有源晶振,压控振荡器,Golledge晶振,NAKA晶振,NKG晶振,CTS晶振

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KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振 KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.	40.000MHZ		2520mm
KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器 KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器,集成高频振荡电路与优质石英晶体,直接输出稳定38.4MHz时钟,无需外部起振元件.采用成熟CMOS工艺,输出负载15pF,上升时间短,信号完整性佳,适配高速数字电路.工作温度-40℃至85℃,耐受极端温差,适应户外及工业恶劣工况.卷带包装适配自动化贴装,批量生产效率高,广泛用于通信基站,数据采集系统及高端消费电子等领域.	38.400M		2520mm
CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振 CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振,25MHz精准频率,专为智能电表时序需求定制.2.0×1.6mm超小体积,轻量化设计,适配电表小型化,集成化发展趋势.负载电容8pF,匹配电表主流振荡电路,简化设计,缩短开发周期.宽温高稳定度,低功耗与高可靠性兼具,适配智能电表,物联网终端及工业控制等对时序精度要求高的设备,助力智能电网高效运行.	25.000MHZ		2016mm
SM7745HESV-53.125M,Pletronics有源晶振,高精度石英振荡器 SM7745HESV-53.125M,Pletronics普锐特晶振,高精度石英振荡器,53.125MHz频率下稳定度达±50ppm,温漂控制优异.7.0×5.0×1.73mm小型化封装,无引脚设计降低寄生参数,提升高频性能.支持使能控制,可灵活开关输出,适配电池供电便携设备,广泛用于物联网,汽车电子等领域.	53.125MHz		7050mm
SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振 SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振,200MHz高频输出,3225贴片封装,六脚金属电极设计适配SMT高速贴装.陶瓷封装结构坚固,防潮耐环境,适合严苛工况.核心参数:频率公差±50ppm,电源电压3.3V,输出电平LVDS,低功耗低EMI.内置稳频电路,长期老化率低,抗电磁干扰能力强.适用于5G通信模块,光纤通信设备,智能终端及汽车电子,是高频时钟应用可靠选择.	200M		3225mm
KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器 KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.	8.0MHz		5032mm
Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振 Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振,体积8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD结构节省PCB空间,适合微型化设备与高密度安装.负载电容6pF,频率稳定度±10ppm,全温域-40℃~+85℃保持高精度时序信号.低相位噪声,输出纯净正弦波,抗电磁干扰能力强,适配复杂电磁环境.常用于GPS模块,可穿戴设备,工业传感器及汽车电子的实时时钟系统.	32.768kHz		8038mm
FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振 FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振,采用高Q值石英晶体,32.768kHz标准频率,温度系数优异,全温范围稳定度高.3.2×1.5mm超小贴片尺寸,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配手机,GPS模块及物联网终端.负载电容7pF,激励功率≤0.5μW,低功耗设计延长电池供电设备续航.两引脚SMD结构耐温,耐冲击,适配回流焊工艺,是消费电子与工业控制的通用时钟优选.	32.768K		3215mm
LFPTXO000316,IQD金属封装晶振,TCXO温补晶振 LFPTXO000316,IQD金属封装晶振,TCXO温补晶振,内置温补电路可精准抵消温度变化引发的频率偏移,在-40℃~+85℃范围内保持±1ppm的高稳定度,优于普通晶振10倍以上.器件体积紧凑,重量轻,适配便携式设备与高密度PCB布局,适用于北斗/GPS定位终端,无人机控制系统及工业传感器网络,为设备提供精准,可靠的频率基准.	50MHz		5032mm
NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振 NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振,采用5032小型SMD封装,结构坚固,具备优良耐热,耐振与抗冲击性能.精选高纯度石英晶片,谐振频率精准,相位噪声低,可有效保障数字电路时序稳定.标准负载8pF,激励功率10μW,低功耗设计适配电池供电设备.贴片安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载电子,安防设备,蓝牙模块等领域.	25.000MHZ		5032mm
DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振 DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.	16.000MHZ		3225mm
AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振 AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.	38.400M		2016mm
SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振 SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振,工业级高可靠设计,陶瓷密封,金属屏蔽,抵御振动,冲击,电磁干扰,通过严苛环境测试.40MHz精准频率,PCML差分输出,±25ppm全温精度,-40℃~+85℃无漂移,低功耗,低抖动,支持待机省电模式.适配工业自动化,PLC,仪器仪表,医疗设备,车载多媒体,安防监控,在极端工业环境下持续输出纯净稳定时钟,保障系统长期可靠运行.	40.000MHZ		7050mm
ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振 ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振,兼具工业与车载适配潜力,陶瓷密封强化EMI屏蔽,抵御复杂电磁干扰.32.768kHz精准频率,9pF负载,-40~85℃宽温,±20ppm精度,满足车载辅助,车身控制,工业仪表,BMS,导航模块的时钟需求,低功耗,小尺寸,高可靠,适配空间受限,环境严苛场景,是欧美品质,高稳定性的通用型32.768kHz时钟晶振.	32.768kHz		3215
AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振 AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振,3215小型贴片晶振,金属屏蔽封装,抵御发动机振动,温度骤变,电磁干扰,-40℃~+125℃超宽温域,频率漂移极小,稳定性远超工业级,32.768kHz标准RTC频率,分频便捷,低功耗,适配车载电池管理,仪表盘,导航,车门控制,保障车辆时钟与控制信号长期精准无漂移.	32.768KHz		3215mm
AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振 AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.	38.4MHz		2016mm
CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振 CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.	8MHz		5032mm
SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振 SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.	200M		3225mm
DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器 DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.	32.000MHZ		3225mm
OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振 OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振,16MHZ晶振经典常用频率,平衡传输效率与运行功耗,助力平板实现稳定有线联网,数据交互与信号同步.泰艺严格品控加持,频率温漂控制优秀,高低温环境下依旧保持稳定输出.贴片式安装适配平板轻薄化PCB布局,集成度高,占用空间小,生产适配性强,消费电子量产项目通用选型,综合性价比突出.	16MHZ		7050mm
OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振 OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振,-40℃~+85℃宽温稳定工作,年老化率仅±3ppm.有源设计即插即用,无需外围匹配电路,上电快速起振.CMOS方波输出,信号边沿陡峭,适配光纤通道芯片,光模块与时序系统.低功耗,低相位噪声,强化电磁兼容(EMC),在基站,光纤路由器,工业光通信设备中,长期运行稳定可靠,台产品质保障一致性.	11.0592MHZ		7050mm
OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器 OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器,凭借专属3.579545MHz标准频率,成为模拟电路,解码芯片与嵌入式设备的核心时钟配件.7050大体积封装散热性能良好,长时间连续工作不易发热老化,适配全天候运行设备.贴片式安装设计简化PCB布局,适配高密度电路板设计.广泛适配智能家居,工业自动化,车载辅助电子及有线通讯终端等多元领域.	3.579545MHz		7050mm
Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振 Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振,核心频率32.768kHz,是精准计时系统的核心元件.产品采用SMD-3215封装,体积小巧轻薄,适应高密度组装需求.±20ppm高精度频率公差保障计时精准,-40℃至+85℃工作温度区间满足工业级应用.内部采用高稳定性石英晶片与密封金属外壳,有效抵御潮湿,粉尘与机械应力影响.符合RoHS环保标准,无铅材质适配绿色电子制造,专为平板电脑,NB-IoT模块,智能传感器等产品提供可靠时钟信号.	32.768kHz		3215mm
7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振 7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振,3.2×2.5mm轻薄封装适配手机周边,蓝牙耳机,智能穿戴,游戏设备.频率精度高,启动快,信号纯净,完美匹配主控芯片时钟需求.低功耗设计延长续航,高性价比适合大批量量产.TXC原厂品质管控,性能稳定,良率高,广泛应用于各类智能消费产品,是兼顾成本与性能的理想时钟方案.	12MHz		3225mm
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振 ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.	13.52313MHz		5032mm
A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振 A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振,工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,高温环境下频率漂移控制在±20ppm内,适配工业自动化,电力设备,车载工控等高温工况.黑色陶瓷面兼具避光抗干扰与高效散热特性,减少外部电磁干扰与热应力影响.贴片式SMD封装,标准频率输出,低老化率设计保障长期稳定.TXC原厂品质管控,符合RoHS环保标准,是高温场景下提供精准时钟基准的可靠选择.	16.000MHZ		3225mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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