有源晶振,KDS有源晶振,石英振荡器

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SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振 SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振,欧美Transko进口晶振,SXS有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,长方形钟振,石英晶体振荡器,频率20MHz,电压3.3V,工作温度-40~105°C,尺寸大小为20.7 x 13.1 x 7.5mm,高稳定性晶振,耐高温晶振,低成本晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振.	20MHZ		20.7 x 13.1 x 7.5mm
SSTFSC33R48VE-48.000M,松图长方形钟振,6G模块晶振 SSTFSC33R48VE-48.000M,松图长方形钟振,6G模块晶振,松图长方形钟振,欧美进口晶振,SSTFSC石英振荡器,SSTFSC33R48VE-48.000M有源晶振,压控温补晶体振荡器,频率48MHz,尺寸18.3mm x 11.7mm,电压3.3V,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,环保晶振,6G模块晶振,医疗设备晶振,数字视频晶振,以太网晶振,计算机外围设备晶振.	48MHZ		18.3mm x 11.7mm
SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu进口钟振,6GWIFI应用晶振 SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu进口钟振,6GWIFI应用晶振,VC-TCXO晶振,欧美石英晶振,SST20C33R48VE-38.000M晶振,Suntsu进口钟振,石英晶体振荡器,频率38MHz,负载15pF,电压3.3V,工作温度-40~85°C,测试与测量设备晶振,6GWIFI应用晶振,光纤通道晶振,以太网晶振,医疗设备晶振.	38MHZ		20.0mm x 20.0mm
GXO-U100F/AI 25.0MHz\|有源插件晶振\|25MHz\|英国Golledge晶振 GXO-U100F/AI 25.0MHz\|有源插件晶振\|25MHz\|英国Golledge晶振,石英晶体振荡器,GXO-U100F/AI 25.0MHz晶振,有源晶振,四脚插件晶振,频率25MHz,英国Golledge晶振,电压5.5V,工作温度-40~85°C,精度25ppm,宽频率晶振,耐高温晶振,高精度晶振,智能家居晶振,安防设备晶振,通讯网络晶振,工业应用晶振.	25MHZ		20.8mm x 13.08mm
CCHD-950-50-49.152\|Crystek石英晶体\|49.152MHz\|HCMOS输出晶振 CCHD-950-50-49.152\|Crystek石英晶体\|49.152MHz\|HCMOS输出晶振,CCHD-950-50-49.152晶振,Crystek石英晶体,频率49.152MHz,HCMOS输出晶振CCHD-950有源晶振,石英晶体振荡器,工作温度0~70°C,负载15pf,电压3.3V,高清电视机晶振,航空电子设备晶振,低相位信号源晶振,测试与测量仪器晶振.	100MHZ		7.5×5.0mm
CCHD-575-50-100.000-3.3V-100MHz-Crystek晶体振荡器 CCHD-575-50-100.000-3.3V-100MHz-Crystek晶体振荡器,CCHD-575-50-100.000晶振,电压3.3V,频率100MHz,美国Crystek晶振,CCHD-575有源晶振,石英晶体振荡器,7050mm晶振,HCMOS输出晶振,低抖动时钟振荡器,低相位信号源晶振,测试与测量仪器设备晶振,无线通信设备晶振,卫星通讯晶振.	100MHZ		7.5×5.0mm
SG-210STF12.2880ML0\|-40~85°C\|12.288MHz\|2520mm SG-210STF12.2880ML0\|-40~85°C\|12.288MHz\|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作温度-40~85°C,频率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高温晶振,石英晶体振荡器,进口SMD晶振,汽车电子晶振,通讯设备晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振.	12.288MHZ		2.5mm×2.0mm×0.8mm
SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分输出晶振 SG5032VAN 156.250000M-KJGA\|156.25MHz\|5032mm\|50ppm\|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.	156.25MHZ		5.0mm×3.2mm
SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,频率25MHz,精度50ppm,电压1.6~3.6V,,工作温度-40~85℃,数字通信设备晶振,无线模块晶振,工业设备晶振.	25MHZ		2.5mm×2.0mm
NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振	24MHZ		2.0mm×1.6mm
SP500有源振荡器,NAKA晶振,石英振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1~180MHZ		5.0*3.2mm
SP300石英晶体振荡器,日本纳卡晶振,SPXO晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~125MHZ		3.2*2.5mm
ACT有源晶振,TX32CC温补晶体振荡器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TX30S3A压控温补晶振,艾西迪有源振荡器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	9.6~50		3.2*2.5mm
TPL75有源温补振荡器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	12~80MHZ		7.0*5.0mm
ACT英国晶振,TFCT75压控温补晶体振荡器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	3~200MHZ		7.0*5.0mm
TDLV75差分晶振,ACT有源振荡器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	12~800MHZ		7.0*5.0mm
ACT晶振,TCT75-4低抖动振荡器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.25~40MHZ		7.0*5.0mm
TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	6.4~40MHZ		5.0*3.2mm
ACT英国晶振,TCSW75LC石英晶体振荡器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	10~40MHZ		7.0*5.0mm
TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~52MHZ		5.0*3.2mm
艾西迪晶振,TCSW32石英振荡器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	13~55MHZ		2.5*2.0mm
艾西迪高品质晶振,TX20SE温度补偿晶体振荡器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振 2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	13~55MHZ		2.0*1.6mm
TCME32温补晶振,艾西迪欧美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
ACT英国晶振,97050S贴片有源晶振,RSE1200BBISEPL‐PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~160MHZ		7.0*5.0mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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