有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

当前位置：首页 » 金洛鑫产品系列

标题描述	频率	图片	尺寸
FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振 FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振,32.768kHz标准频率,满足RTC时钟精准计时需求,1610微型封装极大节省内部空间,适配轻薄化穿戴产品设计.产品具备高精度频率特性,低老化率及优良的抗干扰能力,工作温度范围宽广,可适应日常使用中的各种环境变化.低功耗特性与稳定的电气性能,使其成为智能手表主控芯片的理想时钟搭配,有效提升设备计时精度与运行可靠性,满足高端穿戴产品对品质与稳定性的严苛要求.	32.768KHz		1610mm
SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振 SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振,专为车载电子,安防监控,行车记录仪等设备优化.产品满足-40℃~+85℃宽温稳定工作,适应车载高低温剧烈变化与户外安防复杂环境,频率输出精准可靠.低相位噪声与高稳定性,提升导航定位,视频编码,数据传输的时序精度.7050贴片封装结构坚固,抗震抗干扰能力强,适配车载严苛工况.3.3V标准供电,接口通用易集成,简化电路设计.爱普生严苛制造标准,确保产品长期稳定运行,减少设备维护.	30.000MHZ		7050mm
AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器 AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器,面向5G物联网,无线模块,蓝牙/Wi-Fi终端等通信设备打造.2.0×1.6mm微型化设计大幅节省PCB面积,满足轻薄化终端结构需求.宽温工作区间-40℃~+125℃,有效抵消户外与复杂环境温变带来的频率漂移,保障无线信号同步稳定.低相噪,低抖动特性提升数据传输精度,降低丢包率与误码率,优化连接质量.低功耗设计延长物联网设备续航,三态使能功能便于电源管理.产品一致性好,批次稳定性高,适配大规模量产.	25MHz		2016mm
T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振 T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.	38.88MHz		7050mm
GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振 GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振,采用14脚DIP直插封装,专为工业级稳定时钟应用设计.产品以10MHz为标准频率,依托高品质石英晶片与成熟工艺,实现优异的频率稳定性与低相位噪声,满足通信,工控,数据采集等场景对精准时钟信号的需求.3.3V低电压晶振供电设计兼容主流逻辑电平,输出适配HCMOS与LSTTL负载,宽温工作区间确保在复杂环境下持续可靠.插件式结构便于手工焊接与批量插件生产,抗震性与密封性良好,长期运行频率漂移小,老化率低.	10MHZ		20.5 x 13.0 x 5.08mm
ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振 ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振,负载电容8pF,频率精度与稳定度均达±10ppm,ESR低至60Ω,起振快速稳定.工作温度范围-20℃~+70℃,适配消费电子,通信模块,物联网设备等通用时序场景.产品为四脚贴片结构,卷带包装支持自动化SMT生产,符合RoHS环保要求.凭借稳定的电气性能与高一致性,成为紧凑型电路设计中24MHz时钟基准的高性价比选择.	24.000MHZ		2520mm
FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振 FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振,依托FOX先进温补技术,在极端温度下仍保持频率稳定.相比普通无源晶振,其温度补偿电路大幅降低频率漂移,±5ppm超高精度满足严苛计时需求.小型贴片结构节省PCB空间,低功耗设计延长设备续航,抗振动,抗干扰能力强.广泛应用于GNSS定位,物联网终端,安防监控,医疗仪器等场景,为系统提供长期稳定,高可靠的时钟信号,提升设备整体精度.	32.768KHZ		3225mm
FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振 FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振,32.768KHz贴片晶振标准计时频率,完美匹配时钟芯片需求.2012贴片封装,12.5pF负载,±20ppm高精度,确保计时准确不偏差.产品抗振动,耐温变性能优异,在智能电表,燃气表,安防设备,医疗监测仪器中长期稳定运行.低功耗特性适配电池供电场景,超薄机身满足轻薄化设计,为各类设备提供可靠时间基准与时序控制.	32.768KHz		2012mm
7A-25.000MAAJ-T,TXC台产进口晶振,25MHz晶振 7A-25.000MAAJ-T,TXC台产进口晶振,25MHz晶振,18pF负载,±30ppm容差,台湾原装进口贴片晶振,现货充足,交期稳定.具备优良的频率稳定性与温度特性,适配多数民用与工业入门级设备,可直接替代同规格晶振,简化设计.产品通过多项可靠性测试,卷带包装便于SMT生产,性价比高,适合智能家居,安防,网络通信,小家电等项目批量选型.	25.000MHZ		5032MM
CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振 CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振,严格通过AEC?Q200认证,专为汽车电子与高可靠场景设计.产品采用2.0×1.6mm小型化贴片陶瓷封装,支持宽温工作,具备优异的频率稳定性与低相位噪声特性,HCMOS标准输出,带输出使能功能,可适配1.8V/2.5V/3.3V多种供电电压.作为车规时钟基准,它在车载娱乐,车身控制,导航模块等系统中提供稳定时序,满足车载严苛环境下的长期可靠运行需求,是智能汽车与工业控制的优选时钟解决方案.	32.000MHZ		2016mm
NX3225SA-20.000M-STD-CRS-2,3225车规晶振,NDK谐振器 NX3225SA-20.000M-STD-CRS-2,3225车规晶振,NDK谐振器,3225标准贴片尺寸,20MHz固定频率,负载电容8pF,专为汽车电子系统设计.它遵循车规级质量管控体系,具备优秀的抗应力与抗振动能力,可在极端温度与复杂电磁环境下持续稳定工作,广泛应用于新能源汽车BMS,车载MCU,车载以太网等关键控制与通信模块.	20.000MHZ		3225mm
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振 Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振,专为紧凑型电子设备提供稳定的时钟谐振信号.该器件依托优质石英晶圆与成熟封装工艺,具备优异的频率精度,低等效串联电阻(ESR)与稳定的温度特性,可广泛应用于消费电子,物联网模块,无线通信等对时钟基础精度要求较高的场景.	40MHz		2520mm
TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,表面贴装晶振 TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,微型表面贴装晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面贴装结构,输出25MHz稳定时钟.内置高精度温度补偿回路,实现宽温域低漂移运行,同时具备低功耗特性,延长电池供电设备续航.兼容主流射频与基带芯片,简化硬件设计,提升设备在复杂环境下的工作可靠性.	25.000MHZ		2016mm
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振 SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.	50MHz		7050mm
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振 SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振,专为高速数字系统与通信设备设计.凭借SiTime有源进口晶振成熟的MEMS工艺,该晶振拥有出色的频率稳定性,抗振动,抗冲击能力,能够显著提升设备在复杂工况下的时钟精度与工作可靠性.LVPECL差分输出结构使其具备更强的抗干扰能力与更宽的信号传输距离,广泛适配于以太网交换机,路由器,服务器,存储设备等对时钟质量要求极高的应用场景.	156.25MHz		7050mm
EXS00A-AT00295,NDK日产进口晶振,AT-41石英晶振 EXS00A-AT00295,NDK日产进口晶振,AT-41石英晶振,产品采用强化型气密性金属封装,具备优异的耐热循环性,耐振性与高耐热性,可从容应对车载电子,户外设备等复杂工况下的温度波动与机械冲击.工作温度范围覆盖-40℃至85℃,频率稳定性不受极端环境影响,同时通过汽车电子相关可靠性测试,可用于车载导航,安全控制装置等核心模块的时钟信号发生源.	10.26M		11.054.73.68mm
1C208000CE0L,DSX321G导航仪晶振,KDS晶体谐振器 1C208000CE0L,DSX321G导航仪晶振,KDS晶体谐振器,产品采用SMD3225_4P封装,尺寸仅3.20×2.50×0.85mm,4Pin引脚设计适配SMT贴片晶振工艺,可高效集成于车载导航主板,节省PCB空间.石英晶体材质与先进溅射镀膜技术,确保频率稳定性与结构可靠性,同时具备高绝缘电阻,抗车载电源纹波与电磁干扰能力突出,为颠簸路况下导航系统的持续稳定运行提供保障.	8.0MHz		3225mm
12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振 12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振,其精准频率输出是保障蓝牙通信距离与音频播放质量的核心,广泛应用于TWS耳机,智能音箱等产品,助力设备实现低延迟数据交互与高清音频输出.KX–13T格耶晶振赋能工业物联网应用晶振,凭借多泛音模式,宽温适应与高可靠性,在PLC,工业路由器,传感器节点中承担频率核心职责,确保恶劣工业环境下设备的连续稳定运行.	16.0MHz		7050mm
7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振 7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振,48MHz频率输出精准,无需外部电源驱动,仅依靠电路自身激励即可产生稳定振荡信号,大幅降低设备整体功耗,契合智能穿戴,蓝牙设备,便携式数码产品的续航需求.4脚SMD无铅封装设计,支持SMT自动化贴片工艺,焊接牢固且安装高效,同时符合欧盟RoHS环保标准,兼具环保性与生产便利性.依托TXC微型表面贴装晶振成熟的石英晶体加工工艺,产品频率漂移极小,为音频编码,无线通信等场景提供稳定时钟基准.	48MHz		3225mm
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振 DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振,以1MHz精准频率为蓝牙模块,传感器节点,车载信息娱乐系统提供稳定时序参考,CMOS输出晶振模式确保信号传输的低损耗与高完整性.产品支持1.71V~3.63V宽电压范围,适配电池供电设备的低功耗需求,同时通过严苛的环境可靠性测试,在温湿度剧烈变化,振动干扰等复杂工况下仍能稳定工作.	1MHz		2520mm
511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振 511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.	100.0MHz		7050mm
CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振 CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用无铅陶瓷封装工艺,兼具优异的抗电磁干扰能力与机械稳定性,表面贴装(SMD)设计适配高密度PCB布局,尺寸仅3.2mm×2.5mm×0.8mm,极大节省电路板空间.产品符合RoHS环保标准,绝缘电阻达500MΩ(100VDC),驱动功率范围为0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm内,可耐受工业级复杂工况,长期运行故障率极低.	12MHz		3225mm
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振 12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振,采用3.2×2.5×1.2mm紧凑封装,集成内置振荡电路与CMOS输出模块,支持3.3V低电流电压晶振适配,上电即可输出稳定方波信号,无需外部驱动电路,抗干扰能力强劲,适配通信网络,汽车电子等复杂工况.格耶32.768kHz晶振依托德国品牌六十余年制造工艺,宽温工作范围适配-40℃~+85℃工业环境,低功耗特性使其成为物联网终端,医疗设备的理想时钟源,为设备长效运行提供可靠保障.	32.768KHz		3215mm
12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振 12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振,体积小巧(12.34.54.2mm尺寸规格),兼顾空间兼容性与安装便利性.无源设计结构简单,功耗极低,驱动功率最大值仅0.1mW,完美适配智能手机,可穿戴设备,物联网终端等低功耗场景.无需内置振荡电路,通过外部Pierce振荡器结构即可稳定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷电容即可实现最佳匹配,降低电路设计复杂度.	8M		12.34.54.2mm
510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振 510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振,采用7.0×5.0mm标准贴片封装,六脚无引脚设计,整体高度仅1.8mm,适配高密度PCB布局需求.该晶振固定输出125MHz精准时钟信号,搭载LVDS低压差分输出接口,遵循TIA/EIA-644标准,以3.5mA恒流源驱动,差分电压摆幅典型值350mV,共模电压1.2V,具备极强的抗共模干扰能力.	125.0MHZ		7050mm
FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215爱普生贴片晶振 FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215爱普生贴片晶振,采用音叉式石英晶片结构,依托压电效应实现低功耗运行,激励功率仅0.5µW,完美适配电池供电的便携式设备.整板激光封焊技术的应用,大幅提升了产品抗干扰能力与机械稳定性,同时3215小尺寸封装可有效节省PCB板空间,兼顾小型化与可靠性,广泛获得消费电子,物联网领域厂商的青睐.	32.768KHz		3215mm

记录总数：2054 | 页数：79 <... 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ...>

资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
【更多详情】