有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

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ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ,32.0000MHz标准频率输出,±10ppm高精度频率公差,可满足通信,消费电子等领域对时钟信号的严苛要求.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温范围内(-40℃~85℃)保持稳定频率输出,引脚采用D1X-T3规格设计,焊接性能优良,接触电阻小,信号传输损耗低,为设备稳定运行提供可靠保障.	32.000MHZ		1612mm
1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.	26.000MHZ		2520mm
TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振 TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.	66.667M		3225mm
Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振 Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振,该产品拥有极低的频率偏差和良好的温度特性,在不同环境温度下均可稳定输出时钟频率,有效避免蓝牙连接中断,信号延迟等问题.其采用工业级品质管控标准,具备高可靠性和长使用寿命,适配蓝牙4.0/5.0等多种主流蓝牙协议设备,广泛应用于蓝牙网关,车载蓝牙,智能门锁等各类蓝牙通信产品.	32.768KHZ		3215MM
CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振 CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.	50MHz		7050MM
KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振 KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.	50MHz		7050MM
NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振 NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.	32.768KHZ		3215mm
X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振 X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振,产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力(-20℃~70℃常规温度域),可在高低温,颠簸振动等复杂环境中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种通信协议的频率要求.	25.000M		3225mm
1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振 1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振,以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,可广泛应用于车载ADAS系统,车载信息娱乐系统,车载电源管理模块等.其低串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为车载设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配车载蓝牙,车联网等多种通信协议的频率要求.	8MHz		3225mm
1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.	25.000M		3225mm
X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振 X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振,聚焦物联网应用场景的核心需求,提供精准稳定的时钟信号支持.产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力,可在复杂的物联网应用环境(如工业物联网,户外监测设备)中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为物联网设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种物联网通信协议的频率要求.	20.000MHZ		3225晶振
SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器 SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器,8.0000MHz基准主频可通过编程拓展至全频段范围,完美匹配单片机,FPGA,通信模块,工业控制器等多种核心芯片的时钟需求.从消费电子,物联网终端到工业自动化设备,汽车电子,产品凭借可编程的高灵活性,简化多型号产品的时钟元件选型流程,实现"一款晶振适配多款设备",大幅提升研发与生产效率.	8MHz		19.816.365.3mm
SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振 SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.	25M		3225mm
510KBA100M000BAG,Skyworks思佳讯晶振,低功耗设备应用晶振 510KBA100M000BAG,Skyworks思佳讯晶振,低功耗设备应用晶振,100MHz主频精准匹配无线通信,数据传输模块的时序需求,1.8V宽压设计完美适配锂电池供电设备.从智能穿戴,蓝牙网关到低功耗传感器,便携医疗设备,产品凭借思佳讯原厂低功耗技术,在满足高频性能的同时最大限度降低能耗,确保设备长效稳定运行.	100.0MHz		5032mm
XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封装晶振 XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封装晶振适配PCB高密度布局,32MHz主频精准匹配蓝牙,Wi-Fi等无线通信协议时序要求.产品通过AEC-Q200汽车级认证,工作温度范围覆盖-40℃~85℃,无论是消费电子(智能手表,耳机)还是工业控制,车载电子,都能凭借Murata原厂品质实现长期稳定运行.	32.000MHZ		2016mm
ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振 ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.	20.000MHZ		2520mm
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振 X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.	32.000MHZ		2016mm
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振 LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类低功耗设备的设计需求.无论是蓝牙网关,智能门锁,便携式医疗监测仪,还是物联网节点,低功耗MCU配套设备,该晶振都能通过低功耗特性延长设备续航时间,适配电池供电场景的长期使用需求.	125M		7050mm
E3SB8E000000KE,E3SB无源谐振器,3225测量设备晶振 E3SB8E000000KE,E3SB晶振,3225测量设备晶振,完美适配各类便携式,台式测量设备的紧凑布局需求.无论是环境监测仪器,工业检测终端,还是医疗诊断设备,计量校准仪器,该谐振器都能凭借优异的抗振动,抗电磁干扰性能,适应实验室,户外作业等多场景使用需求,无需外部供电即可稳定起振,助力测量设备实现长时间连续精准运行,降低现场使用维护成本.	8M		3225mm
E3SB24E0X0019E,Hosonic鸿星晶振,3225工业设备晶振 E3SB24E0X0019E,Hosonic鸿星晶振,3225工业设备晶振,凭借精准的频率控制与卓越的稳定性,成为工业设备的核心时序部件.采用高品质石英晶体材质,严苛遵循工业级生产标准,可在-40℃~+85℃宽温环境下稳定运行,频率偏差控制在极小范围,有效保障PLC,工业控制器,传感器等设备的精准数据传输与指令执行,为工业自动化系统提供可靠的时序支撑.	24.576M		3225mm
SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振 SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振,依托SITIME晶振领先的MEMS制造工艺,采用抗干扰封装设计与高稳定性材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,15G加速度机械振动,长时间高温高湿老化等,能抵御工业现场,户外设备等恶劣工作条件,抗电磁干扰(EMI)性能优异,平均无故障工作时间(MTBF)超2亿小时,远超传统石英晶振的可靠性标准.	25.000M		3225mm
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振 SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.	121.5M		5032mm
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振 IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.	32.000MHZ		2016mm
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振 NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振,搭载先进的晶体切割与振荡电路设计,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.产品启动电流小,待机功耗低至微安级,契合新能源汽车的节能需求;输出波形纯净,相位噪声低,有效减少信号干扰,保障车载电子设备的通信与控制精度.具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,符合车载电子的电磁兼容性(EMC)标准,为汽车电子系统的整体性能升级提供核心支撑.	32.768KHZ		1610mm
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振 ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.	16.000M		3225mm
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振 Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.	32.768KHZ		3215mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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