爱普生晶振,EPSON晶体,日产晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振 MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振,32.768kHz晶振标准频率,完美适配RTC实时时钟模块.低激励功耗特性,延长电池供电设备续航,适合智能手表,蓝牙耳机,健康监测仪等可穿戴产品.宽温稳定运行,抵御工业与消费场景温差变化,保障时钟精准.贴片式封装简化PCB布局,兼容SMT高速贴装,助力智能家居,安防监控,便携式医疗设备实现高效时钟管理,是物联网终端的核心时钟器件.	32.768KHz		7.10mmx1.5 x2.50mm
X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振 X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.	27.12MHz		3225mm
Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振 Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.	25.000MHZ		2016mm
X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振 X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振,无需外部复杂PLL链,精简外围阻容与匹配网络,缩小射频屏蔽腔占位,缩短量产调试工时.低驱动功耗降低整机散热压力,回流焊后参数漂移小,批次离散度低,多项目共用料统一选型降库存,5G公网专网混合快速迭代优选可编程时钟基石.	32.768KHZ		1610mm
Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振 Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.	32.768KHZ		7015mm
SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振 SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.	106.25M		3225mm
X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振 X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.	25MHz		1612mm
Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器 Q22FA23V00285,穿戴设备晶振,EPSON无源谐振器,以3225小尺寸,低功耗,高稳定为核心优势.产品无需额外振荡电路,搭配简单匹配网络即可工作,大幅简化PCB设计.具备优异的抗干扰与抗震能力,适应日常佩戴,运动等场景.频率稳定度高,确保设备时钟,传感器,蓝牙通信同步精准.无源设计带来更低功耗与更高效率,助力穿戴设备实现长续航.广泛应用于健康监测,运动追踪,智能穿戴手表等产品,是小型化,低功耗时钟方案的理想选择.	12.000M		3225mm
VG3225EFN125.0000M-CJHHBA,车载控制设备晶振,3225压控晶振 VG3225EFN125.0000M-CJHHBA,车载控制设备晶振,3225压控晶振,125MHz高频输出,专为车载控制场景设计.拥有稳定压控特性与宽频率牵引范围,可快速响应系统调频需求,保障车载网络实时同步.产品通过严苛可靠性验证,耐高温晶振,耐振动,适应车载长期运行工况.低功耗设计降低车载负载,差分输出有效抑制电磁干扰,符合车载电子EMC规范.广泛用于车身控制,ADAS,车载网关等核心控制模块,提供高精度,高稳定性时钟保障.	125.0MHZ		3225mm
FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振 FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振,32.768kHz标准频率,满足RTC时钟精准计时需求,1610微型封装极大节省内部空间,适配轻薄化穿戴产品设计.产品具备高精度频率特性,低老化率及优良的抗干扰能力,工作温度范围宽广,可适应日常使用中的各种环境变化.低功耗特性与稳定的电气性能,使其成为智能手表主控芯片的理想时钟搭配,有效提升设备计时精度与运行可靠性,满足高端穿戴产品对品质与稳定性的严苛要求.	32.768KHz		1610mm
SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振 SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振,专为车载电子,安防监控,行车记录仪等设备优化.产品满足-40℃~+85℃宽温稳定工作,适应车载高低温剧烈变化与户外安防复杂环境,频率输出精准可靠.低相位噪声与高稳定性,提升导航定位,视频编码,数据传输的时序精度.7050贴片封装结构坚固,抗震抗干扰能力强,适配车载严苛工况.3.3V标准供电,接口通用易集成,简化电路设计.爱普生严苛制造标准,确保产品长期稳定运行,减少设备维护.	30.000MHZ		7050mm
FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振 FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振,32.768KHz贴片晶振标准计时频率,完美匹配时钟芯片需求.2012贴片封装,12.5pF负载,±20ppm高精度,确保计时准确不偏差.产品抗振动,耐温变性能优异,在智能电表,燃气表,安防设备,医疗监测仪器中长期稳定运行.低功耗特性适配电池供电场景,超薄机身满足轻薄化设计,为各类设备提供可靠时间基准与时序控制.	32.768KHz		2012mm
TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,表面贴装晶振 TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,微型表面贴装晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面贴装结构,输出25MHz稳定时钟.内置高精度温度补偿回路,实现宽温域低漂移运行,同时具备低功耗特性,延长电池供电设备续航.兼容主流射频与基带芯片,简化硬件设计,提升设备在复杂环境下的工作可靠性.	25.000MHZ		2016mm
FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215爱普生贴片晶振 FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215爱普生贴片晶振,采用音叉式石英晶片结构,依托压电效应实现低功耗运行,激励功率仅0.5µW,完美适配电池供电的便携式设备.整板激光封焊技术的应用,大幅提升了产品抗干扰能力与机械稳定性,同时3215小尺寸封装可有效节省PCB板空间,兼顾小型化与可靠性,广泛获得消费电子,物联网领域厂商的青睐.	32.768KHz		3215mm
X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON无源晶体谐振器 X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON无源晶体谐振器,作为无源晶体谐振器,无需额外供电模块,依托石英晶体压电效应实现稳定频率输出,配合低ESR特性,在保障信号完整性的同时降低电路整体功耗.产品支持10μW推荐激励功率,可进一步优化设备续航能力,频率覆盖16-48MHz主流频段,能精准匹配蓝牙,WiFi等短距离无线通信模块的时钟需求,是消费电子小型化升级的理想时钟元器件.	16.000MHZ		3225mm
TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振 TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振,核心频率精准锁定25.000MHz,凭借先进的温度补偿技术,在-40℃至+85℃宽温范围内实现±0.5ppm的超高频率稳定性,有效规避环境温度波动对信号的干扰.采用2.5×2.0×0.8mm紧凑型SMD封装,兼顾狭小空间安装需求与卓越抗干扰能力,输出纯净的截顶正弦波信号,为5G通信,WiFi等无线传输设备提供稳定可靠的时钟基准,是高性能电子系统的核心计时之选.	25.000MHZ		2520mm
SG5032CAN25.000000M,工业自动化设备晶振,EPSON医疗应用晶振 SG5032CAN25.000000M石英晶振,工业自动化设备晶振,EPSON医疗应用晶振,采用5.0×3.2mm标准SMD封装,适配主流表面贴装工艺,可无缝集成至各类精密设备主板.25MHz标准频率输出搭配±50ppm高频稳定性,确保设备数据采集与信号处理的精准同步,1.6V-3.63V宽供电电压范围适配多元电源设计.在-40℃~85℃极端温域内稳定运行,凭借低功耗与高可靠性优势,成为工业PLC控制器,医疗监护仪的理想时钟解决方案.	25.000MHZ		5032mm
X1A000171000318,FC2012AN宽温晶振,32.768KHz爱普生晶振 X1A000171000318,FC2012AN宽温晶振,32.768KHz爱普生晶振标准频率为核心,凭借极致小型化设计脱颖而出.封装尺寸仅为2.0mm×1.2mm,最大厚度仅0.6mm,大幅节省PCB板占用空间,完美适配可穿戴设备,无线通信模块等空间受限的便携式电子产品.搭配7pF标准负载电容,为设备提供精准稳定的时钟基准,广泛适用于工业控制,户外监测等对环境适应性要求极高的场景.	32.768KHz		2012mm
X1E000251005600,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器 X1E000251005600智能手环晶振,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器,完美适配高密度PCB布局与现代电子产品轻薄化需求.其频率覆盖24-54MHz主流频段,标准频率公差仅±15ppm,在-20℃~+75℃宽温范围内仍能保持稳定的频率特性,等效串联电阻低至80Ω(高频段),启动响应迅速,为蓝牙,Wi-Fi等无线通信模块提供精准时钟基准,是消费电子小型化设计的优选时序元件.	52MHZ		1612mm
X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振 X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.	24.000MHZ		2520mm
Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振 Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.	32.768K		3215mm
Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振 Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.	27.000MHZ		2016MM

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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