有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

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X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器 X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.	20M		3225mm
1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备	32.768K		3215mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.	12.8M		5032mm
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振 ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.	8M		5032mm
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振 TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.	32.768K		3225mm
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振 XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.	14.31818M		11.55.013.46mm
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振 Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.	12M		3225mm
AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振 AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.	24M		3225mm
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振 ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.	16.000MHZ		5032mm
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振 ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.	32.000MHZ		5032mm
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振 RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振,采用标准化贴片封装,具备极强的集成便利性:贴片晶振封装无需传统插件晶振的穿孔焊接工序,适配自动化SMT(表面贴装技术)生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本,且贴片设计占用PCB板空间极小,能满足高密度电路布局需求,助力终端设备向小型化,轻薄化方向发展,此外,贴片封装的密封性更佳,能有效隔绝外部灰尘,湿气,提升晶振在复杂环境下的稳定性.	38.4M		14x9x3.8mm
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振 RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振,依托Rakon瑞康在频率控制领域的核心技术,具备卓越的性能参数:温度稳定性方面,在工业级温度范围内频率偏差可控制在极低范围,满足恶劣环境下的设备运行需求,老化率表现优异,年频率漂移量远低于行业平均水平,保障设备长期运行的精度一致性,此外,产品支持低功耗运行,静态电流损耗小,适配便携式,低功耗电子设备,平衡性能与能耗需求,是兼顾高精度与低功耗场景的理想选择.	100MHz		14x9x3.8mm
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振 DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振,DS1008JN针对汽车全生命周期的恶劣环境进行深度优化,具备行业领先的环境耐受能力.工作温度范围覆盖车规级-20℃至+125℃,可应对冬季严寒,夏季暴晒及发动机舱高温等极端温度场景,频率输出无明显漂移,可承受汽车行驶中的剧烈振动与冲击,适配颠簸路面,急加速/急刹车等机械应力场景,同时具备优异的耐温湿度循环性能,在温度循环与高湿环境下,仍能保持稳定性能,避免水汽,冷凝对晶振的侵蚀,适配车载电子长期使用需求.	38.4M		1.050.850.22mm
GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器 GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.	50MHz		2520mm
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振 O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,针对超声诊断仪,生化分析仪等医疗诊断设备,这款Jauch有源晶振以高稳定性与可靠性脱颖而出.12MHz精准频率为医疗设备的图像采集,数据运算提供精准计时,确保诊断数据的准确性与重复性,3.3V低电压晶振与医疗设备低功耗设计相契合,同时产品符合医疗电子行业环保与安全标准,材质无有害物质,适配医疗设备对元件安全性,稳定性的严苛要求,助力医疗诊断工作精准开展.	12M		5032mm
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215贴片封装晶振 ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215无源贴片晶振封装晶振可灵活集成于BMS电路板中,-40℃~125℃宽温范围覆盖电池充放电过程中的温度变化,避免因高温或低温导致晶振性能异常.其精准频率输出为电池电压,电流,温度等参数的实时采集与分析提供计时基准,确保BMS精准判断电池状态,防止过充,过放,延长电池使用寿命,提升新能源汽车的行驶安全性与续航稳定性.	32.768kHz		3215mm
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振 ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振,在航空航天领域的机载环境控制设备,航天器地面测试仪器等场景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高温与高稳定性优势显著.-40℃~125℃的宽温范围可适应高空低温与设备运行高温的极端环境变化,无源设计的高可靠性满足航空航天电子对元件长寿命,低故障的严苛要求.晶振能为设备的信号处理,数据传输提供精准时钟,确保航空航天辅助电子设备在复杂环境下仍能保持稳定性能,为航空航天任务的顺利开展提供保障.	24MHz		2016mm
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振 TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.	16.368MHz		2016mm
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振 CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.	8MHz		3213mm
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振 NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.	32.768K		3215mm
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振 NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.	24M		2016mm
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS温补晶振 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS温补晶振,DSB221SDN有源晶振凭借内置驱动电路的设计优势,无需外部额外提供激励信号,即可直接输出稳定的时钟信号,极大简化了电路设计流程.其频率精度极高,典型频率偏差远低于行业平均水平,且具备优异的相位噪声性能,能有效减少信号干扰,保障设备数据处理与传输的准确性.采用小型化封装,在有限的PCB板空间内可灵活布局,适应便携式电子设备,汽车电子,医疗仪器等对空间和性能要求严苛的场景.	24M		2520mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.	100MHz		7050mm
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器 Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器,作为SS3系列的经典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具备出色的环境耐受能力.有效规避温度波动对谐振频率的干扰,同时无源设计无需消耗额外电能,在降低设备功耗的同时,减少了因电源波动导致的频率漂移,尤其适配对稳定性要求较高的工业控制终端,智能家居控制器等场景,确保设备在长期连续运行中保持时钟信号的一致性.	10.24mm		11.35X4.65mm
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振 O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.	12M		5032MM
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振 NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作为标准3215小尺寸晶振封装晶振,属于超小型化贴片封装,相比传统49S直插晶振体积缩减60%以上,能轻松适配智能手机,智能手环,无线耳机等对空间要求极高的小型化电子设备.此外,3215封装采用贴片式设计,兼容SMT全自动贴片生产线,焊接时无需手动插装,焊接良率可达99.7%以上,显著提升批量生产效率,降低人工成本;且贴片封装的机械稳定性更强,焊接后能有效抵御设备振动,跌落带来的接触不良风险,进一步提升产品整体可靠性.	32.768kHz		3215MM

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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