有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力. 主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		2*6mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振 ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振,产品具备宽温工作范围,可在-40℃至+125℃的极端温度环境下稳定运行,满足汽车不同工况的使用需求.在电气性能上,该晶振具备低相位噪声,高频率稳定性等优势,能有效减少信号干扰,保障车载数据传输的流畅性与可靠性,广泛应用于车载以太网,CAN/LIN总线等数据传输系统,是提升车载电子系统性能的核心元器件之一.	12.000M		3225mm
7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振 7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振,专为高要求电子系统量身打造.7EF02600A3K具备低功耗,高抗干扰能力,确保时钟信号传输的稳定性,DSB211SJA则拥有宽工作电压范围,适配不同供电场景.原装进口品质,杜绝仿冒伪劣,产品参数精准可控,安装便捷.广泛应用于5G通信,物联网设备,工业自动化等领域,为设备的高效运行提供精准时钟同步保障.	26.000MHZ		2016mm
ATS250BSM-1E,CTS西迪斯贴片晶振,49SMD封装晶振 ATS250BSM-1E,CTS西迪斯贴片晶振,49SMD封装晶振,安装便捷且适配批量生产.产品核心参数优异,频率公差小,老化率低,能持续稳定输出时钟信号,保障设备运算与通信的精准性.广泛适配路由器,机顶盒,工业传感器等设备,是兼顾性能与性价比的时序控制核心元器件.	25M		11.10mm x 4.83mm
ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器 ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器,凭借160.000MHz精准输出频率与卓越的压控调节性能,成为高端电子设备的核心时钟组件.产品支持宽供电电压范围,兼容性强,可轻松集成于各类嵌入式系统中,同时具备极低的相位抖动特性,能有效减少时钟信号对数据传输质量的干扰,提升系统整体性能.其严格遵循工业级可靠性标准,经过严苛的环境测试与寿命测试,在高湿度,多干扰的复杂工况下仍可稳定工作,为通信,航空航天等关键领域提供高可靠的时钟保障.	160M		14.30mm x 5.50*8.70mm
HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振 HC-49/U-S8000000ABJB,Citizen西铁城晶振,石英插件晶振,采用标准HC-49/U封装规格,频率精准定格为8MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟基准.产品具备优异的频率稳定性,能有效抵御温度波动与电压变化带来的干扰,适配各类对时序控制要求严苛的电子系统.其插件式设计兼容传统通孔焊接工艺,安装便捷且接触牢固,广泛应用于单片机,路由器,机顶盒等民用及工业级电子设备,依托西铁城百年精密制造工艺,品质与耐用性均经过市场长期验证.	8MHz		11.50mm x 4.66mm
SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振 SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.	100.0MHz		7050MM
MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振 MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振,音叉式核心结构搭配高品质压电材料,不仅让产品拥有极低的功耗特性,适配各类电池供电的便携式设备,更具备优异的抗振动,抗冲击性能,延长设备使用寿命.其标准化封装设计兼容多数主流电路方案,无需额外适配调整,为研发生产提供便捷,适用于医疗设备,智能穿戴,汽车电子等对计时精度与稳定性要求严苛的领域.	32.768 kHz		3215MM
SIT1552AI-JE-DDC-32.768,SITIME可编程晶振,TCXO温度补偿晶振 SIT1552AI-JE-DDC-32.768,美国SiTime可编程晶振,TCXO温度补偿晶振,32.768kHz标准频率可直接匹配多数低功耗系统的时钟需求.产品采用小型化封装设计,占用PCB空间小,便于高密度电路集成,同时具备低功耗,低相位噪声的显著优势,能最大限度降低对系统电源的消耗,减少信号干扰.其可编程特性支持通过简单配置实现不同输出格式与频率微调,适配工业控制,医疗设备,智能家居等多领域应用,是兼顾性能与灵活性的时钟解决方案.	32.768 kHz		1.540.840.6mm
ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振 ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振,适配车载摄像头传感器,超声波雷达传感器等多种传感设备,能够输出稳定的时钟信号,保障传感器图像采集,距离检测等功能的精准实现.产品通过严格的车规可靠性测试,在抗冲击,抗老化等方面表现优异,为智能网联汽车的传感系统稳定运行保驾护航.	16M		3225mm
E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振 E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振,晶振内置高精度谐振芯片,频率稳定性高,能为6G以太网晶振,WiFi等数据传输协议提供稳定的时钟支撑,保障数据传输的高效与顺畅.产品具备低功耗,高可靠性的特点,符合绿色环保设计标准,同时安装便捷,可通过贴片工艺快速集成到PCB板中,广泛适用于智能家居,车载数据终端,通信基站等各类数据传输相关设备.	12MHz		3225mm
SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 ,其312.5MHz高频特性,可满足高速信号传输的时钟同步需求,搭配低等效串联电阻设计,有效降低信号损耗,提升传输效率.产品符合工业级可靠性标准,具备优异的抗干扰能力和环境适应性,3225工业设备晶振封装形式便于自动化贴装生产,适用于5G通信基站,高速路由器等对时钟精度要求严苛的高端电子设备.	32.000MHZ		1612mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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