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FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振
FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振,是福克斯品牌为中高频信号处理场景定制的高性能频率元件.其标称频率精准定格在40.000MHz,采用行业通用的5032封装,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可轻松适配高密度PCB板布局.该晶振依托优质石英晶片实现稳定谐振,具备出色的频率精度与低频率漂移特性,引脚兼容主流5032规格晶振设计,能直接满足消费电子,工业控制模块的核心频率源需求,是兼顾稳定性与适配性的中高频石英晶振优选.
40.000MHZ FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振 5032mm
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
156.25M AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振 2520mm
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.
18.432M Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振 5032mm
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
25MHz Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振 5032mm
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
10.000M O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振 5032mm
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器,采用3.2mm×2.5mm贴片封装,在工业控制模块紧凑的PCB布局中节省空间,同时频率偏差控制在±10ppm内,保障数据传输的精准性,JAUGH谐振器作为欧美高品质组件,抗电磁干扰能力强,在工厂复杂的电磁环境下(如电机,变频器干扰)仍能稳定工作,支持工业物联网设备24小时不间断数据采集与传输.
16.000MHz Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器 3225mm
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的宽电压适应范围(3.0V~3.6V),可兼容通信设备不同模块的供电波动,确保在电压轻微变化时仍能稳定输出,JAUGH欧美晶振的输出波形纯净,谐波失真小于-65dBc,避免对通信信号产生干扰,保障5G信号的高速传输与低延迟.
20.000MHZ O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振 3225mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.
156.25M QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振 7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.
125M QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振 7050mm
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.
24.576MHZ ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振 2520mm
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振,广泛应用于无线通信设备(如对讲机,蓝牙模块),工业控制仪表等,为信号传输和数据处理提供精准时钟基准,49SMD晶振的贴片封装使其完美契合SMT自动化生产流程,常用于智能手机,平板电脑,智能家电等消费电子领域,助力设备实现小型化与高效组装,KX-K无源晶振则在医疗电子(如便携医疗监测设备),汽车电子(如车载传感器)等领域表现突出,其低功耗,高稳定性特点可满足设备长期稳定运行需求.
20M 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振 12.3*4.5*4.2mm
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器,以高精度频率输出为核心优势.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶体加工与校准技术,将频率偏差控制在严苛范围内,确保8.000MHz频率信号的精准性与一致性,满足设备对时钟信号精度的严格要求.
8MHz ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器 5032mm
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.
16MHZ ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振 3225mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.
80M SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振 7050mm
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
25MHz ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振 2520晶振
12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振
12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.
24M 12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振 3225mm
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振,针对便携式电子设备与低功耗晶振系统,ABM7-27.000MHZ-D2Y-T陶瓷晶振优化了功耗设计,待机功耗低,可显著延长设备续航时间.其陶瓷材质采用高纯度氧化铝陶瓷基底,结合Abracon专利的密封工艺,防潮性能达IP65级别,且具备抗振动,抗冲击特性,在工业控制,汽车电子等复杂环境中仍能保持长期稳定运行.
27M ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振 6035MM
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.
16.000MHz O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振 7050mm
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.
40.000MHZ ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振 2016mm
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
33.33333M SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振 3225mm
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
16.000MHz GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振 7050mm
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
16.384MHz ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振 11.4*4.7*4.2mm
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振,12MHz精准频率及工业级稳定性,广泛覆盖工业控制,汽车电子,消费电子三大核心领域:在PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,在车载信息娱乐系统中,抵御-40℃~+85℃温变,保障音频,视频信号的稳定传输,在智能穿戴设备中,以低功耗特性延长设备续航,同时通过高稳定时钟信号提升心率监测,定位等功能的准确性.此外,该型号还适配医疗监护仪,智能家居控制器等对晶振尺寸,精度,功耗有综合要求的场景.
12M ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振 3225晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.
50M ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振 7050mm
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振,凭借优异的兼容性和适应性,广泛应用于各类工业场景.在工业自动化领域,可作为PLC(可编程逻辑控制器),DCS(集散控制系统)的核心时钟部件,保障设备逻辑控制与数据采集的同步性,在智能制造领域,适配工业机器人,智能产线传感器的时序需求,助力设备精准执行操作,在能源电力领域,可用于电力监控设备,智能电表等,确保电力数据计量与传输的准确性.
50MHz ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振 7050mm
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.
8M ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振 5032mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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