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希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,石英贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应30.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
30~70MHZ 希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,石英贴片晶振 7.0*5.0*1.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,进口石英贴片,MA-506 16.0000M-C0:ROHS
智能手机晶振,"MA-506 16.0000M-C0:ROHS"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
4~64MZH 爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,进口石英贴片,MA-506 16.0000M-C0:ROHS 13.46*5.08mm
爱普生晶振,贴片晶振,MA-505晶振,石英SMD晶体,MA-505 40.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-505 40.0000M-C0:ROHS"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
4~64MHZ 爱普生晶振,贴片晶振,MA-505晶振,石英SMD晶体,MA-505 40.0000M-C0:ROHS 13.46*5.08mm
爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,石英晶体谐振器,MA-406 25.0000M-C3:ROHS
贴片石英晶体,"MA-406 25.0000M-C3:ROHS"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
4~64MHZ 爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,石英晶体谐振器,MA-406 25.0000M-C3:ROHS 11.7*4.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,石英谐振器,MA-306 32.0000M-C0:ROHS
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MA-306 32.0000M-C0:ROHS"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
14~41MHZ 爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,石英谐振器,MA-306 32.0000M-C0:ROHS 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,无源日产晶振,FA-365 16.0000MB-G3
贴片石英晶体,"FA-365 16.0000MB-G3"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
12~41MHZ 爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,无源日产晶振,FA-365 16.0000MB-G3 6.0*3.5*1.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,石英晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
16~48MHZ 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,石英晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 3.2*2.5*0.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,无源石英晶振,FA-238V 12.0000MB-K3
小型贴片石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12~15.999MHZ 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,无源石英晶振,FA-238V 12.0000MB-K3 3.2*2.5*0.7mm
爱普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.000MHz~62.400MHz 爱普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振 3.2*2.5*0.7mm
爱普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
小型贴片石英晶振,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 2.0*1.6*0.9mm
爱普生晶振,无源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3
小型表面贴片晶振型,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率.
24.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,无源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 1.6*1.2*0.35mm
爱普生晶振,石英晶体,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,石英晶体,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3 2.5*2.0*0.55mm
爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
24.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,SMD晶体,FA2016AN晶振 2.0*1.6*0.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16.000MHz~54.000MHz 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振 2.0*1.6*0.5mm
爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体,CA-301 16.0000M-C:PBFREE

产品可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

4.000MHz~64.000MHz 爱普生晶振,圆柱晶振,CA-301晶体,CA-301 16.0000M-C:PBFREE 9.3*3.1mm
爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

产品本身具有耐热,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

32.768KHz 爱普生晶振,贴片石英晶振,MC-406晶体,MC-406 32.768K-A3:ROHS 10.41*4.06mm
爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.

32.768KHz 爱普生晶振,石英晶体,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS 10.41*4.06*3.6mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.

32.768KHz 爱普生晶振,进口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

工作温度:-40~+55

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"

32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS 7.1*3.3*1.5mm
爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40~+125

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"

32.768KHz 爱普生晶振,无源晶振,MC-30AY晶体,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在移动通信领域得到了广泛的应用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"

32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶体,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势."FC1610AN 32.7680KA-A3"

32.768KHz 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 1.6*1.0*0.5mm
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3

工作温度:-40~+85

保存温度:-55~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.

32.768KHz 爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3 3.2*1.5*0.8mm
爱普生晶振,进口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0

工作温度:-40~+85℃

保存温度:-55~+125℃

贴片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 爱普生晶振,进口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0 7.3*4.1*2.0mm
爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
32.768K时钟晶体具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHz 爱普生晶振,SMD晶体,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3 4.9*1.8*0.8mm
EPSON晶振,无源晶振,FC-13E晶体

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768KHz EPSON晶振,无源晶振,FC-13E晶体 3.2*1.5*0.48mm
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金洛鑫电子2019春节放假通知

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今天是2019119日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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