有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

当前位置：首页 » 金洛鑫产品系列

标题描述	频率	图片	尺寸
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振 LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高纯度石英晶体作为核心材质,振荡频率精准稳定,可满足工业级设备对时序信号的严苛要求.插件式HC49/4H封装设计兼容主流电路板预留接口,引脚抗氧化处理增强导电性与使用寿命,广泛适配通信模块,工业控制器等对频率稳定性要求较高的设备.	16.000M		11.35X4.65mm
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch晶体谐振器 Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch谐振器,以32.768KHz标准频率完美匹配智能中控的低功耗运行需求.紧凑的封装设计适配中控设备内部密集电路布局,可轻松融入智能面板,中央控制器,物联网中控模块等产品,能承受家庭,办公场景的温度波动与电磁干扰,持续稳定输出时钟信号,确保灯光,家电,安防等系统的联动响应及时性与指令执行准确性.	32.768KHZ		8038mm
CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振 CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振,采用高抗老化晶体材料与精密校准工艺,频率精度达工业级高端标准.在-40℃~+85℃宽工作温度范围内,温漂系数极低,性能无衰减,插件封装增强了产品的机械稳定性与接触可靠性,有效抵御工业场景中的电磁干扰,粉尘与湿度影响,同时具备低功耗,长寿命特性,降低工业设备的维护频次与运行成本.	32.768KHZ		2X6mm
12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振 12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振,适配各类紧凑型电子设备的电路布局.49SMD晶振封装具备焊接便捷,机械稳定性强的优势,可轻松融入自动化生产流程,适配通信终端,工业传感器,智能控制器等设备,能承受工业场景与消费电子场景的温度波动,持续稳定输出时钟信号,确保设备核心功能的精准响应.	25M		12.34.54.2mm
CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振 CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.	8MHz		3213mm
X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振 X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振,3225微型封装完美契合遥控器,智能传感器等小型化设备的设计需求,无铅环保材质符合家电行业标准,温度工作范围(-20℃~85℃)适配室内外复杂环境.无论是传统红外遥控器,还是智能家居无线控制终端,该晶振凭借EPSON的品质保障,成为远程控制设备时钟方案的优选.	27M		3225mm
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振 SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.	33.333M		2016mm
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.	100.0MHz		3225mm
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振 MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.	25.000M		7050mm
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振 ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.	10.000M		2520mm
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振 ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振,面向车载以太网网关,CAN总线网关等车载通信枢纽,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon车规晶振以24MHz频点和HCMOS兼容输出,实现多总线数据的精准同步传输.其2016有源贴片封装适配网关主板高密度布局,车规级品质可抵御车内复杂电磁环境和长期振动工况,保障网关在高速数据交互场景下的时序稳定性,提升车载多系统通信的协同效率与数据准确率.	24.000MHZ		2016mm
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振 CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振,针对嵌入式微控制器,FPGA开发板等设备,凭借6MHz的适配频点和HCMOS的低电平功耗特性,成为嵌入式系统的理想同步组件.作为欧美进口的CTS原厂器件,其具备优异的频率稳定性,3.3V低电压供电设计可有效降低嵌入式设备的整体能耗,同时紧凑封装能适配嵌入式系统的小型化布局需求,为嵌入式设备的高效运算与数据处理筑牢时序根基.	6M		7050mm
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器 ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器,面向智能家电,数码相框,电子温湿度计等消费电子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215无源谐振器是ABRACON艾博康为其定制的高性价比计时器件.32.768KHz的标准频点完美适配设备时钟显示与定时功能,3215封装的紧凑尺寸契合消费电子小型化,集成化的设计趋势,同时具备出色的频率精度,确保设备时间显示无偏差,为消费电子的日常使用提供稳定可靠的计时保障.	32.768 kHz		3215mm
CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振 CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.	133.33M		7050mm
SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶体振荡器,EPSON品牌晶振别于传统无源谐振器,无需外部匹配电路即可直接输出稳定5MHz频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程.其搭载的三态OE控制功能,可按需实现信号开启与关闭,助力设备实现低功耗休眠模式;CMOS输出晶振标准输出接口能无缝兼容主流MCU,DSP等主控芯片,适配自动化贴片工艺的封装设计还可提升产线组装效率,兼具易用性,功能性与经济性.	5M		149.84.7mm
7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器 7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器,传承了TXC晶技晶振数十年的晶体元器件生产工艺与品控体系.作为进口元器件,该产品通过国际通用的可靠性认证,具备抗电磁干扰,抗机械振动的加固封装结构,可有效抵御复杂工况下的外界干扰,保障频率信号稳定.同时,其标准化的生产流程确保了批次间性能高度一致,能为设备厂商提供稳定的进口供应链支持,是兼顾品质与性价比的无源晶振优选.	12M		3225mm
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴设备晶振,2520小型贴装晶振 Q24FA20H0039000,EPSON穿戴设备晶振,2520小型贴装晶振精准解决了穿戴设备的设计痛点.在智能手表晶振中,其微型封装可释放更多空间用于电池扩容;在运动手环里,低功耗特性能延长设备的健康监测续航;在智能耳机中,高精度频率输出可保障蓝牙信号的稳定传输与音频同步;在医疗穿戴检测仪内,宽温稳定性可适配不同环境下的健康数据采集,是穿戴电子设备的"精准计时心脏".	25.000M		2520mm
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振 X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振,以3.2×2.5mm的超小封装大幅节省PCB板空间,适配智能手表,蓝牙耳机晶振,便携式检测仪等小型设备的紧凑布局.此外,该晶振采用低功耗电路匹配设计,在维持高精度频率输出的同时,有效降低设备待机与工作状态下的功耗,助力终端产品实现更长续航,兼具小型化,低功耗与高精准度三大核心优势.	24.000MHZ		3.2 x 2.5mm
STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振 STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振,是智能穿戴,物联网终端,智能家居设备的"计时心脏".32.768kHz的标准频率完美匹配实时时钟(RTC)模块,NX3215SA的微型封装可有效节省设备内部空间,适配手环,智能手表的轻薄化设计,同时其优异的抗干扰能力,能在智能家居控制器,物联网传感器的复杂电磁环境中稳定运行,日产NDK的原厂工艺更保障了设备长期工作的计时精准度,为各类便携,低功耗智能设备提供可靠频率支撑.	32.768 kHz		3215mm
SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振 SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.	40.000MHZ		5032mm
FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振 FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振,是福克斯品牌为中高频信号处理场景定制的高性能频率元件.其标称频率精准定格在40.000MHz,采用行业通用的5032封装,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可轻松适配高密度PCB板布局.该晶振依托优质石英晶片实现稳定谐振,具备出色的频率精度与低频率漂移特性,引脚兼容主流5032规格晶振设计,能直接满足消费电子,工业控制模块的核心频率源需求,是兼顾稳定性与适配性的中高频石英晶振优选.	40.000MHZ		5032mm
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振 SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振,融合韩国Sunny晶振专属的石英晶片切割工艺与封装防护技术,实现了行业领先的频率稳定性.其内置的高精度谐振结构,将频率温度漂移控制在±30ppm以内,优于同规格常规产品,3225封装的轻量化优化设计,重量较传统产品减轻20%,适配超薄智能穿戴配件与微型通信模组.	40.000MHZ		3225
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器 X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可适配高密度电路板布局,其核心频率输出精准稳定,能为各类电子设备提供可靠的频率基准.作为无源谐振器,它具备低启动功耗,高谐振效率的核心特性,引脚兼容主流3225规格无源晶振设计,无需额外驱动电路即可快速起振,可直接满足消费电子,物联网模组的基础频率源需求,是无源频率元件的高适配性之选.	27.12MHz		3.2 x 2.5mm
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振 AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.	156.25M		2520mm
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振 Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.	18.432M		5032mm
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振 Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.	25MHz		5032mm

记录总数：1906 | 页数：74 <... 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ...>

资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
【更多详情】