贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器 ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器,凭借160.000MHz精准输出频率与卓越的压控调节性能,成为高端电子设备的核心时钟组件.产品支持宽供电电压范围,兼容性强,可轻松集成于各类嵌入式系统中,同时具备极低的相位抖动特性,能有效减少时钟信号对数据传输质量的干扰,提升系统整体性能.其严格遵循工业级可靠性标准,经过严苛的环境测试与寿命测试,在高湿度,多干扰的复杂工况下仍可稳定工作,为通信,航空航天等关键领域提供高可靠的时钟保障.	160M		14.30mm x 5.50*8.70mm
SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振 SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.	100.0MHz		7050MM
SIT1552AI-JE-DDC-32.768,SITIME可编程晶振,TCXO温度补偿晶振 SIT1552AI-JE-DDC-32.768,美国SiTime可编程晶振,TCXO温度补偿晶振,32.768kHz标准频率可直接匹配多数低功耗系统的时钟需求.产品采用小型化封装设计,占用PCB空间小,便于高密度电路集成,同时具备低功耗,低相位噪声的显著优势,能最大限度降低对系统电源的消耗,减少信号干扰.其可编程特性支持通过简单配置实现不同输出格式与频率微调,适配工业控制,医疗设备,智能家居等多领域应用,是兼顾性能与灵活性的时钟解决方案.	32.768 kHz		1.540.840.6mm
ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振 ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振,适配车载摄像头传感器,超声波雷达传感器等多种传感设备,能够输出稳定的时钟信号,保障传感器图像采集,距离检测等功能的精准实现.产品通过严格的车规可靠性测试,在抗冲击,抗老化等方面表现优异,为智能网联汽车的传感系统稳定运行保驾护航.	16M		3225mm
ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ,32.0000MHz标准频率输出,±10ppm高精度频率公差,可满足通信,消费电子等领域对时钟信号的严苛要求.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温范围内(-40℃~85℃)保持稳定频率输出,引脚采用D1X-T3规格设计,焊接性能优良,接触电阻小,信号传输损耗低,为设备稳定运行提供可靠保障.	32.000MHZ		1612mm
CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振 CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.	50MHz		7050MM
KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振 KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.	50MHz		7050MM
510KBA100M000BAG,Skyworks思佳讯晶振,低功耗设备应用晶振 510KBA100M000BAG,Skyworks思佳讯晶振,低功耗设备应用晶振,100MHz主频精准匹配无线通信,数据传输模块的时序需求,1.8V宽压设计完美适配锂电池供电设备.从智能穿戴,蓝牙网关到低功耗传感器,便携医疗设备,产品凭借思佳讯原厂低功耗技术,在满足高频性能的同时最大限度降低能耗,确保设备长效稳定运行.	100.0MHz		5032mm
ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振 ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.	20.000MHZ		2520mm
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振 LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类低功耗设备的设计需求.无论是蓝牙网关,智能门锁,便携式医疗监测仪,还是物联网节点,低功耗MCU配套设备,该晶振都能通过低功耗特性延长设备续航时间,适配电池供电场景的长期使用需求.	125M		7050mm
SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振 SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振,依托SITIME晶振领先的MEMS制造工艺,采用抗干扰封装设计与高稳定性材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,15G加速度机械振动,长时间高温高湿老化等,能抵御工业现场,户外设备等恶劣工作条件,抗电磁干扰(EMI)性能优异,平均无故障工作时间(MTBF)超2亿小时,远超传统石英晶振的可靠性标准.	25.000M		3225mm
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振 ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.	16.000M		3225mm
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振 Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.	32.768KHZ		3215mm
530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振 530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.	67.5M		7050mm
KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振 KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.	40 MHz		7050mm
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振 LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高纯度石英晶体作为核心材质,振荡频率精准稳定,可满足工业级设备对时序信号的严苛要求.插件式HC49/4H封装设计兼容主流电路板预留接口,引脚抗氧化处理增强导电性与使用寿命,广泛适配通信模块,工业控制器等对频率稳定性要求较高的设备.	16.000M		11.35X4.65mm
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch晶体谐振器 Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控设备晶振,Jauch谐振器,以32.768KHz标准频率完美匹配智能中控的低功耗运行需求.紧凑的封装设计适配中控设备内部密集电路布局,可轻松融入智能面板,中央控制器,物联网中控模块等产品,能承受家庭,办公场景的温度波动与电磁干扰,持续稳定输出时钟信号,确保灯光,家电,安防等系统的联动响应及时性与指令执行准确性.	32.768KHZ		8038mm
12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振 12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振,适配各类紧凑型电子设备的电路布局.49SMD晶振封装具备焊接便捷,机械稳定性强的优势,可轻松融入自动化生产流程,适配通信终端,工业传感器,智能控制器等设备,能承受工业场景与消费电子场景的温度波动,持续稳定输出时钟信号,确保设备核心功能的精准响应.	25M		12.34.54.2mm
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振 SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.	33.333M		2016mm
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振 MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.	25.000M		7050mm
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振 ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.	10.000M		2520mm
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振 ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振,面向车载以太网网关,CAN总线网关等车载通信枢纽,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon车规晶振以24MHz频点和HCMOS兼容输出,实现多总线数据的精准同步传输.其2016有源贴片封装适配网关主板高密度布局,车规级品质可抵御车内复杂电磁环境和长期振动工况,保障网关在高速数据交互场景下的时序稳定性,提升车载多系统通信的协同效率与数据准确率.	24.000MHZ		2016mm
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振 CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振,针对嵌入式微控制器,FPGA开发板等设备,凭借6MHz的适配频点和HCMOS的低电平功耗特性,成为嵌入式系统的理想同步组件.作为欧美进口的CTS原厂器件,其具备优异的频率稳定性,3.3V低电压供电设计可有效降低嵌入式设备的整体能耗,同时紧凑封装能适配嵌入式系统的小型化布局需求,为嵌入式设备的高效运算与数据处理筑牢时序根基.	6M		7050mm
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器 ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器,面向智能家电,数码相框,电子温湿度计等消费电子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215无源谐振器是ABRACON艾博康为其定制的高性价比计时器件.32.768KHz的标准频点完美适配设备时钟显示与定时功能,3215封装的紧凑尺寸契合消费电子小型化,集成化的设计趋势,同时具备出色的频率精度,确保设备时间显示无偏差,为消费电子的日常使用提供稳定可靠的计时保障.	32.768 kHz		3215mm
CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振 CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.	133.33M		7050mm
SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振 SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.	40.000MHZ		5032mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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