金洛鑫电子

12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振,体积小巧(12.3*4.5*4.2mm尺寸规格),兼顾空间兼容性与安装便利性.无源设计结构简单,功耗极低,驱动功率最大值仅0.1mW,完美适配智能手机,可穿戴设备,物联网终端等低功耗场景.无需内置振荡电路,通过外部Pierce振荡器结构即可稳定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷电容即可实现最佳匹配,降低电路设计复杂度.

510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振,采用7.0×5.0mm标准贴片封装,六脚无引脚设计,整体高度仅1.8mm,适配高密度PCB布局需求.该晶振固定输出125MHz精准时钟信号,搭载LVDS低压差分输出接口,遵循TIA/EIA-644标准,以3.5mA恒流源驱动,差分电压摆幅典型值350mV,共模电压1.2V,具备极强的抗共模干扰能力.

ECS-3225MVQ-500-CN-TR,ECS低抖动晶振,HCMOS振荡器,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.50MHz固定输出频率经过精密调校,频率稳定性达±25ppm,在温度波动,电压变化及负载切换等复杂工况下仍能维持精准时序输出.其核心优势在于极致的低抖动特性,可有效提升高速串行链路,FPGA等核心组件的工作稳定性,避免因时钟抖动导致的数据错码或传输中断.

ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振,25MHz频率覆盖通信,工控,消费电子等多领域应用需求.采用先进的离子刻蚀调频技术,频率精度控制精准,配合HCMOS输出晶振电平,可直接与各类数字电路兼容.更可应用于工业控制,智能仪表等对稳定性要求严苛的场景.

7AD00800A1C,KDS日产无源晶振,DSX321G陶瓷封装晶振,凭借陶瓷材质优异的气密性与绝缘性,实现了极高的频率稳定性.其频率8MHz,基准温度下频率公差低至±20ppm,在-40℃至85℃的宽温环境中频率漂移可控制,能为电子系统提供精准稳定的时钟基准,广泛适配对时序精度要求严苛的各类电路.

ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振,凭借超小体积设计成为智能穿戴,蓝牙耳机等便携设备的理想时钟元件.产品采用基频振荡模式,启动速度快且相位抖动低,确保长期稳定运行.卷轴编带(T/R)包装支持自动化回流焊工艺,大幅提升生产效率,同时通过严苛的RoHS3标准认证,无有害物质添加,兼具可靠性与环保性,是消费电子领域高精度时序控制的优选组件.

ECS-384-CDX-1983,ECS车载电子晶振,38.4MHz小型晶振,产品尺寸仅2.0×1.6mm,是紧凑型车载电子模块的空间优化首选,可轻松集成于智能座舱,抬头显示(HUD)等空间受限的设备中.其低功耗设计与高稳定性兼具,既能满足车载电池供电设备的节能需求,又能通过稳定频率输出保障数据传输的同步性.作为ECS伊西斯晶振品牌深耕频率控制领域40余年的技术结晶,该产品为汽车电子国产化替代提供了可靠选择,助力提升车载核心元器件供应链安全性.

ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振,宽温工作范围覆盖-50℃至+125℃,解决了传统晶振在极端温度下易失效的痛点,尤其适用于户外监控设备,石油勘探仪器,地热监测设备等特殊场景.频率精度可达±30ppm以上,负载电容20pf标准化设计,外围电路简单易搭建,无需额外供电,为无源晶振典型优势,搭配ECS品牌成熟的技术支持,为客户提供从产品选型到应用调试的全流程保障.

ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振,具备±10ppm超高频率公差,7pF负载电容匹配低功耗晶振电路设计,-40℃~+85℃宽温工作范围可适应工业级环境,ECX-31B采用3.2×1.5×0.9mm超小SMD封装,金属外壳加持提升抗冲击性能,±20ppm频率温度特性确保复杂环境下的计时稳定性.两款产品均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接,广泛应用于物联网传感器,便携式医疗设备等低功耗电子系统.

VTD3-J0BC-10M0000000,Microchip微芯晶振,TCXO有源晶振,10MHz标准频率完美匹配4G/5G通信模块,卫星导航接收机,高端测试仪器等场景的时序需求.产品符合RoHS环保标准,采用坚固密封封装设计,能有效抵御外界应力与湿气影响,在恶劣工业环境与户外设备中仍保持稳定性能.其兼具微调功能,支持±5ppm至±15ppm的频率拉偏范围,可通过100kΩ阻抗的控制电压实现精准频率校准,适配复杂系统的同步需求.

ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振,具备优异的抗冲击与抗电磁干扰能力,适配不同主控芯片的电路设计需求,广泛应用于汽车电子,工业传感器等复杂环境,±20ppm精准频率公差可满足USB通信,单片机系统的时钟同步要求.从-40℃低温启动到85℃高温运行,两款晶振始终保持稳定振荡,配合ECS完善的品质验证体系,为产品全生命周期提供可靠时序保障.

AB26TRQ-32.768KHZ-T,ABRACON圆柱晶振,32.768K插件晶振,采用无源音叉晶振设计,无需额外供电即可实现稳定振荡,有效简化电路设计并降低系统功耗.插件式圆柱结构设计使其具备优异的抗冲击与抗振动性能,同时兼容自动化插件生产流程,大幅提升量产效率.广泛适用于实时时钟(RTC)模块,微控制器时钟源,温度计等低功耗电子设备,为设备的长期稳定运行提供坚实时间保障.

SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振,以25.000MHz稳定频率为核心,搭配18pF标准负载电容,等效串联电阻(ESR)低至80Ω,起振迅速且信号完整性佳.4引脚SMD贴片封装工艺,安装便捷且机械稳定性强,能轻松融入高密度布线的电子系统.依托Suntsu成熟的频率控制技术,长期工作稳定性卓越,可广泛应用于台式计算机应用晶振,笔记本主板及各类高速调制解调器,为设备的高效运行筑牢频率根基.

Q38,40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF欧美进口晶振,表面贴装石英晶振,Jauch贴片晶振,以高品质石英晶体为核心,凭借先进的光刻工艺与严格的生产管控,实现了卓越的性能表现.该产品频率为38.4MHz,频率稳定性±10ppm,工作温度范围覆盖主流工业及消费电子应用场景,负载电容10pF的参数配置可直接适配多数常规电路设计.

ECS-80-18-20BQ-DS传感器应用晶振,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振,产品采用7.0×5.0×1.3mm紧凑SMD封装,适配SMT自动化贴装工艺,可在-40℃至125℃的宽温范围内稳定工作,能轻松应对工业控制,汽车电子等复杂工况.其端接类型为SMD/SMT,封装采用卷盘式设计,便于批量生产部署,同时凭借优异的电气性能,为各类电子设备的时钟基准模块提供可靠支撑.

ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振,完美适配射频通信,高速存储等高频应用场景.依托Abracon严苛的工业级品质管控体系,器件可在-40℃至+85℃极端温度范围内稳定工作,兼具抗潮湿,抗振动等环境适应性,为工业控制,高端测试仪器提供持续时钟保障.

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.

ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振,38.400MHz固定输出频率,支持削波正弦波信号输出,适配多种电路驱动需求.核心优势在于其卓越的温度补偿能力,可将频率漂移控制在±0.5ppm以内,即使在极端温湿度环境下仍能稳定运行.产品兼具低功耗与高抗干扰性,适用于汽车电子ADAS系统,卫星导航接收机,光纤通信设备等对时频精度要求严苛的场景.

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

Q38.40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch石英晶振,38.4MHz晶振,完美匹配串口通信,数据传输,微控制器计时等核心应用场景.产品采用JXS21晶振系列成熟封装,适配多种PCB布局需求,T1规格与LF低噪设计确保信号纯净,可稳定应用于智能终端,工业控制模块,汽车电子等关键领域.

SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振,输出频率精准锁定38.4000MHz,凭借先进的MEMS技术与温补调控方案,有效抵消温度波动对频率稳定性的影响,频率稳定度可达高精度级别.支持可编程配置特性,能灵活适配不同终端设备的参数需求,封装形式兼容主流应用场景,广泛适用于通信终端,工业控制等对时钟精度要求严苛的领域,为设备提供稳定可靠的时钟基准.

SiT8103AI-33-33E-50.00000Y,SiTime有源进口晶振,5032贴片振荡器,尺寸规范(5.0mm×3.2mm),符合主流电子设备的设计需求,便于高密度PCB板布局.核心参数方面,50.00000MHz频率输出稳定,启动快速,无频率漂移隐患,同时具备低功耗,长寿命的优势,既能满足消费电子的节能要求,也能适配工业应用晶振控制领域的长期稳定运行需求.

TF322T32K7680R,3215工业应用晶振,CTS西迪斯无源晶振,32.768kHz标准频率精准适配工业级时序控制需求,3215贴片晶振封装尺寸紧凑,可灵活嵌入各类小型工业设备.产品经过严格的工业级可靠性测试,包括高低温循环,湿热老化,振动冲击等,能有效抵御工业现场的复杂电磁环境与恶劣工况,为工业自动化生产线,工业机器人,智能电表等设备提供持续稳定的时钟支撑.

RT3215-32.768-12.5-TR,Raltron拉隆晶振,32.768KHz晶振,产品采用RT3215封装规格,体积小巧,能有效节省PCB板空间,适配小型化,轻薄化的电子设备设计需求.12.5pF负载适配性强,TR编带包装方便批量仓储与自动化装配.其具备良好的电气性能,静态功耗低,可显著延长电池供电设备的续航时间,广泛应用于智能穿戴,蓝牙设备,GPS定位器等低功耗电子产品中.

AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振,凭借4.00MHz标准时钟频率,完美匹配主流遥控芯片与微处理器晶振的时序要求.产品具备低功耗,低相位噪声的技术优势,可有效降低设备能耗,提升信号传输的纯净度,减少指令误码率.其紧凑的封装设计便于嵌入式安装,适配小型化遥控器,便携式智能设备的微处理器时钟模块,是兼顾性能与实用性的高性价比晶振解决方案.

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.