爱普生晶振,EPSON晶体,日产晶振

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SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,频率25MHz,精度50ppm,电压1.6~3.6V,,工作温度-40~85℃,数字通信设备晶振,无线模块晶振,工业设备晶振.	25MHZ		2.5mm×2.0mm
EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体 EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体,爱普生进口晶振,SMD晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,32.768K时钟晶振,型号MC-406,编码Q13MC4061000200是一款尺寸为1040mm的陶瓷谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±10ppm,工作温度-40to+85°C,具有性能优越,成本低廉,高质量的特点,产品被广泛使用于时钟和微型计算机等领域. Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体	32.768KHZ		10.4 x 4.0mm
EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体 EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可. Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体	32.768KHZ		7.0*1.5mm
日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,无源晶体,SMD晶振,32.768K晶振,时钟晶体,型号MC-405,编码Q13MC4051002900是一款尺寸为10.*4.0mm的无源谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,非常适合用于小型电子产品,尤其适合用于时钟和微型计算机,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. Q13MC4051003400贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器	32.768KHZ		10.4*4.0mm
爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体,EPSON晶振,音叉晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,进口晶振,玩具晶振,48M晶振,型号C-4,编码Q12C40001006200是一款1550mm的圆柱晶振,两脚插件晶振,频率48MHZ,负载电容12.5pF,精度±100ppm,工作温度-10to+60°C,采用先进的生产技术结合高端的生产设备匠心打磨而成,符合国家认证标准,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,与其不同的编码Q11C004R1002000无源圆柱晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体	32.768KHZ		1.5*5.0mm
爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体	32.768KHZ		3.2*1.5mm
进口爱普生晶振FC-12M,X1A000061003200无源晶振进口爱普生晶振FC-12M,X1A000061003200无源晶振是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,时钟晶体,作为日系知名晶振品牌公司,爱普生公司可谓是无人不知,无人不晓,而千赫兹的压电石英晶体制作方面也达到巅峰,产品应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振和通常的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比出色的产品.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体 EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体是一款贴片型的无源晶振,频率32.768KHZ,负载电容8pF,精度±20ppm,产品具备良好稳定性能和可靠性能,非常适合用于数码相机,笔记本电脑,时钟产品,电子通信等领域,并采用优质的原料精心打磨而成,十分符合当下市场的应用产品,同时这是爱普生公司主推的产品之一,在性能与精细度之间做出了极大的优化空间.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
日本爱普生晶振FC-12M,X1A000061000800无源谐振器日本爱普生晶振FC-12M,X1A000061000800无源谐振器是一款2012mm贴片型的无源晶振,32.768K晶振,SMD晶振,无源谐振器,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40 to +85 °C,产品特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,具备良好的稳定性能,可满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体是一款尺寸为2012mm无源晶振,32.768K晶振,时钟晶体，该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等,等用途,并具备高稳定性能和高质量的特色，使得其身受市场的欢迎，尤其是电子产品时钟应用等领域的首要之选.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振 EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,以及高稳定性能,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品被广泛使用于智能家居,时钟产品,网络通讯,无线设备等领域。	32.768KHZ		2.0*1.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,日本小体积1210谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.000MHz~37.400MHz		1.2×1.0×0.3mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	100~500MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶体,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10~40MHZ		3.2*2.5mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100~500MHZ		5.0*3.2mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本贴片晶振应用,符合RoHS/无铅.	80~200MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	80~170MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 5032mm体积的贴片振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1~81MHZ		5.0*3.2mm
EPSON晶体,压控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.	60~80MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶体,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	30.72MHZ		2.5*2.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品~60贴片晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	2~60MHZ		2.5*2.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	2~60MHZ		2.5*2.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	2~60MHZ		2.5*2.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	50~80MHZ		2.5*2.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	50~80MHZ		2.5*2.0mm
EPSON晶体,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	50~80MHZ		2.5*2.0mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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