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T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振 T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振,核心输出频率稳定在100.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足系统低功耗运行需求.其采用LG封装形式,具备紧凑的结构设计,可灵活集成于射频遥测设备的狭小电路板空间,同时依托Greenray晶振成熟的晶振制造工艺,初始频率偏差控制在极低范围,为射频信号的精准传输提供基础频率保障,是遥测系统中频率基准的可靠选择.	100.0MHz		17.27 x 17.27mm
EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振 EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振,在军事应用领域,适配军用通信电台,雷达系统,单兵作战设备,能在极端温湿度(-55℃至+125℃,湿度95%RH无冷凝),强振动(20-2000Hz,20g加速度),强冲击(3000g,0.5ms)环境下稳定工作,保障军事信号传输的加密性与时效性,避免因时钟偏差导致的通信中断或指令延迟,在工业应用领域,用于重型机械控制系统,石油勘探设备,轨道交通信号模块,耐受工业现场的电磁干扰(如高压设备,电机启停产生的干扰)与粉尘,油污环境,确保生产线精准控制,勘探数据实时采集,轨道信号同步传输,降低设备故障率,同时,其宽温特性也适配极地科考设备,航空航天晶振辅助设备等特殊场景,满足跨环境作业需求.	9.216 MHz		7.00mm x 5.00mm
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振 CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,可在-40℃~85℃宽温区间内稳定工作,频率稳定度控制在±5ppm以内,能抵御电网户外设备面临的高温暴晒,低温严寒等极端环境,CMOS输出的高驱动能力可确保时钟信号在长距离传输(如从配电房到变电站)中不失真,为智能电网的远程监控,故障诊断设备提供持续稳定的时钟基准,减少因环境变化导致的设备停机风险,提升电网运行可靠性.	100MHz		3.20mm x 2.50mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振,具备出色的抗干扰能力.在电磁环境复杂的测试场景(如多设备同时运行的实验室)中,其能抵御外界电磁辐射,电源噪声的干扰,16.0MHz频率输出始终保持稳定；同时快速起振特性(起振时间＜5ms)可让测试设备开机后迅速进入工作状态,减少等待时间,提升测试效率,是工业级测试设备的可靠时钟部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振,作为Cardinal旗下针对严苛场景开发的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封装实现工业级可靠性,可稳定应用于GPS晶振全球定位系统及各类工业设备.产品具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力与宽温工作范围(-40℃~85℃),能抵御工业环境中的电压波动,温度骤变等干扰,为GPS基站,地质勘探定位设备提供持续稳定的时钟信号,避免因晶振性能波动导致的定位漂移,保障数据采集与位置追踪的准确性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振 C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.	12 MHz		2.50mm x 2.00mm
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器 C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.	12 MHz		5.00mm x 3.20mm
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振 BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.	125MHz		6035 mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振 BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.	32.768kHz		1610mm
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振 BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.	80MHz		5.00mm x 3.20mm
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振 BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.	137MHz		7.0mm x 5.0mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.	20MHz		5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振 KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.	26MHz		3.20mm x 2.50mm
KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振 KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.	26MHz		2016mm
KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振 KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振,日本京瓷石英晶振在移动终端中,它为设备的基带处理芯片,射频收发模块等提供精准的时钟参考,保障设备能够快速,准确地实现信号的调制,解调与传输,确保用户在通话,上网,视频流播放等各类通信应用中获得流畅,稳定的体验.在基站设备中,其稳定的频率输出对于保障基站与众多移动终端之间的高效,可靠通信连接,实现大流量数据的快速传输与处理,提升整个移动通信网络的覆盖范围与通信质量具有不可替代的作用	26MHz		1612mm
CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振 CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振,作为专为穿戴设备研发的晶振,CC137LZ-A2B245-48.0TS在功耗控制上表现突出.Cardinal进口石英晶体通过优化内部电路设计,其工作电流被严格控制在低水平,能有效减少对穿戴设备有限电池容量的消耗,显著延长设备续航时间,例如智能手环可因此减少充电频率,从每周两次延长至每周一次.同时,它在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定性能,无论是用户在高温运动时的汗水浸泡,还是冬季户外的低温环境,都能确保心率监测模块的采样精度,步数统计的时序准确性,避免因温度波动导致的数据偏差.	48.000M		5.0 x 3.2mm
CC065HZ-A2B245-40.0TS,Cardinal医疗应用晶振,CMOS时钟振荡器 CC065HZ-A2B245-40.0TS,Cardinal医疗应用晶振,CMOS时钟振荡器针对CardinalCrystal医疗应用晶振对低功耗的严苛要求,CC065HZ-A2B245-40.0TS表现出色.在便携式心电图机等移动医疗设备中,其低功耗特性有效延长设备续航时间,让医护人员可随时随地为患者进行监测,而它稳定的时钟信号则保证了心率数据采集的精准性,避免因CMOS时钟振荡器偏差导致的误诊风险.	40MHz		7.0mm x 5.0mm
DIODES晶振,进口石英晶体,US3200005Z,1612贴片晶振,百利通亚陶晶振,US谐振器 US3200005Z作为DIODES品牌下的石英晶体，展现出卓越的性能。它是一款1612进口晶振，采用1.6mm×1.2mm的超小封装，这种封装形式极为紧凑，极大地节省了电路板空间，便于在各类对空间要求苛刻的电子设备中集成。作为US贴片晶振，其贴片式设计便于在电路板上进行自动化安装，提高生产效率，同时适合现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。该晶振以高品质的石英为核心材料，利用石英的压电效应产生稳定且精准的振荡，确保能输出特定且稳定的频率，为电子设备提供可靠的时钟信号。DIODES在制造过程中运用先进的工艺，对晶体的切割、打磨等环节严格把控，进一步提升了晶振的频率稳定性和可靠性。	32MHz		1.60mm x 1.20mm
32.768K振荡器,进口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶体 32.768K振荡器,进口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶体 SM2220KC - 32.768K晶体作为Pletronics出品的进口CMOS晶振，以32.768KHz的精准频率，为各类电子设备提供稳定的时钟信号。这款晶振采用高品质材料与先进制造工艺，确保在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，频率稳定性极佳，频率偏差能被严格控制在极小范围。其有源振荡器设计，内部集成振荡电路，无需复杂外部电路即可快速稳定地输出时钟信号。CMOS输出特性使其能与数字电路良好适配，广泛应用于对时钟精度要求高的实时时钟模块，为设备提供精确计时，是智能手表、电子日历等产品稳定运行的可靠保障。	32.768kHz		2.05 x 1.65mm
光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 专为光纤通道打造的 2520 封装 LVDS 差分有源晶振。它输出精准的 125.0MHz 频率，为光纤通信设备提供稳定时钟基准。LVDS 差分传输方式使其抗干扰能力出众，能有效抑制共模干扰，保障信号稳定。2520 封装便于集成在各类光纤通信设备中。广泛应用于数据中心、长距离光纤通信等场景，有助于提升光纤通道系统的数据传输速度和稳定性，是光纤通信领域值得信赖的晶振选择。提升无线通信系统的性能和可靠性，是无线通信领域保障频率稳定的理想选择。	125MHz		2.50 x 2.00mm
3225贴片晶振,SM44J振荡器,CMOS输出晶振,普锐特晶振,SM4445JEV-8.192MDK 3225贴片晶振,SM44J振荡器,CMOS输出晶振,普锐特晶振,SM4445JEV-8.192MDK SM4445JEV-8.192MDK 是普锐特生产的 3225 贴片晶振，属于 SM44J 振荡器，采用 CMOS 输出。它可输出精准的 8.192MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。CMOS 输出方式具备低功耗、高噪声容限的特点，能与多种电路适配，降低设备能耗和干扰。3225 贴片封装便于安装和集成。广泛应用于消费电子、工业控制、通信等领域，有助于提升设备的性能和稳定性，是电子设计中的可靠选择。	8.192MHz		3.20 x 2.50mm
Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 进口的 3225 封装振荡器，为 LVDS 输出的 QL44L 差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式抗干扰能力强，能确保信号稳定传输。小巧的 3225 封装便于集成。广泛应用于高速网络、数据中心等领域，有助于提升设备的数据传输速度和稳定性，是高速数据传输系统的理想选择。	100MHz		3.20 x 2.50mm
GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520贴片晶振,进口TCXO振荡器,低功耗晶振 GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520贴片晶振,进口TCXO振荡器,低功耗晶振 GTXO - 253T 是 Golledge 出品的进口 2520 贴片有源晶振，属于 TCXO 振荡器。它能输出精准稳定的时钟信号，凭借先进的温度补偿技术，可有效应对温度变化，确保频率稳定。低功耗特性使其在运行过程中能耗更低，能延长设备续航、减少发热。适用于物联网设备、可穿戴设备等对空间和功耗有严格要求的电子设备，是提升设备性能和节能的理想选择。	10.0 ~ 52.0MHz		2.5 x 2.0 x 0.8 mm
智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN 贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。DSB211SDN晶振为2016进口贴片，是日本KDS大真空生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz，支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，也叫智能手机晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，日本进口晶振。	16.368MHz		2.0*1.6mm
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生产的DSB221SDN系列晶振，为2.5*2.0mm贴片晶振，该晶振体积小型，厚度薄，具备低损耗、低电压、低耗能、低抖动、低差损、低电平、低功耗、低电源电压等特点。该系列晶振最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，多用途的高稳定的频率温度特性晶振。编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，尺寸是2520mm，为大真空TCXO晶振。	16.368MHz		2.5*2.0mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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