金洛鑫电子

ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振,宽温工作范围覆盖-50℃至+125℃,解决了传统晶振在极端温度下易失效的痛点,尤其适用于户外监控设备,石油勘探仪器,地热监测设备等特殊场景.频率精度可达±30ppm以上,负载电容20pf标准化设计,外围电路简单易搭建,无需额外供电,为无源晶振典型优势,搭配ECS品牌成熟的技术支持,为客户提供从产品选型到应用调试的全流程保障.

ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振,具备±10ppm超高频率公差,7pF负载电容匹配低功耗晶振电路设计,-40℃~+85℃宽温工作范围可适应工业级环境,ECX-31B采用3.2×1.5×0.9mm超小SMD封装,金属外壳加持提升抗冲击性能,±20ppm频率温度特性确保复杂环境下的计时稳定性.两款产品均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接,广泛应用于物联网传感器,便携式医疗设备等低功耗电子系统.

VTD3-J0BC-10M0000000,Microchip微芯晶振,TCXO有源晶振,10MHz标准频率完美匹配4G/5G通信模块,卫星导航接收机,高端测试仪器等场景的时序需求.产品符合RoHS环保标准,采用坚固密封封装设计,能有效抵御外界应力与湿气影响,在恶劣工业环境与户外设备中仍保持稳定性能.其兼具微调功能,支持±5ppm至±15ppm的频率拉偏范围,可通过100kΩ阻抗的控制电压实现精准频率校准,适配复杂系统的同步需求.

ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振,具备优异的抗冲击与抗电磁干扰能力,适配不同主控芯片的电路设计需求,广泛应用于汽车电子,工业传感器等复杂环境,±20ppm精准频率公差可满足USB通信,单片机系统的时钟同步要求.从-40℃低温启动到85℃高温运行,两款晶振始终保持稳定振荡,配合ECS完善的品质验证体系,为产品全生命周期提供可靠时序保障.

X2C048000L71H-CEHZ无线局域网应用晶振,HSX211S台产加高晶振,小型化晶振,产品采用4焊盘贴片设计,封装尺寸仅2.0×1.6×0.45mm,安装便捷且空间利用率高,可灵活适配M.2硬盘,智能穿戴设备等高密度电路设计.其具备宽频率适配能力与精准的频率调节特性,能满足不同电路的负载电容需求,搭配工业级宽温工作范围,在户外监控,车载电子等严苛环境下仍可稳定运行.

AB26TRQ-32.768KHZ-T,ABRACON圆柱晶振,32.768K插件晶振,采用无源音叉晶振设计,无需额外供电即可实现稳定振荡,有效简化电路设计并降低系统功耗.插件式圆柱结构设计使其具备优异的抗冲击与抗振动性能,同时兼容自动化插件生产流程,大幅提升量产效率.广泛适用于实时时钟(RTC)模块,微控制器时钟源,温度计等低功耗电子设备,为设备的长期稳定运行提供坚实时间保障.

X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.

SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振,以25.000MHz稳定频率为核心,搭配18pF标准负载电容,等效串联电阻(ESR)低至80Ω,起振迅速且信号完整性佳.4引脚SMD贴片封装工艺,安装便捷且机械稳定性强,能轻松融入高密度布线的电子系统.依托Suntsu成熟的频率控制技术,长期工作稳定性卓越,可广泛应用于台式计算机应用晶振,笔记本主板及各类高速调制解调器,为设备的高效运行筑牢频率根基.

Q38,40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF欧美进口晶振,表面贴装石英晶振,Jauch贴片晶振,以高品质石英晶体为核心,凭借先进的光刻工艺与严格的生产管控,实现了卓越的性能表现.该产品频率为38.4MHz,频率稳定性±10ppm,工作温度范围覆盖主流工业及消费电子应用场景,负载电容10pF的参数配置可直接适配多数常规电路设计.

ECS-80-18-20BQ-DS传感器应用晶振,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振,产品采用7.0×5.0×1.3mm紧凑SMD封装,适配SMT自动化贴装工艺,可在-40℃至125℃的宽温范围内稳定工作,能轻松应对工业控制,汽车电子等复杂工况.其端接类型为SMD/SMT,封装采用卷盘式设计,便于批量生产部署,同时凭借优异的电气性能,为各类电子设备的时钟基准模块提供可靠支撑.

Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.

Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.

X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.

XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振,凭借25MHz固定频率与±10ppm高精度特性,成为无线通信,智能控制等领域的理想时钟元件.无需外部供电即可稳定起振,配合优良的频率一致性,能有效保障蓝牙模块,WiFi模组等设备的信号传输稳定性.其工业级宽温适应性与高兼容性,让产品可无缝集成于消费电子,工业控制等各类终端设备的高密度PCB布局中.

ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振,完美适配射频通信,高速存储等高频应用场景.依托Abracon严苛的工业级品质管控体系,器件可在-40℃至+85℃极端温度范围内稳定工作,兼具抗潮湿,抗振动等环境适应性,为工业控制,高端测试仪器提供持续时钟保障.

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.

ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振,38.400MHz固定输出频率,支持削波正弦波信号输出,适配多种电路驱动需求.核心优势在于其卓越的温度补偿能力,可将频率漂移控制在±0.5ppm以内,即使在极端温湿度环境下仍能稳定运行.产品兼具低功耗与高抗干扰性,适用于汽车电子ADAS系统,卫星导航接收机,光纤通信设备等对时频精度要求严苛的场景.

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.

Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日产精工晶振,3215小型晶振,依托精工在石英晶振领域的深厚技术积累,产品具备频率精度高,相位噪声低的核心优势,为设备的精准计时与数据传输提供坚实保障.3215封装的紧凑设计大幅节省PCB板空间,便于工程师进行产品小型化方案设计,同时日产原装品质确保了产品的一致性与长使用寿命,是电子设备厂商提升产品可靠性的优选频率器件.

X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON车规晶振,能够完美匹配车载ECU,车身控制系统等关键部件的时钟需求.具备完善的车规认证资质,符合AEC-Q200等行业标准,在-40℃至105℃的宽温工作范围内性能稳定,同时拥有优异的抗电磁兼容性,可有效规避车载环境中各类电磁干扰,保障整个电子系统的稳定运行.

TTETKLJANF-19.200000,Taitien台湾进口晶振,7050金属封装晶振,19.200000MHz固定频率输出,频率稳定性佳,响应速度快,能满足各类精密电子设备的时钟信号需求.金属封装具备出色的耐磨损,抗腐蚀特性,适应复杂工况环境,进口品质溯源可查,质量可靠有保障,是电子设备频率控制模块的核心优选元件.

FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振,核心频率精准达38.400000MHz,频率公差控制在±10.0ppm,稳定性优异,能为各类电子设备提供可靠的时钟基准.产品具备低功耗,抗干扰性强的优势,兼容自动化贴片工艺,广泛适用于物联网模块,智能穿戴设备,通信终端等场景.

Q38.40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch石英晶振,38.4MHz晶振,完美匹配串口通信,数据传输,微控制器计时等核心应用场景.产品采用JXS21晶振系列成熟封装,适配多种PCB布局需求,T1规格与LF低噪设计确保信号纯净,可稳定应用于智能终端,工业控制模块,汽车电子等关键领域.

SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振,输出频率精准锁定38.4000MHz,凭借先进的MEMS技术与温补调控方案,有效抵消温度波动对频率稳定性的影响,频率稳定度可达高精度级别.支持可编程配置特性,能灵活适配不同终端设备的参数需求,封装形式兼容主流应用场景,广泛适用于通信终端,工业控制等对时钟精度要求严苛的领域,为设备提供稳定可靠的时钟基准.

SiT8103AI-33-33E-50.00000Y,SiTime有源进口晶振,5032贴片振荡器,尺寸规范(5.0mm×3.2mm),符合主流电子设备的设计需求,便于高密度PCB板布局.核心参数方面,50.00000MHz频率输出稳定,启动快速,无频率漂移隐患,同时具备低功耗,长寿命的优势,既能满足消费电子的节能要求,也能适配工业应用晶振控制领域的长期稳定运行需求.