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标题描述 频率 图片 尺寸
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16.000MHz~80.000MHz NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体 2.5*2.0*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振 3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
32.768KHZ KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振 1.6*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 7.0*1.5*1.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 3.2*1.5*0.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2.5*2.0*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 2.0*1.6*0.5mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无
32.768KHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振 3.2*1.5*0.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
16.000MHz~70.000MHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振 3.5*2.2*0.9mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10.000MHz~114.285MHz TXC晶振,贴片晶振,7M晶振 3.2*2.5*0.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
32.768KHz 瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振 2.0*6.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8.000MHz~125.000MHz TXC晶振,贴片晶振,7B晶振 5.0*3.2*0.9mm
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
10.000MHz~70.000MHz 瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振 5.0*3.2*1.2mm
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.
50MHz CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振 7050mm
T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振
T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.
38.88MHz T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振 7050mm
GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振
GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振,采用14脚DIP直插封装,专为工业级稳定时钟应用设计.产品以10MHz为标准频率,依托高品质石英晶片与成熟工艺,实现优异的频率稳定性与低相位噪声,满足通信,工控,数据采集等场景对精准时钟信号的需求.3.3V低电压晶振供电设计兼容主流逻辑电平,输出适配HCMOS与LSTTL负载,宽温工作区间确保在复杂环境下持续可靠.插件式结构便于手工焊接与批量插件生产,抗震性与密封性良好,长期运行频率漂移小,老化率低.
10MHZ GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振 20.5 x 13.0 x 5.08mm
ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振
ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振,负载电容8pF,频率精度与稳定度均达±10ppm,ESR低至60Ω,起振快速稳定.工作温度范围-20℃~+70℃,适配消费电子,通信模块,物联网设备等通用时序场景.产品为四脚贴片结构,卷带包装支持自动化SMT生产,符合RoHS环保要求.凭借稳定的电气性能与高一致性,成为紧凑型电路设计中24MHz时钟基准的高性价比选择.
24.000MHZ ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振 2520mm
FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振
FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振,依托FOX先进温补技术,在极端温度下仍保持频率稳定.相比普通无源晶振,其温度补偿电路大幅降低频率漂移,±5ppm超高精度满足严苛计时需求.小型贴片结构节省PCB空间,低功耗设计延长设备续航,抗振动,抗干扰能力强.广泛应用于GNSS定位,物联网终端,安防监控,医疗仪器等场景,为系统提供长期稳定,高可靠的时钟信号,提升设备整体精度.
32.768KHZ FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振 3225mm
CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振
CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振,严格通过AEC?Q200认证,专为汽车电子与高可靠场景设计.产品采用2.0×1.6mm小型化贴片陶瓷封装,支持宽温工作,具备优异的频率稳定性与低相位噪声特性,HCMOS标准输出,带输出使能功能,可适配1.8V/2.5V/3.3V多种供电电压.作为车规时钟基准,它在车载娱乐,车身控制,导航模块等系统中提供稳定时序,满足车载严苛环境下的长期可靠运行需求,是智能汽车与工业控制的优选时钟解决方案.
32.000MHZ CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振 2016mm
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振,专为紧凑型电子设备提供稳定的时钟谐振信号.该器件依托优质石英晶圆与成熟封装工艺,具备优异的频率精度,低等效串联电阻(ESR)与稳定的温度特性,可广泛应用于消费电子,物联网模块,无线通信等对时钟基础精度要求较高的场景.
40MHz Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振 2520mm
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.
50MHz SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振 7050mm
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振,专为高速数字系统与通信设备设计.凭借SiTime有源进口晶振成熟的MEMS工艺,该晶振拥有出色的频率稳定性,抗振动,抗冲击能力,能够显著提升设备在复杂工况下的时钟精度与工作可靠性.LVPECL差分输出结构使其具备更强的抗干扰能力与更宽的信号传输距离,广泛适配于以太网交换机,路由器,服务器,存储设备等对时钟质量要求极高的应用场景.
156.25MHz SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振 7050mm
12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振

12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振,其精准频率输出是保障蓝牙通信距离与音频播放质量的核心,广泛应用于TWS耳机,智能音箱等产品,助力设备实现低延迟数据交互与高清音频输出.KX–13T格耶晶振赋能工业物联网应用晶振,凭借多泛音模式,宽温适应与高可靠性,在PLC,工业路由器,传感器节点中承担频率核心职责,确保恶劣工业环境下设备的连续稳定运行.


16.0MHz 12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振 7050mm
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振

DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振,以1MHz精准频率为蓝牙模块,传感器节点,车载信息娱乐系统提供稳定时序参考,CMOS输出晶振模式确保信号传输的低损耗与高完整性.产品支持1.71V~3.63V宽电压范围,适配电池供电设备的低功耗需求,同时通过严苛的环境可靠性测试,在温湿度剧烈变化,振动干扰等复杂工况下仍能稳定工作.


1MHz DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振 2520mm
511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振

511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.


100.0MHz 511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振 7050mm
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振

12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振,采用3.2×2.5×1.2mm紧凑封装,集成内置振荡电路与CMOS输出模块,支持3.3V低电流电压晶振适配,上电即可输出稳定方波信号,无需外部驱动电路,抗干扰能力强劲,适配通信网络,汽车电子等复杂工况.格耶32.768kHz晶振依托德国品牌六十余年制造工艺,宽温工作范围适配-40℃~+85℃工业环境,低功耗特性使其成为物联网终端,医疗设备的理想时钟源,为设备长效运行提供可靠保障.


32.768KHz 12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振 3215mm
记录总数:1641 | 页数:64 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    

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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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