有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

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ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振 ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振,8MHz频率覆盖消费电子与工控设备主流需求.标准化5032封装兼容性强,无需修改PCB即可直接替换,降低开发成本.进口品质管控确保批次一致性优良,良率高,适合大批量规模化生产.低功耗特性适配电池供电设备,延长续航时间.无铅环保设计符合全球市场准入标准,广泛用于路由器,机顶盒,小家电,安防摄像头,是平衡品质与成本的理想时钟方案.	8MHz		5032mm
ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振 ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.	25.000MHZ		3225mm
NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振 NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振,频率精准稳定在26.000000MHz,专为智能设备,通信终端及消费电子打造.采用成熟石英晶体工艺,具备优良的频率精度与温度稳定性,可满足高速数据传输与时钟同步需求.抗干扰性强,振动稳定性好,在复杂电磁环境下仍能保持可靠输出,广泛应用于智能家电,无线模块,工控主板及物联网终端,是智能应用场景中性价比与可靠性兼备的时钟核心器件.	26.000MHZ		3225mm
MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振 MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振,32.768kHz晶振标准频率,完美适配RTC实时时钟模块.低激励功耗特性,延长电池供电设备续航,适合智能手表,蓝牙耳机,健康监测仪等可穿戴产品.宽温稳定运行,抵御工业与消费场景温差变化,保障时钟精准.贴片式封装简化PCB布局,兼容SMT高速贴装,助力智能家居,安防监控,便携式医疗设备实现高效时钟管理,是物联网终端的核心时钟器件.	32.768KHz		7.10mmx1.5 x2.50mm
Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振 Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.	10.000MHZ		11.7 x 7.8*3.6mm
Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,1612晶振 Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,超小型1612晶振,25MHz频率满足蓝牙+高速传输需求,±10/20ppm高精度在剧烈运动振动下仍保持频稳,避免断连卡顿.1612超薄封装贴合耳机轻量化设计,陶瓷密封壳体抗摔,抗汗水,抗油污.宽温工作特性适配户外高温,低温环境,低功耗延长运动续航.广泛用于运动耳机,骑行耳麦,防水蓝牙耳机,提升设备耐用性与连接稳定性.	25.000M		1612mm
Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振 Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.	8.0MHz		5032MM
FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振 FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.	16.000MHZ		5032MM
ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振 ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振,32.768kHz晶振标准RTC频率,12.5pF负载匹配主流MCU与蓝牙模块,±20ppm精度满足无线同步需求.超薄机身节省空间,适合智能门锁,温湿度传感器,烟感报警器,蓝牙信标等微型终端.宽温工作与低功耗特性,延长电池续航,密封工艺抵御复杂环境干扰.	32.768KHz		2012mm
ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振 ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.	32.000MHZ		2016mm
AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振 AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振,在-40℃~125℃温域内频率一致性出色,抵御车内复杂电磁与机械振动干扰,确保控制指令执行精准无误.低ESR与快速起振特性提升系统响应速度,无源设计简化电路布局,降低整车功耗.依托TXC成熟制程,批次一致性好,长期可靠性高,满足车身电子全生命周期稳定运行需求,强化行车安全与驾乘体验.	16.000MHZ		3225mm
X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振 X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.	27.12MHz		3225mm
O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振 O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振,以11.0592MHz标准频率为IoT传感节点提供可靠时序.插件式结构适配传统与简易PCB设计,安装便捷,维护成本低.产品具备优异的频率稳定性与低功耗特性,延长电池供电传感设备续航.抗电磁干扰能力强,可抵御无线传感网络复杂电磁环境,确保环境监测,智能家居,农业物联网等设备数据准确回传.	11.05920MHz		11.35 x 4.65mm
XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振 XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.	40MHz		7050mm
656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振 656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.	300MHz		7050mm
Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振 Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.	25.000MHZ		2016mm
XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振 XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振,适配无线蓝牙Wi?Fi模块,轻薄IPC,便携工控采集与超薄物联网终端紧凑腔体.低轮廓不干涉壳体堆叠与结构限位,高密度PCB走线与屏蔽腔设计更从容.功耗温和延长整机续航,无铅RoHS合规齐全,现货充足,小批量打样到大货量产交付顺畅稳定.	25.000MHZ		3225mm
X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振 X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振,无需外部复杂PLL链,精简外围阻容与匹配网络,缩小射频屏蔽腔占位,缩短量产调试工时.低驱动功耗降低整机散热压力,回流焊后参数漂移小,批次离散度低,多项目共用料统一选型降库存,5G公网专网混合快速迭代优选可编程时钟基石.	32.768KHZ		1610mm
Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振 Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.	32.768KHZ		7015mm
9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振 9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振,标准频率32.768kHz,专为RTC实时时钟电路设计.采用3.2×1.5mm超薄贴片尺寸,节省PCB空间,适配穿戴,IoT与小型消费设备.频率公差±20ppm,负载电容9pF,常温日误差稳定可控,长期老化低,温度特性优良,工作温区-40℃至+85℃,量产一致性强,编带SMD自动化贴装高效可靠,是低功耗精准计时首选无源谐振器.	32.768KHZ		3215mm
X5H008000DK1H,5032陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振 X5H008000DK1H,5032黑色面陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振,8.000MHz基础频率,采用四脚SMD表贴封装,尺寸紧凑适配高密度PCB布局.选用高稳定性陶瓷基座与精密石英晶片,频差可达±10~±20ppm,低温漂特性保障时序精准输出,等效串联电阻控制优异,起振可靠,抗干扰强,广泛用于MCU主控,物联网模块,工控板卡及消费电子时钟基准,原厂工艺成熟,供货稳定,兼顾性价比与长期可靠性.	8MHz		5032MM
SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振 SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.	106.25M		3225mm
X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振 X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.	25MHz		1612mm
Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器 Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器,以3225小尺寸,低功耗,高稳定为核心优势.产品无需额外振荡电路,搭配简单匹配网络即可工作,大幅简化PCB设计.具备优异的抗干扰与抗震能力,适应日常佩戴,运动等场景.频率稳定度高,确保设备时钟,传感器,蓝牙通信同步精准.无源设计带来更低功耗与更高效率,助力穿戴设备实现长续航.广泛应用于健康监测,运动追踪,智能穿戴手表等产品,是小型化,低功耗时钟方案的理想选择.	12.000M		3225mm
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振 CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.	50MHz		7050mm
VG3225EFN125.0000M-CJHHBA,车载控制设备晶振,3225压控晶振 VG3225EFN125.0000M-CJHHBA,车载控制设备晶振,3225压控晶振,125MHz高频输出,专为车载控制场景设计.拥有稳定压控特性与宽频率牵引范围,可快速响应系统调频需求,保障车载网络实时同步.产品通过严苛可靠性验证,耐高温晶振,耐振动,适应车载长期运行工况.低功耗设计降低车载负载,差分输出有效抑制电磁干扰,符合车载电子EMC规范.广泛用于车身控制,ADAS,车载网关等核心控制模块,提供高精度,高稳定性时钟保障.	125.0MHZ		3225mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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