贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振,作为工业级晶振产品,DSC1101DL5-052.8000在恶劣环境适应性上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至105℃,可轻松应对工业场景中高低温交替,湿度波动等复杂环境;频率稳定性极高,在全温工作范围内频率偏差可控制在±50ppm以内,满足工业自动化设备,工业控制终端等对时钟信号精度的严苛要求.此外,产品还具备优异的抗振动与抗冲击性能,能承受工业现场常见的机械振动与冲击干扰,确保设备长期稳定运行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合温补与压控双重技术,频率调节范围可达±100ppm,通过外部电压信号可实现实时频率微调,满足通信设备频率同步需求.产品内置高精度温度补偿电路,在-40℃~85℃范围内频率稳定度≤±0.1ppm,输出信号支持LVPECL,LVCMOS等多种电平标准,适配5G基站,卫星通信终端等高端领域,能快速响应环境温度变化与信号波动,保障数据传输的时序准确性.	24 MHz		3.20mm x 2.50mm
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43贴片晶振,3.3V压电控制晶振 CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43贴片晶振,3.3V压电控制晶振,以16.000MHz精准频率为核心,搭载3.3V压电控制技术,具备出色的抗温漂与抗干扰能力.其紧凑的贴片设计适配工业自动化设备,PLC控制系统等场景,能在-40℃~+85℃宽温环境下持续输出稳定时钟信号,为工业设备的高效运行提供可靠时序保障,同时兼容自动化贴片工艺,大幅提升生产组装效率.	16 MHz		7.0mm x 5.0mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器 RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.	30 MHz		3.20mm x 2.50mm
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器 O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.	10MHz		2.50mm x 2.00mm
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振 O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振,针对无线设备依赖电池供电,需极致低功耗的特性,其超薄设计(0.6mm厚度)能适配柔性PCB板弯曲场景,如可穿戴无线健康监测设备的弧形机身,避免因封装厚度导致的结构设计受限.同时,该封装兼容高速SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.8%以上,可满足无线设备大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与不良率.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振,采用全金属密封封装设计,相较于塑料封装晶振,具备更强的抗物理冲击,防腐蚀与电磁屏蔽能力.金属外壳能有效隔绝灰尘,湿气及化学污染物,在工业车间(粉尘较多),户外设备箱(雨雪环境)等场景中,可满足IP54级防护需求,避免内部晶体单元因环境侵蚀导致性能衰减.同时,金属材质的电磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工业电机,高频设备产生的电磁干扰,确保19.20MHz时钟信号纯净输出,尤其适配对稳定性要求高的工业控制,户外通信设备.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振 O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高纯度石英晶体作为振荡核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具备卓越的温度适应性,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内,频率稳定度可控制在±15ppm以内,频率温度系数≤±3ppm/℃.即使在户外极端环境(如冬季-30℃的智能路灯控制器,夏季+75℃的汽车电子晶振模块)中,仍能保持20MHz频率的稳定输出,避免因温度波动导致的设备死机,数据丢失.同时,石英晶体的老化率低至±1ppm/年,确保设备在5年使用寿命内,时钟精度始终满足设计要求,无需频繁校准维护.	20MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振 CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振,依托CSX-325F系列的封装优势,该晶振采用符合智能手机晶振PCB板紧凑布局的贴片设计(典型封装尺寸适配手机内部空间),相比传统同功能晶振体积缩小约25%,高度控制在1.0mm以内.在手机内部"寸土寸金"的空间中,可灵活嵌入主板边缘或元器件间隙,不占用核心功能模块空间,同时兼容手机量产的高速贴片工艺,保障生产效率与良率.	12.5 MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振 CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振,作为西铁城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮点在于低电压驱动特性,支持1.8V~3.3V宽电压范围供电,完美契合蜂窝电话设备(如4G/5G手机,物联网蜂窝终端)的低功耗供电架构.相比传统需5V驱动的晶振,其低电压设计可直接匹配手机主板的锂电池供电逻辑,无需额外电压转换模块,既简化电路设计,又减少电能损耗,为蜂窝设备的续航优化提供关键支持.	13 MHz		5.00mm x 3.20mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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