围,有效保障PLC,工业控制器,传感器等设备的精准数据传输与指令执行,为工业自动化系统提供可靠的时序支撑.	24.576M		3225mm
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振 SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.	121.5M		5032mm
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振 IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.	32.000MHZ		2016mm
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振 NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振,搭载先进的晶体切割与振荡电路设计,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.产品启动电流小,待机功耗低至微安级,契合新能源汽车的节能需求;输出波形纯净,相位噪声低,有效减少信号干扰,保障车载电子设备的通信与控制精度.具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,符合车载电子的电磁兼容性(EMC)标准,为汽车电子系统的整体性能升级提供核心支撑.	32.768KHZ		1610mm
FA-23827.0000MD-W0,EPSON爱普生晶振,FA-238测量设备晶振 FA-23827.0000MD-W0,EPSON爱普生晶振,FA-238测量设备晶振,深度适配示波器,频谱分析仪,精密万用表,工业检测传感器等各类高精度测量设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配测量设备的信号处理模块,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动能力,能在实验室校准,工业现场检测等多场景中保持信号完整性,有效降低测量误差,为设备的精准测量与数据可靠性提供底层保障.	27.000MHZ		3225mm
E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振 E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振,核心技术优势集中在四脚结构与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与引脚布局,四脚设计不仅提升了安装牢固度,更有效降低了寄生电容对频率的影响;采用严格的温度校准流程,确保宽温范围内频率漂移最小化,且引脚遵循行业标准封装规范,可直接替换同规格3225贴片晶振,升级成本低,是电子设备性能优化的高适配选择.	32.000MHZ		3225mm
1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主频为核心,依托大真空独家晶体加工工艺,实现-40℃~+85℃工业级宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业领先水平.产品采用全密封金属贴片封装,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力优异,寄生参数极低,启动响应速度快,即使在潮湿,高低温交替等复杂工况下也能维持稳定性能,低功耗设计更适配便携式设备长效运行需求.	24MHz		3225

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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