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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16.000MHz~80.000MHz NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体 2.5*2.0*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
32.768KHZ KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振 1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作

3.072MHz~70.000MHz KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振 11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.

主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

32.768KHZ KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振 2*6mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 7.0*1.5*1.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 3.2*1.5*0.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2.5*2.0*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 2.0*1.6*0.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无
32.768KHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3.2*1.5*0.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
16.000MHz~70.000MHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振 3.5*2.2*0.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~114.285MHz TXC晶振,贴片晶振,7M晶振 3.2*2.5*0.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
32.768KHz 瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振 2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8.000MHz~125.000MHz TXC晶振,贴片晶振,7B晶振 5.0*3.2*0.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
10.000MHz~70.000MHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振 5.0*3.2*1.2mm
CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器
CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.
32.768KHZ CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器 6.7*1.4*1.4mm
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
50MHz NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振 1612mm
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振,针对智能硬件,消费电子及工业自动化领域对时钟器件的需求,爱普生有源晶振以32.768kHz频率为基础,提供精准的秒级计时功能,广泛适用于智能手表,电子价签,温湿度传感器等设备的实时时钟(RTC)模块.产品不仅通过ROHS环保认证,还具备低启动电流的优势,可延长电池供电设备的续航时间,同时兼容SMT贴片工艺,满足大批量生产的效率需求.
32.768KHZ SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振 10.50mm x 5.00mm
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器,采用3.2mm×2.5mm贴片封装,在工业控制模块紧凑的PCB布局中节省空间,同时频率偏差控制在±10ppm内,保障数据传输的精准性,JAUGH谐振器作为欧美高品质组件,抗电磁干扰能力强,在工厂复杂的电磁环境下(如电机,变频器干扰)仍能稳定工作,支持工业物联网设备24小时不间断数据采集与传输.
16.000MHz Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器 3225mm
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的宽电压适应范围(3.0V~3.6V),可兼容通信设备不同模块的供电波动,确保在电压轻微变化时仍能稳定输出,JAUGH欧美晶振的输出波形纯净,谐波失真小于-65dBc,避免对通信信号产生干扰,保障5G信号的高速传输与低延迟.
20.000MHZ O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振 3225mm
7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振
7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振的工作电压与消费电子主流供电电压匹配,无需额外电压转换模块,降低电路复杂度,同时具备优异的频率稳定度,保障蓝牙,WiFi信号传输的稳定性,减少数据丢包现象.
54MHz 7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振 3225mm
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.
8MHz X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振 3225mm
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
32.000MHZ X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振 3225mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.
156.25M QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振 7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.
125M QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振 7050mm
TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
40.000MHZ TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振 3225mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

金洛鑫电子2019春节放假通知

金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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32768Kcrystal

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