爱普生晶振,EPSON晶体,日产晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶体,MC-146 32.768KA-AC3 工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 贴片晶振本身体积小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振 SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.	25.1658M		7050mm
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON爱普生电子晶振 X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON爱普生电子晶振,针对FC-135R系列晶振赋予的专属规格编码,该编码精准对应产品的生产批次,电气参数与封装标准,可通过爱普生官方数据库快速溯源,确保每一颗晶振均符合原厂质量管控体系,为下游电子设备厂商提供清晰的供应链管理依据,有效规避非正规渠道产品带来的性能风险.	32.768K		3215mm
Q22FA12800393,爱普电子晶振,FA-128无源贴片晶振 Q22FA12800393,爱普生电子晶振,FA-128无源贴片晶振,依托爱普生晶振电子深耕晶振领域的核心技术,Q22FA12800393无源贴片晶振在频率稳定性上表现突出.其采用高精度石英晶片与优化的封装工艺,频率偏差控制在±10ppm以内,有效降低信号抖动与漂移,保障设备数据传输,运算处理的精准性.此外,晶振内部结构经过抗干扰设计,能抵御外部电磁干扰(EMI)与机械振动,在复杂电路环境中仍保持稳定的时钟输出,特别适合对时序要求严苛的智能硬件场景.	32MHz		2016mm
X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器 X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.	20M		3225mm
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振 TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.	32.768K		3225mm
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振 TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.	16.368MHz		2016mm
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.	32MHz		2016mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.	4.096M		7050mm
Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振 Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.	32.768K		3215MM
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器 Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.	16M		3.20mm x 2.50mm
X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振 X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振 TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振,TSX-3225作为典型的无源晶体谐振器,相比有源晶振具备三大核心技术优势:其一,超低功耗特性,无需内置驱动电路,仅依赖外部振荡电路工作,静态功耗趋近于零,在电池供电设备(如智能穿戴,无线传感器)中,可将时序模块功耗降低至微安级,大幅延长设备续航,其二,成本与兼容性优势,结构相对简单,生产制造成本低于有源晶振,同时无需额外供电引脚,电路设计更简洁,可兼容各类MCU,RTC芯片的振荡接口,减少元件选型复杂度,其三,环境适应性强,无内置电子元件,抗高温,抗干扰能力更突出,适配工业车间,汽车电子等复杂环境.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振 SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.	54MHz		2.50mm x 2.00mm
Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振 Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振,作为32.768K晶振的代表性产品,Q13FC13500004完美匹配电子设备的实时时钟(RTC)功能需求,其频率精度经过精密校准,长期运行误差可控制在±20ppm以内,确保智能手环的步数统计,电子日历的日期同步,物联网设备的日志时间戳等功能精准无误.尤其在低功耗RTC模块中,该晶振能与MCU高效协同,通过稳定的频率输出减少时间漂移,避免因计时偏差导致的设备功能异常,如智能门锁的定时开锁失效,无线抄表终端的数据采集时间错位等问题.	32.768K		3215mm
FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器 FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器,针对实时时钟(RTC)模块低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5无源晶体谐振器以32.768KHz标准频率提供稳定信号.3215两脚贴片封装适配小型化RTC电路,无源设计减少模块整体功耗,延长设备电池续航,尤其适合智能手表,电子手环等需要长期待机的可穿戴设备.产品凭借EPSON成熟的晶体制造技术,频率偏差控制精准,能在常温工况下保持稳定的信号输出,保障RTC模块时间计量的准确性.	32.768kHz		3215mm
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,爱普生有源晶振,3225贴装晶振 SG3225CAN27.0000M-TJGA3,爱普生有源晶振,3225贴装晶振,专为高频时钟需求场景打造的有源晶振,隶属于其高可靠性频率控制产品系列.依托爱普生在晶体材料研发与精密制造领域的百年技术积淀,该晶振从核心晶体谐振器到内置驱动电路,均实现原厂全流程设计与生产管控.作为全球频率控制元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号晶振的生产工艺制定了远超行业平均水平的品控标准,通过自动化精密封装与多轮严苛测试,确保每一颗晶振都具备极低的频率偏差与长期稳定性,有效规避第三方代工产品常见的信号波动,寿命缩短等问题,特别适配对时钟信号精度与可靠性要求极高的通信设备,工业控制等高端领域.	27M		3.20mm x 2.50mm
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振 SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振,搭载专业LVDS(低压差分信号)输出接口,相较于传统单端输出晶振,差分信号传输方式能显著降低电磁干扰(EMI)与电磁辐射(EMC),在复杂电路环境中可有效抑制共模噪声,提升信号完整性.其输出信号摆幅低,功耗小,既能减少对周边元器件的信号干扰,又能在长距离传输中保持频率稳定性,特别适合高速数据处理设备(如服务器,FPGA开发板),高端工业传感器等对信号抗干扰能力要求严苛的场景,保障设备在强电磁环境下仍能稳定运行.	150M		5.00mm x 3.20mm
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振 X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振,作为典型的无源晶振,X1E0000210129 无需内置电源驱动,仅需通过外部电路(如芯片内部振荡器)提供激励信号即可产生稳定的振荡频率,相比有源晶振大幅降低设备整体功耗,完美契合智能穿戴设备,无线工业传感器晶振,便携式医疗设备等对低功耗要求严苛的场景.同时,无源结构使其电路集成更简单,无需额外考虑电源引脚布局与供电稳定性,仅需搭配少量外围元器件(如匹配电容)即可正常工作,简化了硬件设计流程,缩短产品研发周期.	24M		3.20mm x 2.50mm
Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器 Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器,采用了爱普生晶振自研的高精度晶体片材与优化的封装结构,能有效抵消外部环境因素对频率稳定性的影响.在温度适应性上,该型号可稳定工作于-40℃至+85℃的工业级宽温范围内,即使在温度剧烈波动的场景,频率偏差也能始终控制在±10ppm以内,大幅规避了温度变化对设备时钟精度的干扰,确保设备计时,数据传输等功能的准确性.同时,其内部结构经过电磁兼容性优化,具备较强的抗电磁干扰能力,在多设备密集运行,电磁信号复杂的环境中,依然能保持稳定的频率振荡,避免因电磁干扰导致的频率漂移或信号中断.正因如此,该型号特别适合对频率稳定性要求严苛的通信领域(如5G基站外围设备,无线通信模块),工控领域(如工业自动化控制器,精密传感器)等场景,为设备长期连续稳定运行提供关键保障.	32M		2.50mm x 2.00mm
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振 TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.	8MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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