通讯网络晶振,移动通信晶体,网络设备晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶体小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳讯晶振,通用型晶振,工业自动化晶振,该晶振具备通用型特性,可灵活适配多种电子设备场景.无论是消费电子领域的智能家居控制器,还是工业级晶振领域的小型检测仪器,亦或是通信领域的信号中继模块,514BCA000112AAG都能凭借稳定的性能满足不同设备的时钟需求.无需针对特定场景进行定制化调整,大幅降低了设备制造商的选型难度与适配成本,为多领域产品研发提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1001BI1-027.0000,闭路电视晶振,移动设备应用晶振,Microchip晶振 DSC1001BI1-027.0000,闭路电视晶振,移动设备应用晶振,Microchip晶振,在CCTV摄像头,硬盘录像机(DVR),网络视频录像机(NVR)等设备中,27.0000MHz的频率可精准匹配视频信号采集与编码的时钟需求,保障视频画面的流畅性与清晰度,避免因时钟偏差导致的画面卡顿,帧率不稳定等问题;其抗电磁干扰(EMI)能力较强,能有效抵抗闭路电视系统中电源模块,传输线路产生的电磁噪声,确保时钟信号不受干扰,进而保证视频数据传输与存储的完整性;同时,该晶振的长期稳定性出色,可支持CCTV设备24小时不间断运行,减少因晶振故障导致的监控中断风险,为安防监控场景提供持续可靠的时钟支撑.	27MHz		5.00mm x 3.20mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振,该晶振采用行业通用的3225封装(尺寸约3.2mm×2.5mm),具备显著的空间优势:相较于更大尺寸的晶振,3225封装可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配存储区域网络设备,小型通信模块等高密度PCB设计场景,助力设备向小型化,集成化方向发展.同时,3225封装的机械结构稳定,具备良好的抗跌落与抗振动性能,能在设备组装与运输过程中有效保护晶振核心部件,降低物理损伤风险,保障产品良率与使用寿命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工业级晶振,美国进口微芯晶振,MEMS晶振,作为工业级晶振产品,DSC1101DL5-052.8000在恶劣环境适应性上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至105℃,可轻松应对工业场景中高低温交替,湿度波动等复杂环境;频率稳定性极高,在全温工作范围内频率偏差可控制在±50ppm以内,满足工业自动化设备,工业控制终端等对时钟信号精度的严苛要求.此外,产品还具备优异的抗振动与抗冲击性能,能承受工业现场常见的机械振动与冲击干扰,确保设备长期稳定运行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振,采用全金属密封封装设计,相较于塑料封装晶振,具备更强的抗物理冲击,防腐蚀与电磁屏蔽能力.金属外壳能有效隔绝灰尘,湿气及化学污染物,在工业车间(粉尘较多),户外设备箱(雨雪环境)等场景中,可满足IP54级防护需求,避免内部晶体单元因环境侵蚀导致性能衰减.同时,金属材质的电磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工业电机,高频设备产生的电磁干扰,确保19.20MHz时钟信号纯净输出,尤其适配对稳定性要求高的工业控制,户外通信设备.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振 CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振,依托CSX-325F系列的封装优势,该晶振采用符合智能手机晶振PCB板紧凑布局的贴片设计(典型封装尺寸适配手机内部空间),相比传统同功能晶振体积缩小约25%,高度控制在1.0mm以内.在手机内部"寸土寸金"的空间中,可灵活嵌入主板边缘或元器件间隙,不占用核心功能模块空间,同时兼容手机量产的高速贴片工艺,保障生产效率与良率.	12.5 MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振 CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振,作为西铁城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮点在于低电压驱动特性,支持1.8V~3.3V宽电压范围供电,完美契合蜂窝电话设备(如4G/5G手机,物联网蜂窝终端)的低功耗供电架构.相比传统需5V驱动的晶振,其低电压设计可直接匹配手机主板的锂电池供电逻辑,无需额外电压转换模块,既简化电路设计,又减少电能损耗,为蜂窝设备的续航优化提供关键支持.	13 MHz		5.00mm x 3.20mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器 T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm

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金洛鑫电子2019春节放假通知: 金洛鑫电子2019春节放假通知

今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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