| 标题描述 | 频率 | 图片 | 尺寸 |
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7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器
7M12000039,台湾进口TXC晶振,3225无源谐振器,传承了TXC晶技晶振数十年的晶体元器件生产工艺与品控体系.作为进口元器件,该产品通过国际通用的可靠性认证,具备抗电磁干扰,抗机械振动的加固封装结构,可有效抵御复杂工况下的外界干扰,保障频率信号稳定.同时,其标准化的生产流程确保了批次间性能高度一致,能为设备厂商提供稳定的进口供应链支持,是兼顾品质与性价比的无源晶振优选.
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12M |
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3225mm |
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Q24FA20H0039000,EPSON穿戴设备晶振,2520小型贴装晶振
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴设备晶振,2520小型贴装晶振精准解决了穿戴设备的设计痛点.在智能手表晶振中,其微型封装可释放更多空间用于电池扩容;在运动手环里,低功耗特性能延长设备的健康监测续航;在智能耳机中,高精度频率输出可保障蓝牙信号的稳定传输与音频同步;在医疗穿戴检测仪内,宽温稳定性可适配不同环境下的健康数据采集,是穿戴电子设备的"精准计时心脏".
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25.000M |
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2520mm |
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X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振,以3.2×2.5mm的超小封装大幅节省PCB板空间,适配智能手表,蓝牙耳机晶振,便携式检测仪等小型设备的紧凑布局.此外,该晶振采用低功耗电路匹配设计,在维持高精度频率输出的同时,有效降低设备待机与工作状态下的功耗,助力终端产品实现更长续航,兼具小型化,低功耗与高精准度三大核心优势.
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24.000MHZ |
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3.2 x 2.5mm |
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STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振
STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振,是智能穿戴,物联网终端,智能家居设备的"计时心脏".32.768kHz的标准频率完美匹配实时时钟(RTC)模块,NX3215SA的微型封装可有效节省设备内部空间,适配手环,智能手表的轻薄化设计,同时其优异的抗干扰能力,能在智能家居控制器,物联网传感器的复杂电磁环境中稳定运行,日产NDK的原厂工艺更保障了设备长期工作的计时精准度,为各类便携,低功耗智能设备提供可靠频率支撑.
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32.768 kHz |
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3215mm |
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SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振
SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.
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40.000MHZ |
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5032mm |
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FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振
FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振,是福克斯品牌为中高频信号处理场景定制的高性能频率元件.其标称频率精准定格在40.000MHz,采用行业通用的5032封装,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可轻松适配高密度PCB板布局.该晶振依托优质石英晶片实现稳定谐振,具备出色的频率精度与低频率漂移特性,引脚兼容主流5032规格晶振设计,能直接满足消费电子,工业控制模块的核心频率源需求,是兼顾稳定性与适配性的中高频石英晶振优选.
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40.000MHZ |
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5032mm |
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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振,融合韩国Sunny晶振专属的石英晶片切割工艺与封装防护技术,实现了行业领先的频率稳定性.其内置的高精度谐振结构,将频率温度漂移控制在±30ppm以内,优于同规格常规产品,3225封装的轻量化优化设计,重量较传统产品减轻20%,适配超薄智能穿戴配件与微型通信模组.
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40.000MHZ |
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3225 |
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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可适配高密度电路板布局,其核心频率输出精准稳定,能为各类电子设备提供可靠的频率基准.作为无源谐振器,它具备低启动功耗,高谐振效率的核心特性,引脚兼容主流3225规格无源晶振设计,无需额外驱动电路即可快速起振,可直接满足消费电子,物联网模组的基础频率源需求,是无源频率元件的高适配性之选.
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27.12MHz |
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3.2 x 2.5mm |
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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
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156.25M |
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2520mm |
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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.
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18.432M |
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5032mm |
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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25MHz |
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5032mm |
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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10.000M |
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5032mm |
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CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器
CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.
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32.768KHZ |
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6.7*1.4*1.4mm |
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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50MHz |
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1612mm |
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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振,针对智能硬件,消费电子及工业自动化领域对时钟器件的需求,爱普生有源晶振以32.768kHz频率为基础,提供精准的秒级计时功能,广泛适用于智能手表,电子价签,温湿度传感器等设备的实时时钟(RTC)模块.产品不仅通过ROHS环保认证,还具备低启动电流的优势,可延长电池供电设备的续航时间,同时兼容SMT贴片工艺,满足大批量生产的效率需求.
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32.768KHZ |
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10.50mm x 5.00mm |
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Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器,采用3.2mm×2.5mm贴片封装,在工业控制模块紧凑的PCB布局中节省空间,同时频率偏差控制在±10ppm内,保障数据传输的精准性,JAUGH谐振器作为欧美高品质组件,抗电磁干扰能力强,在工厂复杂的电磁环境下(如电机,变频器干扰)仍能稳定工作,支持工业物联网设备24小时不间断数据采集与传输.
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16.000MHz |
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3225mm |
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的宽电压适应范围(3.0V~3.6V),可兼容通信设备不同模块的供电波动,确保在电压轻微变化时仍能稳定输出,JAUGH欧美晶振的输出波形纯净,谐波失真小于-65dBc,避免对通信信号产生干扰,保障5G信号的高速传输与低延迟.
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20.000MHZ |
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3225mm |
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7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振
7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振的工作电压与消费电子主流供电电压匹配,无需额外电压转换模块,降低电路复杂度,同时具备优异的频率稳定度,保障蓝牙,WiFi信号传输的稳定性,减少数据丢包现象.
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54MHz |
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3225mm |
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X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.
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8MHz |
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3225mm |
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
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32.000MHZ |
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3225mm |
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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.
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156.25M |
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7050mm |
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QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.
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125M |
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7050mm |
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
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40.000MHZ |
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3225mm |
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.
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8MHz |
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3225mm |
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.
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32.000MHZ |
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2520mm |
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.
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40.000MHZ |
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2016mm |
资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知
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金洛鑫电子2019春节放假通知
今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.【更多详情】
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