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标题描述 频率 图片 尺寸
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16.000MHz~80.000MHz NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体 2.5*2.0*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
32.768KHZ KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振 1.6*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 7.0*1.5*1.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 3.2*1.5*0.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2.5*2.0*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 2.0*1.6*0.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无
32.768KHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3.2*1.5*0.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
16.000MHz~70.000MHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振 3.5*2.2*0.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~114.285MHz TXC晶振,贴片晶振,7M晶振 3.2*2.5*0.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
32.768KHz 瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振 2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8.000MHz~125.000MHz TXC晶振,贴片晶振,7B晶振 5.0*3.2*0.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
10.000MHz~70.000MHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振 5.0*3.2*1.2mm
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.
48MHz XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振 1612mm
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振,在工业传感器领域具备极强的适配性首先,32MHz高频时钟信号能满足工业传感器(如温度传感器,压力传感器,位移传感器,光电传感器)高速数据采集与处理需求,确保传感器实时捕捉环境参数变化,避免因时钟信号延迟导致的测量偏差,其次,其稳定的频率输出可保障传感器与工业控制系统(如PLC,DCS系统)之间的数据传输同步性,减少数据丢包或误码,提升工业生产过程的监控精度,此外,低功耗特性适配部分电池供电的无线工业传感器,延长设备续航时间,降低工业场景下的维护成本.
32MHZ XRCTD32M000N1P1AR0,Murata贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振 1210mm
XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用,作为XRCGB系列谐振器,该产品采用高纯度石英晶振材料与村田专利的精密切割工艺,晶体谐振特性优异,能有效降低杂波干扰,确保输出时钟信号的纯净度,在结构设计上,采用紧凑型贴片封装(具体封装规格需参考产品规格书,通常适配高密度PCB布局),不仅节省模块空间,还能减少外部机械应力对晶体的影响,提升谐振稳定性,同时,其内部电路匹配设计经过优化,可与主流无线通信芯片(如蓝牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驱动电路高效兼容,降低模块开发过程中的电路调试难度.
25.000M XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用 2.00mm x 1.60mm
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.
20MHz XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振 2.50mm x 2.00mm
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振,作为无源晶振,XRCGB32M000F1H00R0无内置电源模块,仅需外部驱动电路即可工作,相较于有源晶振功耗降低30%以上(具体数值需结合实际电路),完美契合智能电子设备(尤其是电池供电类产品)的低功耗需求.例如在智能手环中,其低功耗特性可减少设备整体能耗,延长续航时间(通常可提升10%-15%的续航天数),在无线智能传感器(如温湿度传感器,人体存在传感器)中,能支持设备进入深度休眠模式时的时钟信号维持,确保传感器在低功耗状态下仍能精准唤醒并采集数据,避免频繁充电或更换电池,提升用户使用便利性.
32MHZ XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振 2016mm
FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振
FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振,作为百利通旗下的标准化产品,FK0180005有源贴片晶振通过严格的质量管控与可靠性测试,平均无故障工作时间(MTBF)达100000小时以上,能满足硬盘驱动器对长期稳定运行的需求.晶振采用高品质晶振半导体材料与封装工艺,具备优异的抗潮湿,抗腐蚀性能,可适应数据中心,工业存储等复杂使用环境,避免因外部环境因素导致的时钟失效,保障硬盘数据存储的安全性与连续性.
1.843 MHz FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振 3.20mm x 2.50mm
NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器
NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器,采用3225标准石英贴片封装,体积小巧(3.2mm×2.5mm),完美适配专业视频设备内部高密度电路布局.相比传统大尺寸晶振,3225封装可节省40%以上的PCB空间,为视频设备小型化设计(如便携式专业摄像机,紧凑型视频编码器)提供支持,同时,石英材质具备优异的温度稳定性与机械强度,在设备移动或振动环境下(如户外拍摄场景),仍能保持频率输出稳定,避免因封装形变影响视频时序.
156.25 MHz NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器 3.20mm x 2.50mm
FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振
FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振,针对USB蓝牙接口的数据传输特性,FJ2700024Q晶振具备优异的频率精度与信号完整性,能为USB数据交互,蓝牙无线通信提供精准时序基准.在便携式多媒体播放器通过USB连接充电或传输文件时,可保障数据传输的高效与稳定,蓝牙连接播放音频时,能减少信号延迟与干扰,确保音频传输的流畅性,有效提升USB蓝牙接口的工作性能,满足用户对设备连接稳定性的需求.
27MHz FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振 2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振
HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振,专为服务器系统与汽车设备研发的通用型晶振,凭借出色的兼容性,既能满足服务器对时钟信号的高精度,低抖动需求,保障数据运算与网络传输的时序同步,又能适配汽车电子严苛的工作环境,为车载控制系统,信息娱乐模块提供稳定时钟支撑.其成熟的制造工艺与严格的品控标准,让产品在两类高要求场景中均能实现长效稳定运行,是跨领域设备时钟单元的优质选择.
25 MHz HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振 3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.
33.333 MHz FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振 7.00mm x 5.00mm
OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振
OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振,作为Taitien晶体(泰艺)专为可穿戴设备研发的关键计时元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)标准频率为核心,完美适配智能手表,运动手环等设备的实时时钟(RTC)需求.其台产工艺赋予产品高一致性,频率稳定度达±20ppm(典型值),能在可穿戴设备有限的空间内,为时间显示,睡眠监测,运动计时等功能提供精准时钟基准,同时低功耗设计(静态电流低至0.5μA)有效延长设备续航,是可穿戴设备计时系统的理想选择.
32.768 kHz OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振 3.20mm x 2.50mm
OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振
OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振凭借OY型超低功耗优势,广泛适配各类数码产品,如便携式游戏机,智能音箱晶振,数码相机等.25.000000MHz标准频率可灵活匹配数码产品的时钟同步需求,无需复杂电路调整即可直接集成;同时,其小巧的封装设计(适配主流贴片规格)能适应数码产品轻薄化的结构趋势,低功耗特性有效降低设备能耗,为数码产品厂商提供高性价比的通用时钟解决方案.
25 MHz OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振 2.50mm x 2.00mm
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振的核心优势在于TW型高精度技术,通过特殊的晶体切割工艺与温补控制方案,可实时补偿环境温度,电源电压波动对频率的影响,确保在5G基站复杂运行环境中,频率偏差始终控制在极小范围.10.000000MHz频率信号为基站的时间同步协议(如PTP)提供精准支撑,避免因时钟偏差导致的网络时延,掉话等问题,同时兼容多频段蜂窝电话设备晶振需求,适配不同运营商的基站部署场景.
10 MHz TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振 5.00mm x 3.20mm
记录总数:1479 | 页数:57 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    

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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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32768Kcrystal

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