贴片晶振,SMD晶体,SMD晶振,无源晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振

标题描述	频率	图片	尺寸
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振 ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.	16MHZ		3225mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振 SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.	80M		7050mm
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振 ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.	25MHz		2520晶振
12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振 12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.	24M		3225mm
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振 ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振,针对便携式电子设备与低功耗晶振系统,ABM7-27.000MHZ-D2Y-T陶瓷晶振优化了功耗设计,待机功耗低,可显著延长设备续航时间.其陶瓷材质采用高纯度氧化铝陶瓷基底,结合Abracon专利的密封工艺,防潮性能达IP65级别,且具备抗振动,抗冲击特性,在工业控制,汽车电子等复杂环境中仍能保持长期稳定运行.	27M		6035MM
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振 O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.	16.000MHz		7050mm
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振 ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.	40.000MHZ		2016mm
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振 SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.	33.33333M		3225mm
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振 GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.	16.000MHz		7050mm
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振 ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.	16.384MHz		11.44.74.2mm
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振 ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225贴片晶振,ABRACON晶振,12MHz精准频率及工业级稳定性,广泛覆盖工业控制,汽车电子,消费电子三大核心领域:在PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,在车载信息娱乐系统中,抵御-40℃~+85℃温变,保障音频,视频信号的稳定传输,在智能穿戴设备中,以低功耗特性延长设备续航,同时通过高稳定时钟信号提升心率监测,定位等功能的准确性.此外,该型号还适配医疗监护仪,智能家居控制器等对晶振尺寸,精度,功耗有综合要求的场景.	12M		3225晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振 ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通过在石英晶片表面镀制纳米级抗氧化涂层,将产品在高温高湿环境下的使用寿命延长,较封装环节采用气密性陶瓷外壳与真空封装技术,内部湿度控制,可抵御粉尘,腐蚀性气体对晶片的侵蚀,适配工业自动化,户外监测设备等恶劣工况场景.	50M		7050mm
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振 ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工业应用晶振,50MHz晶振,凭借优异的兼容性和适应性,广泛应用于各类工业场景.在工业自动化领域,可作为PLC(可编程逻辑控制器),DCS(集散控制系统)的核心时钟部件,保障设备逻辑控制与数据采集的同步性,在智能制造领域,适配工业机器人,智能产线传感器的时序需求,助力设备精准执行操作,在能源电力领域,可用于电力监控设备,智能电表等,确保电力数据计量与传输的准确性.	50MHz		7050mm
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振 ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.	8M		5032mm
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振 Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.	12M		3225mm
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振 ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.	16.000MHZ		5032mm
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振 ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.	32.000MHZ		5032mm
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振 RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振,采用标准化贴片封装,具备极强的集成便利性:贴片晶振封装无需传统插件晶振的穿孔焊接工序,适配自动化SMT(表面贴装技术)生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本,且贴片设计占用PCB板空间极小,能满足高密度电路布局需求,助力终端设备向小型化,轻薄化方向发展,此外,贴片封装的密封性更佳,能有效隔绝外部灰尘,湿气,提升晶振在复杂环境下的稳定性.	38.4M		14x9x3.8mm
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振 RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振,依托Rakon瑞康在频率控制领域的核心技术,具备卓越的性能参数:温度稳定性方面,在工业级温度范围内频率偏差可控制在极低范围,满足恶劣环境下的设备运行需求,老化率表现优异,年频率漂移量远低于行业平均水平,保障设备长期运行的精度一致性,此外,产品支持低功耗运行,静态电流损耗小,适配便携式,低功耗电子设备,平衡性能与能耗需求,是兼顾高精度与低功耗场景的理想选择.	100MHz		14x9x3.8mm
GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器 GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.	50MHz		2520mm
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振 O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,针对超声诊断仪,生化分析仪等医疗诊断设备,这款Jauch有源晶振以高稳定性与可靠性脱颖而出.12MHz精准频率为医疗设备的图像采集,数据运算提供精准计时,确保诊断数据的准确性与重复性,3.3V低电压晶振与医疗设备低功耗设计相契合,同时产品符合医疗电子行业环保与安全标准,材质无有害物质,适配医疗设备对元件安全性,稳定性的严苛要求,助力医疗诊断工作精准开展.	12M		5032mm
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215贴片封装晶振 ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215无源贴片晶振封装晶振可灵活集成于BMS电路板中,-40℃~125℃宽温范围覆盖电池充放电过程中的温度变化,避免因高温或低温导致晶振性能异常.其精准频率输出为电池电压,电流,温度等参数的实时采集与分析提供计时基准,确保BMS精准判断电池状态,防止过充,过放,延长电池使用寿命,提升新能源汽车的行驶安全性与续航稳定性.	32.768kHz		3215mm
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振 ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振,在航空航天领域的机载环境控制设备,航天器地面测试仪器等场景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高温与高稳定性优势显著.-40℃~125℃的宽温范围可适应高空低温与设备运行高温的极端环境变化,无源设计的高可靠性满足航空航天电子对元件长寿命,低故障的严苛要求.晶振能为设备的信号处理,数据传输提供精准时钟,确保航空航天辅助电子设备在复杂环境下仍能保持稳定性能,为航空航天任务的顺利开展提供保障.	24MHz		2016mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.	100MHz		7050mm
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器 Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3无源谐振器,作为SS3系列的经典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具备出色的环境耐受能力.有效规避温度波动对谐振频率的干扰,同时无源设计无需消耗额外电能,在降低设备功耗的同时,减少了因电源波动导致的频率漂移,尤其适配对稳定性要求较高的工业控制终端,智能家居控制器等场景,确保设备在长期连续运行中保持时钟信号的一致性.	10.24mm		11.35X4.65mm
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振 O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.	12M		5032MM

记录总数：1568 | 页数：61 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

资讯新闻

金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
【更多详情】