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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振

频率:26MHz

尺寸:3.20mm x 2.50mm

KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.
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JLXNR-1

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振


KT3225K26000DEU33T的型号包含了关键的规格信息,3225石英晶体清晰表明其封装尺寸为3.2mm×2.5mm,属于3225系列晶振的标准规格.这种尺寸在保证一定性能的同时,兼顾了小型化需求,能够较好地适应智能穿戴设备和无线通信模块内部紧凑的空间布局.
该晶振的标称频率为26MHz,这一频率在无线通信领域应用广泛,能够为无线通信模块中的信号处理,数据传输等环节提供稳定的时钟基准,确保模块高效,准确地完成通信任务.同时,作为表面贴装型晶振,它可与其他表面贴装元器件兼容自动化生产流程,提高生产效率,保障产品质量的一致性.在功耗方面,智能穿戴设备通常依赖电池供电,续航能力是用户关注的重点.KT3225K26000DEU33T采用低功耗设计,工作电流小,能够有效降低设备的整体能耗,延长电池续航时间,满足用户对设备长时间使用的需求.


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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振

原厂型号 Original model : KT3225K26000DEU33T 品牌 brand : 京瓷晶振
Manufacturer品牌 京瓷晶振 Operating Temperature温度  -20 ~ +75°C
Series型号 KT3225K Current - Supply (Max)  -
Type 类型 TCXO Package Height高度 0.8mm
Frequency 频率 26M Termination  脚位 4 pads
输出方式 Output: 削峰正弦波晶振 Package Type  封装类型 4-SMD
Voltage - Supply电压 3.3V Packaging  包装 Tape and Reel
Frequency Stability频率稳定度 ±2.0ppm 安装方式 Installation : Surface mount
Size / Dimension 尺寸 3225mm 最小包装数 MPQ : 3000

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振

KT3225K

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振

KC2016K1.50000C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K1.50000C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K1.50000C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K1.50000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K1.50000C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K1.84320C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K1.84320C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K1.84320C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K1.84320C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K1.84320C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K10.0000C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K10.0000C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K10.0000C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K10.0000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10 -10 70 ± 30 CMOS
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KC2016K10.2400C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K10.2400C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K10.2400C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K10.2400C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K10.2400C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K10.5554C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.5554 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K10.5554C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.5554 -40 105 ± 50 CMOS
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KC2016K10.5554C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.5554 -10 70 ± 30 CMOS
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KC2016K12.5000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.5 -10 70 ± 30 CMOS
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KC2016K125.000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K125.000C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -10 70 ± 25 CMOS


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