有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

当前位置：首页 » 金洛鑫产品系列

标题描述	频率	图片	尺寸
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引脚焊接型石英晶体元件..高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力. 主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		2*6mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振 Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.	25.000MHZ		2016mm
XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振 XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振,适配无线蓝牙Wi?Fi模块,轻薄IPC,便携工控采集与超薄物联网终端紧凑腔体.低轮廓不干涉壳体堆叠与结构限位,高密度PCB走线与屏蔽腔设计更从容.功耗温和延长整机续航,无铅RoHS合规齐全,现货充足,小批量打样到大货量产交付顺畅稳定.	25.000MHZ		3225mm
X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振 X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振,无需外部复杂PLL链,精简外围阻容与匹配网络,缩小射频屏蔽腔占位,缩短量产调试工时.低驱动功耗降低整机散热压力,回流焊后参数漂移小,批次离散度低,多项目共用料统一选型降库存,5G公网专网混合快速迭代优选可编程时钟基石.	32.768KHZ		1610mm
Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振 Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.	32.768KHZ		7015mm
9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振 9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振,标准频率32.768kHz,专为RTC实时时钟电路设计.采用3.2×1.5mm超薄贴片尺寸,节省PCB空间,适配穿戴,IoT与小型消费设备.频率公差±20ppm,负载电容9pF,常温日误差稳定可控,长期老化低,温度特性优良,工作温区-40℃至+85℃,量产一致性强,编带SMD自动化贴装高效可靠,是低功耗精准计时首选无源谐振器.	32.768KHZ		3215mm
X5H008000DK1H,5032陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振 X5H008000DK1H,5032黑色面陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振,8.000MHz基础频率,采用四脚SMD表贴封装,尺寸紧凑适配高密度PCB布局.选用高稳定性陶瓷基座与精密石英晶片,频差可达±10~±20ppm,低温漂特性保障时序精准输出,等效串联电阻控制优异,起振可靠,抗干扰强,广泛用于MCU主控,物联网模块,工控板卡及消费电子时钟基准,原厂工艺成熟,供货稳定,兼顾性价比与长期可靠性.	8MHz		5032MM
SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振 SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.	106.25M		3225mm
X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振 X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.	25MHz		1612mm
Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器 Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器,以3225小尺寸,低功耗,高稳定为核心优势.产品无需额外振荡电路,搭配简单匹配网络即可工作,大幅简化PCB设计.具备优异的抗干扰与抗震能力,适应日常佩戴,运动等场景.频率稳定度高,确保设备时钟,传感器,蓝牙通信同步精准.无源设计带来更低功耗与更高效率,助力穿戴设备实现长续航.广泛应用于健康监测,运动追踪,智能穿戴手表等产品,是小型化,低功耗时钟方案的理想选择.	12.000M		3225mm
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振 CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.	50MHz		7050mm
VG3225EFN125.0000M-CJHHBA,车载控制设备晶振,3225压控晶振 VG3225EFN125.0000M-CJHHBA,车载控制设备晶振,3225压控晶振,125MHz高频输出,专为车载控制场景设计.拥有稳定压控特性与宽频率牵引范围,可快速响应系统调频需求,保障车载网络实时同步.产品通过严苛可靠性验证,耐高温晶振,耐振动,适应车载长期运行工况.低功耗设计降低车载负载,差分输出有效抑制电磁干扰,符合车载电子EMC规范.广泛用于车身控制,ADAS,车载网关等核心控制模块,提供高精度,高稳定性时钟保障.	125.0MHZ		3225mm

记录总数：1924 | 页数：74 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
【更多详情】