贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

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ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振 ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振,32.768kHz晶振标准RTC频率,12.5pF负载匹配主流MCU与蓝牙模块,±20ppm精度满足无线同步需求.超薄机身节省空间,适合智能门锁,温湿度传感器,烟感报警器,蓝牙信标等微型终端.宽温工作与低功耗特性,延长电池续航,密封工艺抵御复杂环境干扰.	32.768KHz		2012mm
ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振 ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.	32.000MHZ		2016mm
O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振 O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振,以11.0592MHz标准频率为IoT传感节点提供可靠时序.插件式结构适配传统与简易PCB设计,安装便捷,维护成本低.产品具备优异的频率稳定性与低功耗特性,延长电池供电传感设备续航.抗电磁干扰能力强,可抵御无线传感网络复杂电磁环境,确保环境监测,智能家居,农业物联网等设备数据准确回传.	11.05920MHz		11.35 x 4.65mm
XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振 XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.	40MHz		7050mm
656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振 656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.	300MHz		7050mm
CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振 CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.	50MHz		7050mm
T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振 T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.	38.88MHz		7050mm
GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振 GXO-U102F/AI10MHz,Golledge插件晶振,石英晶振,采用14脚DIP直插封装,专为工业级稳定时钟应用设计.产品以10MHz为标准频率,依托高品质石英晶片与成熟工艺,实现优异的频率稳定性与低相位噪声,满足通信,工控,数据采集等场景对精准时钟信号的需求.3.3V低电压晶振供电设计兼容主流逻辑电平,输出适配HCMOS与LSTTL负载,宽温工作区间确保在复杂环境下持续可靠.插件式结构便于手工焊接与批量插件生产,抗震性与密封性良好,长期运行频率漂移小,老化率低.	10MHZ		20.5 x 13.0 x 5.08mm
ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振 ECS-240-8-36CKM-TR,ECS伊西斯晶振,2520mm晶振,负载电容8pF,频率精度与稳定度均达±10ppm,ESR低至60Ω,起振快速稳定.工作温度范围-20℃~+70℃,适配消费电子,通信模块,物联网设备等通用时序场景.产品为四脚贴片结构,卷带包装支持自动化SMT生产,符合RoHS环保要求.凭借稳定的电气性能与高一致性,成为紧凑型电路设计中24MHz时钟基准的高性价比选择.	24.000MHZ		2520mm
FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振 FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振,依托FOX先进温补技术,在极端温度下仍保持频率稳定.相比普通无源晶振,其温度补偿电路大幅降低频率漂移,±5ppm超高精度满足严苛计时需求.小型贴片结构节省PCB空间,低功耗设计延长设备续航,抗振动,抗干扰能力强.广泛应用于GNSS定位,物联网终端,安防监控,医疗仪器等场景,为系统提供长期稳定,高可靠的时钟信号,提升设备整体精度.	32.768KHZ		3225mm
CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振 CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振,严格通过AEC?Q200认证,专为汽车电子与高可靠场景设计.产品采用2.0×1.6mm小型化贴片陶瓷封装,支持宽温工作,具备优异的频率稳定性与低相位噪声特性,HCMOS标准输出,带输出使能功能,可适配1.8V/2.5V/3.3V多种供电电压.作为车规时钟基准,它在车载娱乐,车身控制,导航模块等系统中提供稳定时序,满足车载严苛环境下的长期可靠运行需求,是智能汽车与工业控制的优选时钟解决方案.	32.000MHZ		2016mm
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振 Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振,专为紧凑型电子设备提供稳定的时钟谐振信号.该器件依托优质石英晶圆与成熟封装工艺,具备优异的频率精度,低等效串联电阻(ESR)与稳定的温度特性,可广泛应用于消费电子,物联网模块,无线通信等对时钟基础精度要求较高的场景.	40MHz		2520mm
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振 SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.	50MHz		7050mm
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振 SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振,专为高速数字系统与通信设备设计.凭借SiTime有源进口晶振成熟的MEMS工艺,该晶振拥有出色的频率稳定性,抗振动,抗冲击能力,能够显著提升设备在复杂工况下的时钟精度与工作可靠性.LVPECL差分输出结构使其具备更强的抗干扰能力与更宽的信号传输距离,广泛适配于以太网交换机,路由器,服务器,存储设备等对时钟质量要求极高的应用场景.	156.25MHz		7050mm
12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振 12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振,其精准频率输出是保障蓝牙通信距离与音频播放质量的核心,广泛应用于TWS耳机,智能音箱等产品,助力设备实现低延迟数据交互与高清音频输出.KX–13T格耶晶振赋能工业物联网应用晶振,凭借多泛音模式,宽温适应与高可靠性,在PLC,工业路由器,传感器节点中承担频率核心职责,确保恶劣工业环境下设备的连续稳定运行.	16.0MHz		7050mm
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振 DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振,以1MHz精准频率为蓝牙模块,传感器节点,车载信息娱乐系统提供稳定时序参考,CMOS输出晶振模式确保信号传输的低损耗与高完整性.产品支持1.71V~3.63V宽电压范围,适配电池供电设备的低功耗需求,同时通过严苛的环境可靠性测试,在温湿度剧烈变化,振动干扰等复杂工况下仍能稳定工作.	1MHz		2520mm
511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振 511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.	100.0MHz		7050mm
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振 12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振,采用3.2×2.5×1.2mm紧凑封装,集成内置振荡电路与CMOS输出模块,支持3.3V低电流电压晶振适配,上电即可输出稳定方波信号,无需外部驱动电路,抗干扰能力强劲,适配通信网络,汽车电子等复杂工况.格耶32.768kHz晶振依托德国品牌六十余年制造工艺,宽温工作范围适配-40℃~+85℃工业环境,低功耗特性使其成为物联网终端,医疗设备的理想时钟源,为设备长效运行提供可靠保障.	32.768KHz		3215mm
12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振 12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振,体积小巧(12.34.54.2mm尺寸规格),兼顾空间兼容性与安装便利性.无源设计结构简单,功耗极低,驱动功率最大值仅0.1mW,完美适配智能手机,可穿戴设备,物联网终端等低功耗场景.无需内置振荡电路,通过外部Pierce振荡器结构即可稳定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷电容即可实现最佳匹配,降低电路设计复杂度.	8M		12.34.54.2mm
510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振 510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振,采用7.0×5.0mm标准贴片封装,六脚无引脚设计,整体高度仅1.8mm,适配高密度PCB布局需求.该晶振固定输出125MHz精准时钟信号,搭载LVDS低压差分输出接口,遵循TIA/EIA-644标准,以3.5mA恒流源驱动,差分电压摆幅典型值350mV,共模电压1.2V,具备极强的抗共模干扰能力.	125.0MHZ		7050mm
ECS-3225MVQ-500-CN-TR,ECS低抖动晶振,HCMOS振荡器 ECS-3225MVQ-500-CN-TR,ECS低抖动晶振,HCMOS振荡器,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.50MHz固定输出频率经过精密调校,频率稳定性达±25ppm,在温度波动,电压变化及负载切换等复杂工况下仍能维持精准时序输出.其核心优势在于极致的低抖动特性,可有效提升高速串行链路,FPGA等核心组件的工作稳定性,避免因时钟抖动导致的数据错码或传输中断.	50.000M		3225晶振
ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振 ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振,25MHz频率覆盖通信,工控,消费电子等多领域应用需求.采用先进的离子刻蚀调频技术,频率精度控制精准,配合HCMOS输出晶振电平,可直接与各类数字电路兼容.更可应用于工业控制,智能仪表等对稳定性要求严苛的场景.	25.000MHZ		3225晶振
7AD00800A1C,KDS日产无源晶振,DSX321G陶瓷封装晶振 7AD00800A1C,KDS日产无源晶振,DSX321G陶瓷封装晶振,凭借陶瓷材质优异的气密性与绝缘性,实现了极高的频率稳定性.其频率8MHz,基准温度下频率公差低至±20ppm,在-40℃至85℃的宽温环境中频率漂移可控制,能为电子系统提供精准稳定的时钟基准,广泛适配对时序精度要求严苛的各类电路.	8MHz		3225mm
ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振 ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振,凭借超小体积设计成为智能穿戴,蓝牙耳机等便携设备的理想时钟元件.产品采用基频振荡模式,启动速度快且相位抖动低,确保长期稳定运行.卷轴编带(T/R)包装支持自动化回流焊工艺,大幅提升生产效率,同时通过严苛的RoHS3标准认证,无有害物质添加,兼具可靠性与环保性,是消费电子领域高精度时序控制的优选组件.	32.000MHZ		2016mm
ECS-384-CDX-1983,ECS车载电子晶振,38.4MHz小型晶振 ECS-384-CDX-1983,ECS车载电子晶振,38.4MHz小型晶振,产品尺寸仅2.0×1.6mm,是紧凑型车载电子模块的空间优化首选,可轻松集成于智能座舱,抬头显示(HUD)等空间受限的设备中.其低功耗设计与高稳定性兼具,既能满足车载电池供电设备的节能需求,又能通过稳定频率输出保障数据传输的同步性.作为ECS伊西斯晶振品牌深耕频率控制领域40余年的技术结晶,该产品为汽车电子国产化替代提供了可靠选择,助力提升车载核心元器件供应链安全性.	38.400MHZ		2016mm
ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振 ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振,宽温工作范围覆盖-50℃至+125℃,解决了传统晶振在极端温度下易失效的痛点,尤其适用于户外监控设备,石油勘探仪器,地热监测设备等特殊场景.频率精度可达±30ppm以上,负载电容20pf标准化设计,外围电路简单易搭建,无需额外供电,为无源晶振典型优势,搭配ECS品牌成熟的技术支持,为客户提供从产品选型到应用调试的全流程保障.	8MHz		11.35mm x 4.65mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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